ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103RDY6TR

STID: C2965365WLCSP-64(4.5x4.5) · 64 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))A1VDD_2A2PC10A3PD2A4PB3A5PB5A6BOOT0A7VSS_3A8VDD_3B1VSS_2B2PA14B3PC11B4PB4B5PB6B6PB9B7PC15 - OSC32B8PC14 - OSC32C1PA11C2PA12C3PA15C4PC12C5PB7C6VBATC7NRSTC8PC13TAMPER -D1PC9D2PA9D3PA10D4PA13D5PB8D6PC2D7PD1D8PD0H8PA2H7PA4H6PC4H5PC5H4PB0H3PB2H2VSS_1H1VDD_1G8VDDAG7PA3G6VDD_4G5PA6G4PA7G3PB10G2PB12G1PB13F8PC1F7VREF+F6PA0WKUP -F5VSS_4F4PB1F3PB11F2PB14F1PB15E8PC0E7VSSAE6PA1E5PA5E4PA8E3PC8E2PC7E1PC6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1B1C1D1E1F1G1H1A2B2C2D2E2F2G2H2A3B3C3D3E3F3G3H3A4B4C4D4E4F4G4H4A5B5C5D5E5F5G5H5A6B6C6D6E6F6G6H6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8E=4.50mm · Pitch e=0.50mmD=4.50mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.50mm × 4.50mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1VDD_2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PC10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (UART)
A3PD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 (UART)
A4PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A5PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
A6BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
A7VSS_3GNDMasseanschluss (VSS_3)
A8VDD_3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSS_2GNDMasseanschluss (VSS_2)
B2PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
B3PC11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC11 (UART)
B4PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI, SWD/JTAG)
B5PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
B6PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)
B8PC14 - OSC32 IN(5)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
C1PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (USB, UART, CAN)
C2PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (USB, UART, CAN)
C3PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SPI, SWD/JTAG)
C4PC12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC12 (UART)
C5PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C)
C6VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C7NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
C8PC13TAMPER - - RTCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)
D1PC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC9 (General)
D2PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART)
D3PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
D4PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
D5PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
D6PC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 (ADC)
D7PD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 (RTC/CLK)
D8PD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0 (RTC/CLK)
E1PC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 (General)
E2PC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC7 (General)
E3PC8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC8 (General)
E4PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
E5PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, DAC)
E6PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC)
E7VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
E8PC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC0 (ADC)
F1PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (SPI)
F2PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (UART, SPI, PWM)
F3PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (UART, I2C)
F4PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC, PWM)
F5VSS_4GNDMasseanschluss (VSS_4)
F6PA0WKUP -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
F7VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
F8PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 (ADC)
G1PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (UART, SPI, PWM)
G2PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART, SPI, I2C)
G3PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (UART, I2C)
G4PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC)
G5PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC)
G6VDD_4PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G7PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, PWM)
G8VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H1VDD_1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSS_1GNDMasseanschluss (VSS_1)
H3PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
H4PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC, PWM)
H5PC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 (ADC)
H6PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 (ADC)
H7PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, DAC)
H8PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM)
PIN A1 VDD_2
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: VDD_2
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F103RDY6TR (ST · WLCSP-64(4.5x4.5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (64 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-64(4.5x4.5) · 4.50×4.50mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (64 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F103
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
P120 · p120_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
P121 · p121_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
P1 · p01_fig01881×446px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
P30 · p30_fig01P30
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P60 · p60_fig011546×483px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
P60 · p60_fig01P60
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 60 (p60_fig01)
Datasheet Page 60 (p60_fig01)
P120 · p120_fig01P120
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 120 (p120_fig01)
Datasheet Page 120 (p120_fig01)
P121 · p121_fig01P121
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 121 (p121_fig01)
Datasheet Page 121 (p121_fig01)
P139 · p139_fig011546×2177px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P141 · p141_fig011546×2187px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P122 · p122_fig01Alle Gehäuse im PDF
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &
Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F103RDY6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) ist ein 64-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 4.50 × 4.50 × 0.58 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
72 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.50 × 4.50 × 0.58 mm (A1=0.23 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-64(4.5x4.5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0, PB2): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol64 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint64 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-64(4.5x4.5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.50 × 4.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.58mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
Digitale Abblockkondensatoren für VDD_1..3 (Pins 24, 36, 48) — < 1,5 mm am Pin platzieren.
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
Stützkondensator für die Haupt-VDD-Schiene — nahe am 3,3V-Eingang platzieren.
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
Analog-Rail-Filter für VDDA/VSSA (Pins 8, 9) 12-Bit-ADC — von digitalem Rauschen trennen.
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
HSE-Hauptquarz (Pin 5 PD0, Pin 6 PD1) — symmetrisch < 4 mm mit GND-Schutzring führen.
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% Drop-in (128KB-Flash-Upgrade) — identisches LQFP-48-Pinout mit doppeltem Flash.
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz) — höherer Kerntakt; Flash-Wait-States & USB-Timing prüfen.
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz) — direkter Hardware-Ersatz, registerkompatibel zu STM32F1.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))?

Das Bauteil STM32F103RDY6TR von ST im WLCSP-64(4.5x4.5)-Gehäuse besitzt 64 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: A1 (VDD_2: Versorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PC10: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (UART)), A3 (PD2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 (UART)), A4 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A5 (PB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)), A6 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F103RDY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) 4.50 × 4.50 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 64 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F103RDY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F103RDY6TR (ST, WLCSP-64(4.5x4.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (64 Pins) & STM32F103 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1VDD_2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
A2PC10Digital_IOSignalanschluss PC10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
A3PD2Digital_IOSignalanschluss PD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
A4PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
A5PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI3_MOSI_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
A6BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A7VSS_3GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
A8VDD_3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_3) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B1VSS_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
B2PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
B3PC11Digital_IOSignalanschluss PC11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
B4PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
B5PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
B6PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_Digital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32 OUT(5)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32 OUT(5)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B8PC14 - OSC32 IN(5)_Digital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32 IN(5)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32 IN(5)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C1PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, CAN.
C2PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, CAN.
C3PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
C4PC12Digital_IOSignalanschluss PC12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
C5PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
C6VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
C7NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
C8PC13TAMPER - - RTCDigital_IOSignalanschluss PC13TAMPER - - RTC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13TAMPER - - RTC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D1PC9Digital_IOSignalanschluss PC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D2PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
D3PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
D4PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
D5PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D6PC2Digital_IOSignalanschluss PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
D7PD1Digital_IOSignalanschluss PD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D8PD0Digital_IOSignalanschluss PD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
E1PC6Digital_IOSignalanschluss PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E2PC7Digital_IOSignalanschluss PC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E3PC8Digital_IOSignalanschluss PC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E4PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
E5PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, DAC.
E6PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
E7VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E8PC0Digital_IOSignalanschluss PC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F1PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
F2PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
F3PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
F4PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
F5VSS_4GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_4) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F6PA0WKUP -Digital_IOSignalanschluss PA0WKUP - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0WKUP -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
F7VREF+AnalogSignalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F8PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
G1PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
G2PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS, I2C2_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C.
G3PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
G4PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
G5PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
G6VDD_4Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_4) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
G7PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
G8VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
H1VDD_1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
H2VSS_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
H3PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
H4PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
H5PC5Digital_IOSignalanschluss PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H6PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H7PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
H8PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload