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STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103RDY6TR

STID: C2965365WLCSP-64(4.5x4.5) · 64 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))A1VDD_2A2PC10A3PD2A4PB3A5PB5A6BOOT0A7VSS_3A8VDD_3B1VSS_2B2PA14B3PC11B4PB4B5PB6B6PB9B7PC15 - OSC32B8PC14 - OSC32C1PA11C2PA12C3PA15C4PC12C5PB7C6VBATC7NRSTC8PC13TAMPER -D1PC9D2PA9D3PA10D4PA13D5PB8D6PC2D7PD1D8PD0H8PA2H7PA4H6PC4H5PC5H4PB0H3PB2H2VSS_1H1VDD_1G8VDDAG7PA3G6VDD_4G5PA6G4PA7G3PB10G2PB12G1PB13F8PC1F7VREF+F6PA0WKUP -F5VSS_4F4PB1F3PB11F2PB14F1PB15E8PC0E7VSSAE6PA1E5PA5E4PA8E3PC8E2PC7E1PC6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1H1A2B2C2D2E2F2G2H2A3B3C3D3E3F3G3H3A4B4C4D4E4F4G4H4A5B5C5D5E5F5G5H5A6B6C6D6E6F6G6H6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8E=4.50mm · Pitch e=0.50mmD=4.50mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.50mm × 4.50mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VDD_2Power전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (UART)
A3PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (UART)
A4PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A5PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C)
A6BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
A7VSS_3GND접지 기준 핀 (VSS_3)
A8VDD_3Power전원 공급 입력 핀 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSS_2GND접지 기준 핀 (VSS_2)
B2PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG)
B3PC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC11 (UART)
B4PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, SWD/JTAG)
B5PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C)
B6PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)
B8PC14 - OSC32 IN(5)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
C1PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, UART, CAN)
C2PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (USB, UART, CAN)
C3PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
C4PC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC12 (UART)
C5PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C)
C6VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C7NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
C8PC13TAMPER - - RTCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)
D1PC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9 (General)
D2PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART)
D3PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART)
D4PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWD/JTAG)
D5PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
D6PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (ADC)
D7PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1 (RTC/CLK)
D8PD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0 (RTC/CLK)
E1PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
E2PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
E3PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
E4PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, RTC/CLK)
E5PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, DAC)
E6PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC)
E7VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
E8PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (ADC)
F1PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI)
F2PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI, PWM)
F3PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (UART, I2C)
F4PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (ADC, PWM)
F5VSS_4GND접지 기준 핀 (VSS_4)
F6PA0WKUP -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
F7VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
F8PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (ADC)
G1PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, PWM)
G2PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, I2C)
G3PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, I2C)
G4PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC)
G5PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC)
G6VDD_4Power전원 공급 입력 핀 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G7PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, PWM)
G8VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H1VDD_1Power전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSS_1GND접지 기준 핀 (VSS_1)
H3PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
H4PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (ADC, PWM)
H5PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (ADC)
H6PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (ADC)
H7PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC, DAC)
H8PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
PIN A1 VDD_2
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: VDD_2
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F103RDY6TR (ST · WLCSP-64(4.5x4.5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (64 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-64(4.5x4.5) · 4.50×4.50mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (64 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
STM32F103 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P30 · p30_fig01정확한 패키지 일치
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
P120 · p120_fig01정확한 패키지 일치
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
P121 · p121_fig01정확한 패키지 일치
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
P1 · p01_fig01881×446px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
P30 · p30_fig01P30
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P60 · p60_fig011546×483px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
P60 · p60_fig01P60
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 60 (p60_fig01)
Datasheet Page 60 (p60_fig01)
P120 · p120_fig01P120
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 120 (p120_fig01)
Datasheet Page 120 (p120_fig01)
P121 · p121_fig01P121
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 121 (p121_fig01)
Datasheet Page 121 (p121_fig01)
P139 · p139_fig011546×2177px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P141 · p141_fig011546×2187px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P122 · p122_fig01PDF 내 전체 패키지
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &
Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F103RDY6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) 부품은 64핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 4.50 × 4.50 × 0.58 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
72 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.50 × 4.50 × 0.58 mm (A1=0.23 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-64(4.5x4.5))
핀 수 및 리드 피치N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0, PB2): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼64 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트64 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-64(4.5x4.5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.50 × 4.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.58mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 디지털 전원 디커플링(핀 24, 36, 48) — 각 VDD 핀에서 1.5mm 이내 배치.
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
메인 VDD 벌크 커패시터 — MCU 3.3V 전원 인입부 근처에 배치.
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12비트 ADC용 VDDA/VSSA 아날로그 필터(핀 8, 9) — 디지털 스위칭 노이즈 차폐.
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
메인 HSE 크리스털(핀 5 PD0, 6 PD1) — 4mm 이내 대칭 배선 및 GND 가드링 적용.
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% 드롭인 호환(128KB Flash 업그레이드) — 동일 LQFP-48 핀아웃, Flash 용량 2배.
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(108MHz) — 더 높은 코어 클록; Flash 대기 상태 및 USB 타이밍 확인 필요.
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(96MHz) — 하드웨어 직접 대체, STM32F1 레지스터 호환.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F103RDY6TR(WLCSP-64(4.5x4.5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 64핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (VDD_2: 전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PC10: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (UART)), A3 (PD2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (UART)), A4 (PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A5 (PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C)), A6 (BOOT0: 입력 전용 핀 BOOT0 (General)).

STM32F103RDY6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F103RDY6TR(WLCSP-64(4.5x4.5)) 본체 크기는 4.50 × 4.50 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 64개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F103RDY6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F103RDY6TR(ST, WLCSP-64(4.5x4.5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (64 핀) 및 STM32F103 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A2PC10Digital_IO신호 단자 PC10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC10. 지원 버스 프로토콜: UART.
A3PD2Digital_IO신호 단자 PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2. 지원 버스 프로토콜: UART.
A4PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
A5PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI3_MOSI_. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
A6BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
A7VSS_3GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_3)입니다.
A8VDD_3Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_3, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B1VSS_2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_2)입니다.
B2PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
B3PC11Digital_IO신호 단자 PC11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC11. 지원 버스 프로토콜: UART.
B4PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
B5PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
B6PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_Digital_IO신호 단자 PC15 - OSC32 OUT(5)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32 OUT(5)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B8PC14 - OSC32 IN(5)_Digital_IO신호 단자 PC14 - OSC32 IN(5)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32 IN(5)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C1PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, CAN.
C2PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, CAN.
C3PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
C4PC12Digital_IO신호 단자 PC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC12. 지원 버스 프로토콜: UART.
C5PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
C6VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
C7NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
C8PC13TAMPER - - RTCDigital_IO신호 단자 PC13TAMPER - - RTC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13TAMPER - - RTC. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D1PC9Digital_IO신호 단자 PC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC9. 지원 버스 프로토콜: General.
D2PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART.
D3PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART.
D4PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
D5PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
D6PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
D7PD1Digital_IO신호 단자 PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D8PD0Digital_IO신호 단자 PD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD0. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
E1PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
E2PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PC8Digital_IO신호 단자 PC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC8. 지원 버스 프로토콜: General.
E4PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
E5PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, DAC.
E6PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
E7VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
E8PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
F1PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
F2PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
F3PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
F4PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
F5VSS_4GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_4)입니다.
F6PA0WKUP -Digital_IO신호 단자 PA0WKUP - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0WKUP -. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
F7VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
F8PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
G1PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
G2PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS, I2C2_SMBA. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
G3PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
G4PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
G5PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
G6VDD_4Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_4, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G7PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
G8VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
H1VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
H2VSS_1GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_1)입니다.
H3PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
H4PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
H5PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: ADC.
H6PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: ADC.
H7PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC.
H8PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
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