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MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC45116-2YMP-TR

MICROCHIPID: C219488QFN-52-EP(8x8.5) · 51 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5))1PVIN2PVIN4PV DD5BST6BST8SW9SW10SW12PV IN13VOUT14VOUT15VOUT16VOUT17VOUT18VOUT19VOUT20VOUT21VOUT23NC24NC25NC26PGND27NC28NC29NC30NC56PGNDePAD55VOUTePAD54PGNDePAD53SWePAD52PV IN51SW50SW49SW48SW47I LIM45P GND44PV DD435V DD42P GND41NC40NC39V IN38EN37PG36FB35PGND34NC33NC32NC31PGNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
1245689101213141516171819202123242526272829303132333435363738394041424344454748495051521111155588888111212121212121216161616161616161616162323233232323232323232434444474848484848484853555535353535353545556E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=8.50mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 8.50mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (51/51)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PVINPower전원 공급 입력 핀 (PVIN — 4.75V to 20V)
2PVINPower전원 공급 입력 핀 (PVIN — 4.75V to 20V)
4PV DDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV DD (General)
5BSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BST (General)
6BSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BST (General)
8SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
9SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
10SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
12PV INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV IN (General)
13VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
14VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
15VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
16VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
17VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
18VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
19VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
20VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
21VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 4.75V to 20V)
23NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
24NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
25NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
26PGNDGND접지 기준 핀 (PGND)
27NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
28NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
29NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
30NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
31PGNDGND접지 기준 핀 (PGND)
32NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
33NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
34NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
35PGNDGND접지 기준 핀 (PGND)
36FBI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FB (General)
37PGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG (General)
38ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
39V INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General)
40NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
41NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
42P GNDGND접지 기준 핀 (P GND)
435V DDPower정전압 출력 핀 (5V DD — 4.75V to 20V)
44PV DDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV DD (General)
45P GNDGND접지 기준 핀 (P GND)
47I LIMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I LIM (General)
48SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
49SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
50SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
51SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
52PV INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV IN (General)
53SWePADGND접지 기준 핀 (SWePAD)
54PGNDePADGND접지 기준 핀 (PGNDePAD)
55VOUTePADGND접지 기준 핀 (VOUTePAD)
56PGNDePADGND접지 기준 핀 (PGNDePAD)
PIN 1 PVIN
Power
전원 공급 입력 핀 (PVIN — 4.75V to 20V)
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (PVIN) operating in the 4.75V to 20V domain (Max rating: 20.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MIC45116-2YMP-TR (MICROCHIP · QFN-52-EP(8x8.5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (51 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-52-EP(8x8.5) · 8.00×8.50mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (115 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
MIC45116 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — 20V/6A DC/DC Power Module
20V/6A DC/DC Power Module
P1 · p01_fig021777×946px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Typical Application Circuit
Typical Application Circuit
P1 · p01_fig02P1
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011587×1794px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — MIC45116 | Package Type | MIC45116 8x8x3 QFN (MP) | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 | 42 43 44 45
MIC45116 | Package Type | MIC45116 8x8x3 QFN (MP) | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 | 42 43 44 45
P2 · p02_fig01P2
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P21 · p21_fig011777×1309px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 4-4: MIC45116-1 Control Loop (Discontinuous Mode).
FIGURE 4-4: MIC45116-1 Control Loop (Discontinuous Mode).
P23 · p23_fig011777×1790px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — 5.0 APPLICATION INFORMATION
5.0 APPLICATION INFORMATION
P24 · p24_fig011778×1179px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
P24 · p24_fig021777×1539px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
FIGURE 5-1: Voltage Divider Configuration. The output voltage is determined by Equation 5-8: EQUATION 5-8:
P27 · p27_fig01767×992px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 6-1: Top and Bottom of a Four-Layer Board.
FIGURE 6-1: Top and Bottom of a Four-Layer Board.
P28 · p28_fig011612×777px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — FIGURE 7-1: Package Bottom View vs. PCB Recommended Exposed Metal Trace. Please note the exposed metal trace is a “mirror image” of the package bottom view.
FIGURE 7-1: Package Bottom View vs. PCB Recommended Exposed Metal Trace. Please note the exposed metal trace is a “mirror image” of the package bottom view.
P30 · p30_fig011570×1875px
MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) — MIC45116 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | 52-Pin QFN* Example | XXX XXXXX-X WNNN | MIC 45116-1 6420 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) symbol
MIC45116 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | 52-Pin QFN* Example | XXX XXXXX-X WNNN | MIC 45116-1 6420 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) symbol
1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MIC45116-2YMP-TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5)) 부품은 50핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.50 × 8.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 4.75V to 20V, 동작 온도 40°C to +125°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
4.75V to 20V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
600 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.50 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-52-EP(8x8.5))
핀 수 및 리드 피치N / e
50 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼51 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트115 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 7.80×7.80mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-52-EP(8x8.5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.50 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.25 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
51P / 115Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-52-EP(8x8.5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MIC45116-2YMP-TR (QFN-52-EP(8x8.5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC45116-2YMP-TR(QFN-52-EP(8x8.5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 51핀 소자입니다(동작 전압 VCC 4.75V to 20V). 주요 핀 구성: 1 (PVIN: 전원 공급 입력 핀 (PVIN — 4.75V to 20V)), 2 (PVIN: 전원 공급 입력 핀 (PVIN — 4.75V to 20V)), 4 (PV DD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV DD (General)), 5 (BST: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BST (General)), 6 (BST: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BST (General)), 8 (SW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)).

MIC45116-2YMP-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC45116-2YMP-TR(QFN-52-EP(8x8.5)) 본체 크기는 8.00 × 8.50 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 115개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 7.80 × 7.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

MIC45116-2YMP-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC45116-2YMP-TR(MICROCHIP, QFN-52-EP(8x8.5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (51 핀) 및 MIC45116 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PVINPower_In4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (PVIN, 최대 정격: 20.0V)입니다.
2PVINPower_In4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (PVIN, 최대 정격: 20.0V)입니다.
4PV DDDigital_IO신호 단자 PV DD (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PV DD. 지원 버스 프로토콜: General.
5BSTDigital_IO신호 단자 BST (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BST. 지원 버스 프로토콜: General.
6BSTDigital_IO신호 단자 BST (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BST. 지원 버스 프로토콜: General.
8SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
9SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
10SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
12PV INDigital_IO신호 단자 PV IN (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PV IN. 지원 버스 프로토콜: General.
13VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
14VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
15VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
16VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
17VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
18VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
19VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
20VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
21VOUTPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 20.0V)입니다.
23NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
24NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
25NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
26PGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGND)입니다.
27NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
28NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
29NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
30NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
31PGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGND)입니다.
32NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
33NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
34NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
35PGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGND)입니다.
36FBDigital_IO신호 단자 FB (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FB. 지원 버스 프로토콜: General.
37PGOpen_Drain신호 단자 PG (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG. 지원 버스 프로토콜: General.
38ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
39V INDigital_IO신호 단자 V IN (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V IN. 지원 버스 프로토콜: General.
40NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
41NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
42P GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (P GND)입니다.
435V DDPower_Out4.75V to 20V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (5V DD, 최대 정격: 20.0V)입니다.
44PV DDDigital_IO신호 단자 PV DD (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PV DD. 지원 버스 프로토콜: General.
45P GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (P GND)입니다.
47I LIMDigital_IO신호 단자 I LIM (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I LIM. 지원 버스 프로토콜: General.
48SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
49SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
50SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
51SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
52PV INDigital_IO신호 단자 PV IN (방향: I/O, 전압 도메인: 4.75V to 20V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PV IN. 지원 버스 프로토콜: General.
53SWePADGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (SWePAD)입니다.
54PGNDePADGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGNDePAD)입니다.
55VOUTePADGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VOUTePAD)입니다.
56PGNDePADGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGNDePAD)입니다.
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