ChipDocs.org
3982 LINH KIỆNNạp PDF
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL036-I/MV

MICROCHIPWQFN-40-EP(5x5) · 41 chân · Pitch 0.40mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))1RP142RP153RP164RP35RP46SOSCI7SOSCO8RP119U1CTS10U1RTS11RP20/RA912TDO13TDI14U1TX15U1RX16RB6/PGEC317RP11/RB718RP7/RB819RP120RP221RC841EP40N/C39RP15/RB1/PGE38RP14/RB0/PGE37RP2/RA136RP1/RA035MCLR34AVDD33AVSS32RP10/RB1531RP9/RB1430RP13/RB1329RP12/RB1228RP18/RB11/PG27RP17/RB10/PG26VDD25N/C24VCAP23N/C22RP19/RC9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041E=5.00mm · Pitch e=0.40mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.00mm × 5.00mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (41/41)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RP14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP14 (General)
2RP15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP15 (General)
3RP16I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP16 (General)
4RP3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP3 (General)
5RP4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP4 (General)
6SOSCII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SOSCI (General)
7SOSCOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SOSCO (General)
8RP11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP11 (General)
9U1CTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1CTS (UART)
10U1RTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1RTS (UART)
11RP20/RA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP20/RA9 (General)
12TDOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TDO (SWD/JTAG)
13TDII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TDI (SWD/JTAG)
14U1TXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1TX (UART)
15U1RXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1RX (UART)
16RB6/PGEC3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/PGEC3 (General)
17RP11/RB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP11/RB7 (General)
18RP7/RB8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP7/RB8 (General)
19RP1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP1 (General)
20RP2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP2 (General)
21RC8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC8 (General)
22RP19/RC9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP19/RC9 (General)
23N/CI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi N/C (General)
24VCAPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
25N/CI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi N/C (General)
26VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V to 3.6V)
27RP17/RB10/PGED2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP17/RB10/PGED2 (General)
28RP18/RB11/PGEC2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP18/RB11/PGEC2 (General)
29RP12/RB12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP12/RB12 (General)
30RP13/RB13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP13/RB13 (General)
31RP9/RB14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP9/RB14 (General)
32RP10/RB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP10/RB15 (General)
33AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
34AVDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD — 2.0V to 3.6V)
35MCLRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR (General)
36RP1/RA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP1/RA0 (General)
37RP2/RA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP2/RA1 (General)
38RP14/RB0/PGED1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP14/RB0/PGED1 (General)
39RP15/RB1/PGEC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP15/RB1/PGEC1 (General)
40N/CI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi N/C (General)
41EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 RP14
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP14 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal RP14 (I/O, 2.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RP14. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (41 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WQFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (41 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên 12 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC32MM0016G
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — 32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
P13 · p13_fig011777×1769px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
P235 · p235_fig011777×2571px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY
PIC32MM0064GPL036 FAMILY
P252 · p252_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
P254 · p254_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
P254 · p254_fig01P254
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 254 (p254_fig01)
Datasheet Page 254 (p254_fig01)
P255 · p255_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) —  2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
 2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
P255 · p255_fig01P255
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 255 (p255_fig01)
Datasheet Page 255 (p255_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P236 · p236_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC32MM0016GPL036-I/MV)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 41 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.60 mm (bước chân e = 0.40 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
25 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (WQFN-40-EP(5x5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol41 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern41 pads · Pitch 0.40mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.80×3.80mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — PIC32MM0016G (3)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WQFN-40-EP(5x5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.30 × 1.10 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WQFN-40-EP(5x5)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) như thế nào?

Linh kiện PIC32MM0016GPL036-I/MV do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu WQFN-40-EP(5x5) gồm 41 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RP14: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP14 (General)), 2 (RP15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP15 (General)), 3 (RP16: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP16 (General)), 4 (RP3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP3 (General)), 5 (RP4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP4 (General)), 6 (SOSCI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SOSCI (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC32MM0016GPL036-I/MV là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) có kích thước danh định 5.00 × 5.00 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 41 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.80 × 3.80 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC32MM0016GPL036-I/MV ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC32MM0016GPL036-I/MV (MICROCHIP, WQFN-40-EP(5x5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (41 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC32MM0016GMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RP14Digital_IOChân tín hiệu RP14 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP14. Giao thức hỗ trợ: General.
2RP15Digital_IOChân tín hiệu RP15 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP15. Giao thức hỗ trợ: General.
3RP16Digital_IOChân tín hiệu RP16 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP16. Giao thức hỗ trợ: General.
4RP3Digital_IOChân tín hiệu RP3 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP3. Giao thức hỗ trợ: General.
5RP4Digital_IOChân tín hiệu RP4 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP4. Giao thức hỗ trợ: General.
6SOSCIDigital_IOChân tín hiệu SOSCI (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SOSCI. Giao thức hỗ trợ: General.
7SOSCODigital_IOChân tín hiệu SOSCO (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SOSCO. Giao thức hỗ trợ: General.
8RP11Digital_IOChân tín hiệu RP11 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP11. Giao thức hỗ trợ: General.
9U1CTSDigital_IOChân tín hiệu U1CTS (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1CTS. Giao thức hỗ trợ: UART.
10U1RTSDigital_IOChân tín hiệu U1RTS (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1RTS. Giao thức hỗ trợ: UART.
11RP20/RA9Digital_IOChân tín hiệu RP20/RA9 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP20/RA9. Giao thức hỗ trợ: General.
12TDODigital_IOChân tín hiệu TDO (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TDO. Giao thức hỗ trợ: SWD/JTAG.
13TDIDigital_IOChân tín hiệu TDI (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TDI. Giao thức hỗ trợ: SWD/JTAG.
14U1TXDigital_IOChân tín hiệu U1TX (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1TX. Giao thức hỗ trợ: UART.
15U1RXDigital_IOChân tín hiệu U1RX (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1RX. Giao thức hỗ trợ: UART.
16RB6/PGEC3Digital_IOChân tín hiệu RB6/PGEC3 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/PGEC3. Giao thức hỗ trợ: General.
17RP11/RB7Digital_IOChân tín hiệu RP11/RB7 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP11/RB7. Giao thức hỗ trợ: General.
18RP7/RB8Digital_IOChân tín hiệu RP7/RB8 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP7/RB8. Giao thức hỗ trợ: General.
19RP1Digital_IOChân tín hiệu RP1 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP1. Giao thức hỗ trợ: General.
20RP2Digital_IOChân tín hiệu RP2 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP2. Giao thức hỗ trợ: General.
21RC8Digital_IOChân tín hiệu RC8 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC8. Giao thức hỗ trợ: General.
22RP19/RC9Digital_IOChân tín hiệu RP19/RC9 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP19/RC9. Giao thức hỗ trợ: General.
23N/CDigital_IOChân tín hiệu N/C (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): N/C. Giao thức hỗ trợ: General.
24VCAPDigital_IOChân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
25N/CDigital_IOChân tín hiệu N/C (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): N/C. Giao thức hỗ trợ: General.
26VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
27RP17/RB10/PGED2Digital_IOChân tín hiệu RP17/RB10/PGED2 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP17/RB10/PGED2. Giao thức hỗ trợ: General.
28RP18/RB11/PGEC2Digital_IOChân tín hiệu RP18/RB11/PGEC2 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP18/RB11/PGEC2. Giao thức hỗ trợ: General.
29RP12/RB12Digital_IOChân tín hiệu RP12/RB12 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP12/RB12. Giao thức hỗ trợ: General.
30RP13/RB13Digital_IOChân tín hiệu RP13/RB13 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP13/RB13. Giao thức hỗ trợ: General.
31RP9/RB14Digital_IOChân tín hiệu RP9/RB14 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP9/RB14. Giao thức hỗ trợ: General.
32RP10/RB15Digital_IOChân tín hiệu RP10/RB15 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP10/RB15. Giao thức hỗ trợ: General.
33AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
34AVDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
35MCLRDigital_IOChân tín hiệu MCLR (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR. Giao thức hỗ trợ: General.
36RP1/RA0Digital_IOChân tín hiệu RP1/RA0 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP1/RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
37RP2/RA1Digital_IOChân tín hiệu RP2/RA1 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP2/RA1. Giao thức hỗ trợ: General.
38RP14/RB0/PGED1Digital_IOChân tín hiệu RP14/RB0/PGED1 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP14/RB0/PGED1. Giao thức hỗ trợ: General.
39RP15/RB1/PGEC1Digital_IOChân tín hiệu RP15/RB1/PGEC1 (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP15/RB1/PGEC1. Giao thức hỗ trợ: General.
40N/CDigital_IOChân tín hiệu N/C (I/O, miền áp 2.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): N/C. Giao thức hỗ trợ: General.
41EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF