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STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103RDY6TR

STID: C2965365WLCSP-64(4.5x4.5) · 64 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))A1VDD_2A2PC10A3PD2A4PB3A5PB5A6BOOT0A7VSS_3A8VDD_3B1VSS_2B2PA14B3PC11B4PB4B5PB6B6PB9B7PC15 - OSC32B8PC14 - OSC32C1PA11C2PA12C3PA15C4PC12C5PB7C6VBATC7NRSTC8PC13TAMPER -D1PC9D2PA9D3PA10D4PA13D5PB8D6PC2D7PD1D8PD0H8PA2H7PA4H6PC4H5PC5H4PB0H3PB2H2VSS_1H1VDD_1G8VDDAG7PA3G6VDD_4G5PA6G4PA7G3PB10G2PB12G1PB13F8PC1F7VREF+F6PA0WKUP -F5VSS_4F4PB1F3PB11F2PB14F1PB15E8PC0E7VSSAE6PA1E5PA5E4PA8E3PC8E2PC7E1PC6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D封装焊盘
A1B1C1D1E1F1G1H1A2B2C2D2E2F2G2H2A3B3C3D3E3F3G3H3A4B4C4D4E4F4G4H4A5B5C5D5E5F5G5H5A6B6C6D6E6F6G6H6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8E=4.50mm · Pitch e=0.50mmD=4.50mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.50mm × 4.50mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1VDD_2Power正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (UART)
A3PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (UART)
A4PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A5PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)
A6BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
A7VSS_3GND电源参考地引脚 (VSS_3)
A8VDD_3Power正电源供电引脚 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSS_2GND电源参考地引脚 (VSS_2)
B2PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
B3PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (UART)
B4PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SPI, SWD/JTAG)
B5PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
B6PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)
B8PC14 - OSC32 IN(5)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
C1PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, UART, CAN)
C2PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART, CAN)
C3PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
C4PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (UART)
C5PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)
C6VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
C8PC13TAMPER - - RTCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)
D1PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (General)
D2PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART)
D3PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
D4PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
D5PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
D6PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (ADC)
D7PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (RTC/CLK)
D8PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (RTC/CLK)
E1PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
E2PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
E3PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (General)
E4PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, RTC/CLK)
E5PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, DAC)
E6PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC)
E7VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
E8PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (ADC)
F1PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI)
F2PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, PWM)
F3PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (UART, I2C)
F4PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (ADC, PWM)
F5VSS_4GND电源参考地引脚 (VSS_4)
F6PA0WKUP -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
F7VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
F8PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (ADC)
G1PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, PWM)
G2PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, SPI, I2C)
G3PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (UART, I2C)
G4PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
G5PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
G6VDD_4Power正电源供电引脚 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G7PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, PWM)
G8VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H1VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSS_1GND电源参考地引脚 (VSS_1)
H3PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
H4PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC, PWM)
H5PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (ADC)
H6PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (ADC)
H7PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, DAC)
H8PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
PIN A1 VDD_2
Power
正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: VDD_2
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F103RDY6TR (ST · WLCSP-64(4.5x4.5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-64(4.5x4.5) · 4.50×4.50mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 STM32F103 系列)
P30 · p30_fig01精确匹配封装
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
P120 · p120_fig01精确匹配封装
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
P121 · p121_fig01精确匹配封装
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
P1 · p01_fig01881×446px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
P30 · p30_fig01P30
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P60 · p60_fig011546×483px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
P60 · p60_fig01P60
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 60 (p60_fig01)
Datasheet Page 60 (p60_fig01)
P120 · p120_fig01P120
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 120 (p120_fig01)
Datasheet Page 120 (p120_fig01)
P121 · p121_fig01P121
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 121 (p121_fig01)
Datasheet Page 121 (p121_fig01)
P139 · p139_fig011546×2177px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P141 · p141_fig011546×2187px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P122 · p122_fig01PDF 内含全部封装
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &
Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &

电气参数与元器件规格详情 (STM32F103RDY6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) 是一款 64 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 4.50 × 4.50 × 0.58 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.50 × 4.50 × 0.58 mm (A1=0.23 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-64(4.5x4.5))
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0, PB2)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-64(4.5x4.5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.50 × 4.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.58mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 数字电源去耦电容（引脚 24, 36, 48）— 紧靠各 VDD 引脚 < 1.5mm 放置。
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
主 VDD 电源储能去耦电容 — 放置在 MCU 的 3.3V 电源入口附近。
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12位 ADC VDDA/VSSA 模拟电源滤波（引脚 8, 9）— 隔离数字开关噪声。
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
主 HSE 晶振电路（引脚 5 PD0, 6 PD1）— 等长走线 < 4mm 并加 GND 包地保护环。
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% 原位兼容（升级 128KB Flash）— LQFP-48 引脚完全一致，Flash 容量翻倍。
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（108MHz）— 主频更高，需注意调整 Flash 等待周期与 USB 时序。
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（96MHz）— 硬件直接替换，寄存器兼容 STM32F1。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F103RDY6TR 采用 WLCSP-64(4.5x4.5) 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：A1 (VDD_2: 正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PC10: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (UART)), A3 (PD2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (UART)), A4 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A5 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)), A6 (BOOT0: 仅输入引脚 BOOT0 (General))。

STM32F103RDY6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) 本体轮廓为 4.50 × 4.50 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F103RDY6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F103RDY6TR (ST, WLCSP-64(4.5x4.5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (64 脚) 与 STM32F103 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1VDD_2Power_In主供电输入引脚 (VDD_2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
A2PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：UART。
A3PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：UART。
A4PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_SCK。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
A5PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA, SPI3_MOSI_。支持总线接口：SPI, I2C。
A6BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
A7VSS_3GND0V 接地回路引脚 (VSS_3)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A8VDD_3Power_In主供电输入引脚 (VDD_3)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B1VSS_2GND0V 接地回路引脚 (VSS_2)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B2PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：SWD/JTAG。
B3PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：UART。
B4PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MISO。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
B5PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：I2C。
B6PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_Digital_IO信号引脚 PC15 - OSC32 OUT(5)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32 OUT(5)_。支持总线接口：RTC/CLK。
B8PC14 - OSC32 IN(5)_Digital_IO信号引脚 PC14 - OSC32 IN(5)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32 IN(5)_。支持总线接口：RTC/CLK。
C1PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：USB, UART, CAN。
C2PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：USB, UART, CAN。
C3PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_NSS。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
C4PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：UART。
C5PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：I2C。
C6VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
C7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
C8PC13TAMPER - - RTCDigital_IO信号引脚 PC13TAMPER - - RTC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13TAMPER - - RTC。支持总线接口：RTC/CLK。
D1PC9Digital_IO信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC9。支持总线接口：General。
D2PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：UART。
D3PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：UART。
D4PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
D5PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
D6PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2。支持总线接口：ADC。
D7PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：RTC/CLK。
D8PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：RTC/CLK。
E1PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
E2PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：General。
E3PC8Digital_IO信号引脚 PC8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC8。支持总线接口：General。
E4PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, RTC/CLK。
E5PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, DAC。
E6PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC。
E7VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E8PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：ADC。
F1PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI。
F2PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
F3PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
F4PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：ADC, PWM。
F5VSS_4GND0V 接地回路引脚 (VSS_4)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F6PA0WKUP -Digital_IO信号引脚 PA0WKUP -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0WKUP -。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
F7VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
F8PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：ADC。
G1PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
G2PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS, I2C2_SMBA。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
G3PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SCL。支持总线接口：UART, I2C。
G4PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC。
G5PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：SPI, ADC。
G6VDD_4Power_In主供电输入引脚 (VDD_4)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
G7PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, PWM。
G8VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
H1VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
H2VSS_1GND0V 接地回路引脚 (VSS_1)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
H3PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
H4PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC, PWM。
H5PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：ADC。
H6PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：ADC。
H7PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, ADC, DAC。
H8PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
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