PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL036-I/M2

MICROCHIPID: C150774QFN-36-EP(6x6) · 37 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))1RP16/RB22IO233V34PIC32MM0016G5IO26TDI/AN8/RP137NC8PIC32MM0064G9AVSS/VSS10AVDD/VDD11IO612IO713AVSS14AVDD15MCLR16IO1817IO818IO1919IO2037EPAD36PGEC1/RP15/R35PGED1/RP14/R34RP2/RA133RP1/RA032MCLR#31AVDD30AVSS29RP10/RB1528RP9/RB1427RP13/RB1326RP12/RB1225PGEC2/RP18/R24PGED2/RP17/R23VDD22VCAP21RP19/RC920N/CGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RP16/RB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP16/RB2 (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PIC32MM0016GPL036 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/AN8/RP13/RB13 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PIC32MM0064GPL036 (General)
9AVSS/VSSGND접지 기준 핀 (AVSS/VSS)
10AVDD/VDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
14AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)
21RP19/RC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP19/RC9 (General)
22VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
23VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24PGED2/RP17/RB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED2/RP17/RB10 (General)
25PGEC2/RP18/RB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC2/RP18/RB11 (General)
26RP12/RB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP12/RB12 (General)
27RP13/RB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP13/RB13 (General)
28RP9/RB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP9/RB14 (General)
29RP10/RB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP10/RB15 (General)
30AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
31AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
32MCLR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
33RP1/RA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP1/RA0 (General)
34RP2/RA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP2/RA1 (General)
35PGED1/RP14/RB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1/RP14/RB0 (General)
36PGEC1/RP15/RB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC1/RP15/RB1 (General)
37EPADGND노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD)
PIN 1 RP16/RB2
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP16/RB2 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RP16/RB2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: RP16/RB2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (37 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-36-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (37 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
PIC32MM0016G 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
P4 · p04_fig01982×793px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
P6 · p06_fig011149×865px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
P7 · p07_fig011777×1637px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 引脚 功能 引脚 功能
引脚 功能 引脚 功能
P7 · p07_fig01P7
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P252 · p252_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
P252 · p252_fig01P252
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 252 (p252_fig01)
Datasheet Page 252 (p252_fig01)
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
P253 · p253_fig01P253
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 253 (p253_fig01)
Datasheet Page 253 (p253_fig01)
P267 · p267_fig011781×2529px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
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전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MM0016GPL036-I/M2)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) 부품은 36핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-36-EP(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
36 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼37 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트37 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.95×3.95mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-36-EP(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
37P / 37Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-36-EP(6x6)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MM0016GPL036-I/M2(QFN-36-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 37핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (RP16/RB2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP16/RB2 (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PIC32MM0016GPL036: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PIC32MM0016GPL036 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (TDI/AN8/RP13/RB13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/AN8/RP13/RB13 (General)).

PIC32MM0016GPL036-I/M2의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MM0016GPL036-I/M2(QFN-36-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 37개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.95 × 3.95 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC32MM0016GPL036-I/M2용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MM0016GPL036-I/M2(MICROCHIP, QFN-36-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (37 핀) 및 PIC32MM0016G 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RP16/RB2Digital_IO신호 단자 RP16/RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP16/RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036Digital_IO신호 단자 PIC32MM0016GPL036 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PIC32MM0016GPL036. 지원 버스 프로토콜: General.
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13Digital_IO신호 단자 TDI/AN8/RP13/RB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI/AN8/RP13/RB13. 지원 버스 프로토콜: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036Digital_IO신호 단자 PIC32MM0064GPL036 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PIC32MM0064GPL036. 지원 버스 프로토콜: General.
9AVSS/VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS/VSS)입니다.
10AVDD/VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD/VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
14AVDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15MCLRDigital_IO신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CDigital_IO신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RTS. 지원 버스 프로토콜: General.
21RP19/RC9Digital_IO신호 단자 RP19/RC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP19/RC9. 지원 버스 프로토콜: General.
22VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
23VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
24PGED2/RP17/RB10Digital_IO신호 단자 PGED2/RP17/RB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED2/RP17/RB10. 지원 버스 프로토콜: General.
25PGEC2/RP18/RB11Digital_IO신호 단자 PGEC2/RP18/RB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC2/RP18/RB11. 지원 버스 프로토콜: General.
26RP12/RB12Digital_IO신호 단자 RP12/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP12/RB12. 지원 버스 프로토콜: General.
27RP13/RB13Digital_IO신호 단자 RP13/RB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP13/RB13. 지원 버스 프로토콜: General.
28RP9/RB14Digital_IO신호 단자 RP9/RB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP9/RB14. 지원 버스 프로토콜: General.
29RP10/RB15Digital_IO신호 단자 RP10/RB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP10/RB15. 지원 버스 프로토콜: General.
30AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
31AVDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
32MCLR#Digital_IO신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General.
33RP1/RA0Digital_IO신호 단자 RP1/RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP1/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
34RP2/RA1Digital_IO신호 단자 RP2/RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP2/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
35PGED1/RP14/RB0Digital_IO신호 단자 PGED1/RP14/RB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED1/RP14/RB0. 지원 버스 프로토콜: General.
36PGEC1/RP15/RB1Digital_IO신호 단자 PGEC1/RP15/RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC1/RP15/RB1. 지원 버스 프로토콜: General.
37EPADGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EPAD)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.