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PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL036-I/MV

MICROCHIPWQFN-40-EP(5x5) · 41 ピン · Pitch 0.40mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))1RP142RP153RP164RP35RP46SOSCI7SOSCO8RP119U1CTS10U1RTS11RP20/RA912TDO13TDI14U1TX15U1RX16RB6/PGEC317RP11/RB718RP7/RB819RP120RP221RC841EP40N/C39RP15/RB1/PGE38RP14/RB0/PGE37RP2/RA136RP1/RA035MCLR34AVDD33AVSS32RP10/RB1531RP9/RB1430RP13/RB1329RP12/RB1228RP18/RB11/PG27RP17/RB10/PG26VDD25N/C24VCAP23N/C22RP19/RC9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041E=5.00mm · Pitch e=0.40mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RP14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP14 (General)
2RP15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP15 (General)
3RP16I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP16 (General)
4RP3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP3 (General)
5RP4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP4 (General)
6SOSCII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SOSCI (General)
7SOSCOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SOSCO (General)
8RP11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP11 (General)
9U1CTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U1CTS (UART)
10U1RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U1RTS (UART)
11RP20/RA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP20/RA9 (General)
12TDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDO (SWD/JTAG)
13TDII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDI (SWD/JTAG)
14U1TXI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U1TX (UART)
15U1RXI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U1RX (UART)
16RB6/PGEC3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6/PGEC3 (General)
17RP11/RB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP11/RB7 (General)
18RP7/RB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP7/RB8 (General)
19RP1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP1 (General)
20RP2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP2 (General)
21RC8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC8 (General)
22RP19/RC9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP19/RC9 (General)
23N/CI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 N/C (General)
24VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
25N/CI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 N/C (General)
26VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.0V to 3.6V)
27RP17/RB10/PGED2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP17/RB10/PGED2 (General)
28RP18/RB11/PGEC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP18/RB11/PGEC2 (General)
29RP12/RB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP12/RB12 (General)
30RP13/RB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP13/RB13 (General)
31RP9/RB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP9/RB14 (General)
32RP10/RB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP10/RB15 (General)
33AVSSGNDグラウンド基準端子 (AVSS)
34AVDDPower電源供給入力 (AVDD — 2.0V to 3.6V)
35MCLRI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR (General)
36RP1/RA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP1/RA0 (General)
37RP2/RA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP2/RA1 (General)
38RP14/RB0/PGED1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP14/RB0/PGED1 (General)
39RP15/RB1/PGEC1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP15/RB1/PGEC1 (General)
40N/CI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 N/C (General)
41EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 RP14
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP14 (General)
設計上の注意点: Signal terminal RP14 (I/O, 2.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RP14. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (41ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WQFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (41 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)
PIC32MM0016G シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — 32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
P13 · p13_fig011777×1769px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
P235 · p235_fig011777×2571px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY
PIC32MM0064GPL036 FAMILY
P252 · p252_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
P254 · p254_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
P254 · p254_fig01P254
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 254 (p254_fig01)
Datasheet Page 254 (p254_fig01)
P255 · p255_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) —  2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
 2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
P255 · p255_fig01P255
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 255 (p255_fig01)
Datasheet Page 255 (p255_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P236 · p236_fig01PDF 内の全パッケージ
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC32MM0016GPL036-I/MV)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) は 40 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 0.60 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 2.0V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to +125°C、UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +125°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
25 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (WQFN-40-EP(5x5))
ピン数・リードピッチN / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル41 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント41 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.80×3.80mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — PIC32MM0016G (3)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (WQFN-40-EP(5x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.30 × 1.10 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
WQFN-40-EP(5x5)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5) パッケージ) は全 41 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.0V to 3.6V です。主なピン：1 (RP14: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP14 (General)), 2 (RP15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP15 (General)), 3 (RP16: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP16 (General)), 4 (RP3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP3 (General)), 5 (RP4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP4 (General)), 6 (SOSCI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SOSCI (General))。

PIC32MM0016GPL036-I/MV の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 41 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.80 × 3.80 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

PIC32MM0016GPL036-I/MV の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC32MM0016GPL036-I/MV (MICROCHIP, WQFN-40-EP(5x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (41 ピン) & PIC32MM0016G シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RP14Digital_IO信号端子 RP14（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP14。対応バス/インターフェース: General。
2RP15Digital_IO信号端子 RP15（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP15。対応バス/インターフェース: General。
3RP16Digital_IO信号端子 RP16（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP16。対応バス/インターフェース: General。
4RP3Digital_IO信号端子 RP3（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP3。対応バス/インターフェース: General。
5RP4Digital_IO信号端子 RP4（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP4。対応バス/インターフェース: General。
6SOSCIDigital_IO信号端子 SOSCI（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SOSCI。対応バス/インターフェース: General。
7SOSCODigital_IO信号端子 SOSCO（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SOSCO。対応バス/インターフェース: General。
8RP11Digital_IO信号端子 RP11（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP11。対応バス/インターフェース: General。
9U1CTSDigital_IO信号端子 U1CTS（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: U1CTS。対応バス/インターフェース: UART。
10U1RTSDigital_IO信号端子 U1RTS（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: U1RTS。対応バス/インターフェース: UART。
11RP20/RA9Digital_IO信号端子 RP20/RA9（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP20/RA9。対応バス/インターフェース: General。
12TDODigital_IO信号端子 TDO（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: TDO。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
13TDIDigital_IO信号端子 TDI（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: TDI。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
14U1TXDigital_IO信号端子 U1TX（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: U1TX。対応バス/インターフェース: UART。
15U1RXDigital_IO信号端子 U1RX（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: U1RX。対応バス/インターフェース: UART。
16RB6/PGEC3Digital_IO信号端子 RB6/PGEC3（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB6/PGEC3。対応バス/インターフェース: General。
17RP11/RB7Digital_IO信号端子 RP11/RB7（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP11/RB7。対応バス/インターフェース: General。
18RP7/RB8Digital_IO信号端子 RP7/RB8（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP7/RB8。対応バス/インターフェース: General。
19RP1Digital_IO信号端子 RP1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP1。対応バス/インターフェース: General。
20RP2Digital_IO信号端子 RP2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP2。対応バス/インターフェース: General。
21RC8Digital_IO信号端子 RC8（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC8。対応バス/インターフェース: General。
22RP19/RC9Digital_IO信号端子 RP19/RC9（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP19/RC9。対応バス/インターフェース: General。
23N/CDigital_IO信号端子 N/C（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: N/C。対応バス/インターフェース: General。
24VCAPDigital_IO信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
25N/CDigital_IO信号端子 N/C（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: N/C。対応バス/インターフェース: General。
26VDDPower_In2.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
27RP17/RB10/PGED2Digital_IO信号端子 RP17/RB10/PGED2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP17/RB10/PGED2。対応バス/インターフェース: General。
28RP18/RB11/PGEC2Digital_IO信号端子 RP18/RB11/PGEC2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP18/RB11/PGEC2。対応バス/インターフェース: General。
29RP12/RB12Digital_IO信号端子 RP12/RB12（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP12/RB12。対応バス/インターフェース: General。
30RP13/RB13Digital_IO信号端子 RP13/RB13（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP13/RB13。対応バス/インターフェース: General。
31RP9/RB14Digital_IO信号端子 RP9/RB14（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP9/RB14。対応バス/インターフェース: General。
32RP10/RB15Digital_IO信号端子 RP10/RB15（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP10/RB15。対応バス/インターフェース: General。
33AVSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
34AVDDPower_In2.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 3.6V) です。
35MCLRDigital_IO信号端子 MCLR（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: MCLR。対応バス/インターフェース: General。
36RP1/RA0Digital_IO信号端子 RP1/RA0（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP1/RA0。対応バス/インターフェース: General。
37RP2/RA1Digital_IO信号端子 RP2/RA1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP2/RA1。対応バス/インターフェース: General。
38RP14/RB0/PGED1Digital_IO信号端子 RP14/RB0/PGED1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP14/RB0/PGED1。対応バス/インターフェース: General。
39RP15/RB1/PGEC1Digital_IO信号端子 RP15/RB1/PGEC1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP15/RB1/PGEC1。対応バス/インターフェース: General。
40N/CDigital_IO信号端子 N/C（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: N/C。対応バス/インターフェース: General。
41EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
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