STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103RDY6TR

STID: C2965365WLCSP-64(4.5x4.5) · 64 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))A1VDD_2A2PC10A3PD2A4PB3A5PB5A6BOOT0A7VSS_3A8VDD_3B1VSS_2B2PA14B3PC11B4PB4B5PB6B6PB9B7PC15 - OSC32B8PC14 - OSC32C1PA11C2PA12C3PA15C4PC12C5PB7C6VBATC7NRSTC8PC13TAMPER -D1PC9D2PA9D3PA10D4PA13D5PB8D6PC2D7PD1D8PD0H8PA2H7PA4H6PC4H5PC5H4PB0H3PB2H2VSS_1H1VDD_1G8VDDAG7PA3G6VDD_4G5PA6G4PA7G3PB10G2PB12G1PB13F8PC1F7VREF+F6PA0WKUP -F5VSS_4F4PB1F3PB11F2PB14F1PB15E8PC0E7VSSAE6PA1E5PA5E4PA8E3PC8E2PC7E1PC6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2Dフットプリント
A1B1C1D1E1F1G1H1A2B2C2D2E2F2G2H2A3B3C3D3E3F3G3H3A4B4C4D4E4F4G4H4A5B5C5D5E5F5G5H5A6B6C6D6E6F6G6H6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8E=4.50mm · Pitch e=0.50mmD=4.50mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 4.50mm × 4.50mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A1VDD_2Power電源供給入力 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PC10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC10 (UART)
A3PD2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD2 (UART)
A4PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A5PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, I2C)
A6BOOT0I入力専用端子 BOOT0 (General)
A7VSS_3GNDグラウンド基準端子 (VSS_3)
A8VDD_3Power電源供給入力 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSS_2GNDグラウンド基準端子 (VSS_2)
B2PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (SWD/JTAG)
B3PC11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC11 (UART)
B4PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (SPI, SWD/JTAG)
B5PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (I2C)
B6PB9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (General)
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)
B8PC14 - OSC32 IN(5)_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
C1PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (USB, UART, CAN)
C2PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (USB, UART, CAN)
C3PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
C4PC12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC12 (UART)
C5PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (I2C)
C6VBATPower電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C7NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
C8PC13TAMPER - - RTCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)
D1PC9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC9 (General)
D2PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (UART)
D3PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (UART)
D4PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SWD/JTAG)
D5PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (General)
D6PC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC2 (ADC)
D7PD1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD1 (RTC/CLK)
D8PD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD0 (RTC/CLK)
E1PC6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC6 (General)
E2PC7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC7 (General)
E3PC8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC8 (General)
E4PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, RTC/CLK)
E5PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (SPI, DAC)
E6PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, ADC)
E7VSSAGNDグラウンド基準端子 (VSSA)
E8PC0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC0 (ADC)
F1PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (SPI)
F2PB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB14 (UART, SPI, PWM)
F3PB11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB11 (UART, I2C)
F4PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (ADC, PWM)
F5VSS_4GNDグラウンド基準端子 (VSS_4)
F6PA0WKUP -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
F7VREF+AnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VREF+ (General)
F8PC1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC1 (ADC)
G1PB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB13 (UART, SPI, PWM)
G2PB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (UART, SPI, I2C)
G3PB10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB10 (UART, I2C)
G4PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (SPI, ADC)
G5PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (SPI, ADC)
G6VDD_4Power電源供給入力 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G7PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (UART, PWM)
G8VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H1VDD_1Power電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSS_1GNDグラウンド基準端子 (VSS_1)
H3PB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB2 (General)
H4PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (ADC, PWM)
H5PC5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC5 (ADC)
H6PC4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC4 (ADC)
H7PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (SPI, ADC, DAC)
H8PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, ADC, PWM)
PIN A1 VDD_2
Power
電源供給入力 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
設計上の注意点: VDD_2
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32F103RDY6TR (ST · WLCSP-64(4.5x4.5))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (64ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-64(4.5x4.5) · 4.50×4.50mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (64 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)
STM32F103 シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示
P30 · p30_fig01パッケージ完全一致
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
P120 · p120_fig01パッケージ完全一致
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
P121 · p121_fig01パッケージ完全一致
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
P1 · p01_fig01881×446px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB
P30 · p30_fig01P30
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P60 · p60_fig011546×483px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal
P60 · p60_fig01P60
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 60 (p60_fig01)
Datasheet Page 60 (p60_fig01)
P120 · p120_fig01P120
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 120 (p120_fig01)
Datasheet Page 120 (p120_fig01)
P121 · p121_fig01P121
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Datasheet Page 121 (p121_fig01)
Datasheet Page 121 (p121_fig01)
P139 · p139_fig011546×2177px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P141 · p141_fig011546×2187px
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Revision history
P122 · p122_fig01PDF 内の全パッケージ
STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) — Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &
Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1* 3/$1( &

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32F103RDY6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) は 64 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 4.50 × 4.50 × 0.58 mm(ピンピッチ e = 0.50 mm)です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
72 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
4.50 × 4.50 × 0.58 mm (A1=0.23 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-64(4.5x4.5))
ピン数・リードピッチN / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (BOOT0, PB2):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル64 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント64 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-64(4.5x4.5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
4.50 × 4.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.58mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 デジタル電源デカップリング(Pin 24, 36, 48)— 各 VDD ピンから 1.5mm 以内に配置。
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
メイン VDD 用バルクコンデンサ — MCU の 3.3V 電源入力付近に配置。
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12bit ADC 用 VDDA/VSSA アナログフィルタ(Pin 8, 9)— デジタルノイズを分離。
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
メイン HSE 水晶発振子(Pin 5 PD0, 6 PD1)— 4mm 以内で対称配線し GND ガードリングで囲む。
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% ドロップイン互換(128KB Flash 増量版)— LQFP-48 同一ピン配置で Flash 倍増。
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(108MHz)— 高クロック化に伴い Flash ウェイト設定と USB タイミングを確認。
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(96MHz)— ハードウェア直接互換、STM32F1 レジスタ互換。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ST 製 STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5) パッケージ) は全 64 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン:A1 (VDD_2: 電源供給入力 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PC10: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC10 (UART)), A3 (PD2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD2 (UART)), A4 (PB3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A5 (PB5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, I2C)), A6 (BOOT0: 入力専用端子 BOOT0 (General))。

STM32F103RDY6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32F103RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.5)) の本体外形は 4.50 × 4.50 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 64 パッドで構成されています。

STM32F103RDY6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32F103RDY6TR (ST, WLCSP-64(4.5x4.5)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (64 ピン) & STM32F103 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A1VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_2、最大定格: 4.0V) です。
A2PC10Digital_IO信号端子 PC10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC10。対応バス/インターフェース: UART。
A3PD2Digital_IO信号端子 PD2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PD2。対応バス/インターフェース: UART。
A4PB3Digital_IO信号端子 PB3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI3_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, SWD/JTAG。
A5PB5Digital_IO信号端子 PB5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: I2C1_SMBA, SPI3_MOSI_。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
A6BOOT0Digital_IO信号端子 BOOT0(方向: I、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
A7VSS_3GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_3) です。
A8VDD_3Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_3、最大定格: 4.0V) です。
B1VSS_2GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_2) です。
B2PA14Digital_IO信号端子 PA14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
B3PC11Digital_IO信号端子 PC11(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC11。対応バス/インターフェース: UART。
B4PB4Digital_IO信号端子 PB4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI3_MISO。対応バス/インターフェース: SPI, SWD/JTAG。
B5PB6Digital_IO信号端子 PB6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: I2C1_SCL。対応バス/インターフェース: I2C。
B6PB9Digital_IO信号端子 PB9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB9。対応バス/インターフェース: General。
B7PC15 - OSC32 OUT(5)_Digital_IO信号端子 PC15 - OSC32 OUT(5)_(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC15 - OSC32 OUT(5)_。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
B8PC14 - OSC32 IN(5)_Digital_IO信号端子 PC14 - OSC32 IN(5)_(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC14 - OSC32 IN(5)_。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C1PA11Digital_IO信号端子 PA11(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA11。対応バス/インターフェース: USB, UART, CAN。
C2PA12Digital_IO信号端子 PA12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA12。対応バス/インターフェース: USB, UART, CAN。
C3PA15Digital_IO信号端子 PA15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI3_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, SWD/JTAG。
C4PC12Digital_IO信号端子 PC12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC12。対応バス/インターフェース: UART。
C5PB7Digital_IO信号端子 PB7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: I2C1_SDA。対応バス/インターフェース: I2C。
C6VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBAT、最大定格: 4.0V) です。
C7NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST):Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
C8PC13TAMPER - - RTCDigital_IO信号端子 PC13TAMPER - - RTC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC13TAMPER - - RTC。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
D1PC9Digital_IO信号端子 PC9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC9。対応バス/インターフェース: General。
D2PA9Digital_IO信号端子 PA9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA9。対応バス/インターフェース: UART。
D3PA10Digital_IO信号端子 PA10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA10。対応バス/インターフェース: UART。
D4PA13Digital_IO信号端子 PA13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
D5PB8Digital_IO信号端子 PB8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB8。対応バス/インターフェース: General。
D6PC2Digital_IO信号端子 PC2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC2。対応バス/インターフェース: ADC。
D7PD1Digital_IO信号端子 PD1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PD1。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
D8PD0Digital_IO信号端子 PD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PD0。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
E1PC6Digital_IO信号端子 PC6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC6。対応バス/インターフェース: General。
E2PC7Digital_IO信号端子 PC7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC7。対応バス/インターフェース: General。
E3PC8Digital_IO信号端子 PC8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC8。対応バス/インターフェース: General。
E4PA8Digital_IO信号端子 PA8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: UART, RTC/CLK。
E5PA5Digital_IO信号端子 PA5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, DAC。
E6PA1Digital_IO信号端子 PA1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
E7VSSAGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSA) です。
E8PC0Digital_IO信号端子 PC0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC0。対応バス/インターフェース: ADC。
F1PB15Digital_IO信号端子 PB15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI2_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI。
F2PB14Digital_IO信号端子 PB14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI2_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM。
F3PB11Digital_IO信号端子 PB11(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: I2C2_SDA。対応バス/インターフェース: UART, I2C。
F4PB1Digital_IO信号端子 PB1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB1。対応バス/インターフェース: ADC, PWM。
F5VSS_4GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_4) です。
F6PA0WKUP -Digital_IO信号端子 PA0WKUP -(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA0WKUP -。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。
F7VREF+Analog信号端子 VREF+(方向: Analog、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: VREF+。対応バス/インターフェース: General。
F8PC1Digital_IO信号端子 PC1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC1。対応バス/インターフェース: ADC。
G1PB13Digital_IO信号端子 PB13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI2_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM。
G2PB12Digital_IO信号端子 PB12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI2_NSS, I2C2_SMBA。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C。
G3PB10Digital_IO信号端子 PB10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: I2C2_SCL。対応バス/インターフェース: UART, I2C。
G4PA7Digital_IO信号端子 PA7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
G5PA6Digital_IO信号端子 PA6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
G6VDD_4Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_4、最大定格: 4.0V) です。
G7PA3Digital_IO信号端子 PA3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: UART, PWM。
G8VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA、最大定格: 4.0V) です。
H1VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_1、最大定格: 4.0V) です。
H2VSS_1GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_1) です。
H3PB2Digital_IO信号端子 PB2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB2。対応バス/インターフェース: General。
H4PB0Digital_IO信号端子 PB0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: ADC, PWM。
H5PC5Digital_IO信号端子 PC5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC5。対応バス/インターフェース: ADC。
H6PC4Digital_IO信号端子 PC4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PC4。対応バス/インターフェース: ADC。
H7PA4Digital_IO信号端子 PA4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, DAC。
H8PA2Digital_IO信号端子 PA2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。