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PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL036-I/MV

MICROCHIPWQFN-40-EP(5x5) · 41 핀 · Pitch 0.40mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))1RP142RP153RP164RP35RP46SOSCI7SOSCO8RP119U1CTS10U1RTS11RP20/RA912TDO13TDI14U1TX15U1RX16RB6/PGEC317RP11/RB718RP7/RB819RP120RP221RC841EP40N/C39RP15/RB1/PGE38RP14/RB0/PGE37RP2/RA136RP1/RA035MCLR34AVDD33AVSS32RP10/RB1531RP9/RB1430RP13/RB1329RP12/RB1228RP18/RB11/PG27RP17/RB10/PG26VDD25N/C24VCAP23N/C22RP19/RC9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041E=5.00mm · Pitch e=0.40mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RP14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP14 (General)
2RP15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP15 (General)
3RP16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP16 (General)
4RP3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP3 (General)
5RP4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP4 (General)
6SOSCII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI (General)
7SOSCOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCO (General)
8RP11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP11 (General)
9U1CTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1CTS (UART)
10U1RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RTS (UART)
11RP20/RA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP20/RA9 (General)
12TDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO (SWD/JTAG)
13TDII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI (SWD/JTAG)
14U1TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1TX (UART)
15U1RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RX (UART)
16RB6/PGEC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/PGEC3 (General)
17RP11/RB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP11/RB7 (General)
18RP7/RB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP7/RB8 (General)
19RP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP1 (General)
20RP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP2 (General)
21RC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC8 (General)
22RP19/RC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP19/RC9 (General)
23N/CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)
24VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
25N/CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)
26VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 3.6V)
27RP17/RB10/PGED2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP17/RB10/PGED2 (General)
28RP18/RB11/PGEC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP18/RB11/PGEC2 (General)
29RP12/RB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP12/RB12 (General)
30RP13/RB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP13/RB13 (General)
31RP9/RB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP9/RB14 (General)
32RP10/RB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP10/RB15 (General)
33AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
34AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.0V to 3.6V)
35MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
36RP1/RA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP1/RA0 (General)
37RP2/RA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP2/RA1 (General)
38RP14/RB0/PGED1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP14/RB0/PGED1 (General)
39RP15/RB1/PGEC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP15/RB1/PGEC1 (General)
40N/CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)
41EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 RP14
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP14 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RP14 (I/O, 2.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RP14. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (41 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WQFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (41 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
PIC32MM0016G 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — 32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
P13 · p13_fig011777×1769px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
P235 · p235_fig011777×2571px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY
PIC32MM0064GPL036 FAMILY
P252 · p252_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
P254 · p254_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
P254 · p254_fig01P254
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 254 (p254_fig01)
Datasheet Page 254 (p254_fig01)
P255 · p255_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) —  2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
 2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
P255 · p255_fig01P255
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 255 (p255_fig01)
Datasheet Page 255 (p255_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P236 · p236_fig01PDF 내 전체 패키지
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MM0016GPL036-I/MV)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) 부품은 40핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.60 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (WQFN-40-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼41 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트41 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.80×3.80mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC32MM0016G (3)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WQFN-40-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 1.10 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WQFN-40-EP(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MM0016GPL036-I/MV(WQFN-40-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 41핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (RP14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP14 (General)), 2 (RP15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP15 (General)), 3 (RP16: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP16 (General)), 4 (RP3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP3 (General)), 5 (RP4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP4 (General)), 6 (SOSCI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI (General)).

PIC32MM0016GPL036-I/MV의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MM0016GPL036-I/MV(WQFN-40-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 41개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.80 × 3.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC32MM0016GPL036-I/MV용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MM0016GPL036-I/MV(MICROCHIP, WQFN-40-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (41 핀) 및 PIC32MM0016G 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RP14Digital_IO신호 단자 RP14 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP14. 지원 버스 프로토콜: General.
2RP15Digital_IO신호 단자 RP15 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP15. 지원 버스 프로토콜: General.
3RP16Digital_IO신호 단자 RP16 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP16. 지원 버스 프로토콜: General.
4RP3Digital_IO신호 단자 RP3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP3. 지원 버스 프로토콜: General.
5RP4Digital_IO신호 단자 RP4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP4. 지원 버스 프로토콜: General.
6SOSCIDigital_IO신호 단자 SOSCI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCI. 지원 버스 프로토콜: General.
7SOSCODigital_IO신호 단자 SOSCO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCO. 지원 버스 프로토콜: General.
8RP11Digital_IO신호 단자 RP11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP11. 지원 버스 프로토콜: General.
9U1CTSDigital_IO신호 단자 U1CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1CTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
10U1RTSDigital_IO신호 단자 U1RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
11RP20/RA9Digital_IO신호 단자 RP20/RA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP20/RA9. 지원 버스 프로토콜: General.
12TDODigital_IO신호 단자 TDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
13TDIDigital_IO신호 단자 TDI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
14U1TXDigital_IO신호 단자 U1TX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1TX. 지원 버스 프로토콜: UART.
15U1RXDigital_IO신호 단자 U1RX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RX. 지원 버스 프로토콜: UART.
16RB6/PGEC3Digital_IO신호 단자 RB6/PGEC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/PGEC3. 지원 버스 프로토콜: General.
17RP11/RB7Digital_IO신호 단자 RP11/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP11/RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
18RP7/RB8Digital_IO신호 단자 RP7/RB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP7/RB8. 지원 버스 프로토콜: General.
19RP1Digital_IO신호 단자 RP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP1. 지원 버스 프로토콜: General.
20RP2Digital_IO신호 단자 RP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP2. 지원 버스 프로토콜: General.
21RC8Digital_IO신호 단자 RC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC8. 지원 버스 프로토콜: General.
22RP19/RC9Digital_IO신호 단자 RP19/RC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP19/RC9. 지원 버스 프로토콜: General.
23N/CDigital_IO신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): N/C. 지원 버스 프로토콜: General.
24VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
25N/CDigital_IO신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): N/C. 지원 버스 프로토콜: General.
26VDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
27RP17/RB10/PGED2Digital_IO신호 단자 RP17/RB10/PGED2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP17/RB10/PGED2. 지원 버스 프로토콜: General.
28RP18/RB11/PGEC2Digital_IO신호 단자 RP18/RB11/PGEC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP18/RB11/PGEC2. 지원 버스 프로토콜: General.
29RP12/RB12Digital_IO신호 단자 RP12/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP12/RB12. 지원 버스 프로토콜: General.
30RP13/RB13Digital_IO신호 단자 RP13/RB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP13/RB13. 지원 버스 프로토콜: General.
31RP9/RB14Digital_IO신호 단자 RP9/RB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP9/RB14. 지원 버스 프로토콜: General.
32RP10/RB15Digital_IO신호 단자 RP10/RB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP10/RB15. 지원 버스 프로토콜: General.
33AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
34AVDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
35MCLRDigital_IO신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
36RP1/RA0Digital_IO신호 단자 RP1/RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP1/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
37RP2/RA1Digital_IO신호 단자 RP2/RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP2/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
38RP14/RB0/PGED1Digital_IO신호 단자 RP14/RB0/PGED1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP14/RB0/PGED1. 지원 버스 프로토콜: General.
39RP15/RB1/PGEC1Digital_IO신호 단자 RP15/RB1/PGEC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP15/RB1/PGEC1. 지원 버스 프로토콜: General.
40N/CDigital_IO신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): N/C. 지원 버스 프로토콜: General.
41EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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