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MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC45116-2YMP-TR

MICROCHIPID: C219488QFN-52-EP(8x8.5) · 51 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5))1PVIN2PVIN4PV DD5BST6BST8SW9SW10SW12PV IN13VOUT14VOUT15VOUT16VOUT17VOUT18VOUT19VOUT20VOUT21VOUT23NC24NC25NC26PGND27NC28NC29NC30NC56PGNDePAD55VOUTePAD54PGNDePAD53SWePAD52PV IN51SW50SW49SW48SW47I LIM45P GND44PV DD435V DD42P GND41NC40NC39V IN38EN37PG36FB35PGND34NC33NC32NC31PGNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
1245689101213141516171819202123242526272829303132333435363738394041424344454748495051521111155588888111212121212121216161616161616161616162323233232323232323232434444474848484848484853555535353535353545556E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=8.50mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.50mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (51/51)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PVINPower正电源供电引脚 (PVIN — 4.75V to 20V)
2PVINPower正电源供电引脚 (PVIN — 4.75V to 20V)
4PV DDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PV DD (General)
5BSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BST (General)
6BSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BST (General)
8SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
9SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
10SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
12PV INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PV IN (General)
13VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
14VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
15VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
16VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
17VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
18VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
19VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
20VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
21VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 4.75V to 20V)
23NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
24NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
25NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
26PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
27NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
28NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
29NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
30NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
31PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
32NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
33NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
34NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
35PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
36FBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FB (General)
37PGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PG (General)
38ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
39V INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V IN (General)
40NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
41NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
42P GNDGND电源参考地引脚 (P GND)
435V DDPower稳压电源输出端 (5V DD — 4.75V to 20V)
44PV DDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PV DD (General)
45P GNDGND电源参考地引脚 (P GND)
47I LIMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I LIM (General)
48SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
49SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
50SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
51SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
52PV INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PV IN (General)
53SWePADGND电源参考地引脚 (SWePAD)
54PGNDePADGND电源参考地引脚 (PGNDePAD)
55VOUTePADGND电源参考地引脚 (VOUTePAD)
56PGNDePADGND电源参考地引脚 (PGNDePAD)
PIN 1 PVIN
Power
正电源供电引脚 (PVIN — 4.75V to 20V)
PCB布线建议: Primary positive power supply input (PVIN) operating in the 4.75V to 20V domain (Max rating: 20.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MIC45116-2YMP-TR (MICROCHIP · QFN-52-EP(8x8.5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (51 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-52-EP(8x8.5) · 8.00×8.50mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (115 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 MIC45116 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — 20V/6A DC/DC Power Module
20V/6A DC/DC Power Module
P1 · p01_fig021777×946px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Typical Application Circuit
Typical Application Circuit
P1 · p01_fig02P1
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011587×1794px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — MIC45116 | Package Type | MIC45116 8x8x3 QFN (MP) | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 | 42 43 44 45
MIC45116 | Package Type | MIC45116 8x8x3 QFN (MP) | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 | 42 43 44 45
P2 · p02_fig01P2
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P21 · p21_fig011777×1309px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 4-4: MIC45116-1 Control Loop (Discontinuous Mode).
FIGURE 4-4: MIC45116-1 Control Loop (Discontinuous Mode).
P23 · p23_fig011777×1790px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — 5.0 APPLICATION INFORMATION
5.0 APPLICATION INFORMATION
P24 · p24_fig011778×1179px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
P24 · p24_fig021777×1539px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
P27 · p27_fig01767×992px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 6-1: Top and Bottom of a Four-Layer Board.
FIGURE 6-1: Top and Bottom of a Four-Layer Board.
P28 · p28_fig011612×777px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 7-1: Package Bottom View vs. PCB Recommended Exposed Metal Trace. Please note the exposed metal trace is a “mirror image” of the package bottom view.
FIGURE 7-1: Package Bottom View vs. PCB Recommended Exposed Metal Trace. Please note the exposed metal trace is a “mirror image” of the package bottom view.
P30 · p30_fig011570×1875px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — MIC45116 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | 52-Pin QFN* Example | XXX XXXXX-X WNNN | MIC 45116-1 6420 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) symbol
MIC45116 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | 52-Pin QFN* Example | XXX XXXXX-X WNNN | MIC 45116-1 6420 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) symbol
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MIC45116-2YMP-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) 是一款 50 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.50 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 4.75V to 20V，工作温度 40°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
4.75V to 20V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
600 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.50 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-52-EP(8x8.5))
引脚总数与中心间距N / e
50 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号51 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘115 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 7.80×7.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-52-EP(8x8.5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.50 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
51P / 115Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-52-EP(8x8.5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC45116-2YMP-TR 采用 QFN-52-EP(8x8.5) 封装，共 51 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 4.75V to 20V。主要引脚包括：1 (PVIN: 正电源供电引脚 (PVIN — 4.75V to 20V)), 2 (PVIN: 正电源供电引脚 (PVIN — 4.75V to 20V)), 4 (PV DD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PV DD (General)), 5 (BST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BST (General)), 6 (BST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BST (General)), 8 (SW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General))。

MIC45116-2YMP-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) 本体轮廓为 8.00 × 8.50 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 115 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 7.80 × 7.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 MIC45116-2YMP-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC45116-2YMP-TR (MICROCHIP, QFN-52-EP(8x8.5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (51 脚) 与 MIC45116 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PVINPower_In主供电输入引脚 (PVIN)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
2PVINPower_In主供电输入引脚 (PVIN)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
4PV DDDigital_IO信号引脚 PV DD（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：PV DD。支持总线接口：General。
5BSTDigital_IO信号引脚 BST（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：BST。支持总线接口：General。
6BSTDigital_IO信号引脚 BST（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：BST。支持总线接口：General。
8SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
9SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
10SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
12PV INDigital_IO信号引脚 PV IN（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：PV IN。支持总线接口：General。
13VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
14VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
15VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
16VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
17VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
18VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
19VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
20VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
21VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
23NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
24NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
25NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
26PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
28NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
29NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
30NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
31PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
33NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
34NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
35PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
36FBDigital_IO信号引脚 FB（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：FB。支持总线接口：General。
37PGOpen_Drain信号引脚 PG（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：PG。支持总线接口：General。
38ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
39V INDigital_IO信号引脚 V IN（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：V IN。支持总线接口：General。
40NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
41NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
42P GNDGND0V 接地回路引脚 (P GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
435V DDPower_Out稳压电源输出引脚 (5V DD)，工作电压域：4.75V to 20V（最高耐压：20.0V）。
44PV DDDigital_IO信号引脚 PV DD（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：PV DD。支持总线接口：General。
45P GNDGND0V 接地回路引脚 (P GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
47I LIMDigital_IO信号引脚 I LIM（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：I LIM。支持总线接口：General。
48SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
49SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
50SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
51SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
52PV INDigital_IO信号引脚 PV IN（方向：I/O，电压域：4.75V to 20V）。复用功能 (Alternate Functions)：PV IN。支持总线接口：General。
53SWePADGND0V 接地回路引脚 (SWePAD)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
54PGNDePADGND0V 接地回路引脚 (PGNDePAD)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
55VOUTePADGND0V 接地回路引脚 (VOUTePAD)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
56PGNDePADGND0V 接地回路引脚 (PGNDePAD)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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