PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL028-I/ML

MICROCHIPID: C150791QFN-28-EP(6x6) · 29 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1PGED1/RP14/R2IO233V34PIC32MM0016G5IO26TDI/AN8/RP137NC8PIC32MM0064G9AVSS/VSS10AVDD/VDD11IO612IO713AVSS14AVDD15MCLR29EPAD28RP2/RA127RP1/RA026MCLR#25AVDD24AVSS23RP10/RB1522RP9/RB1421RP13/RB1320N/C19IO2018IO1917IO816IO18Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.00mm × 6.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1PGED1/RP14/RB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED1/RP14/RB0 (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PIC32MM0016GPL036 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDI/AN8/RP13/RB13 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PIC32MM0064GPL036 (General)
9AVSS/VSSGNDグラウンド基準端子 (AVSS/VSS)
10AVDD/VDDPower電源供給入力 (AVDD/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGNDグラウンド基準端子 (AVSS)
14AVDDPower電源供給入力 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15MCLRI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR (General)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 N/C (General)
21RP13/RB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP13/RB13 (General)
22RP9/RB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP9/RB14 (General)
23RP10/RB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP10/RB15 (General)
24AVSSGNDグラウンド基準端子 (AVSS)
25AVDDPower電源供給入力 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26MCLR#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR# (General)
27RP1/RA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP1/RA0 (General)
28RP2/RA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP2/RA1 (General)
29EPADGND露出サーマルパッド・グラウンド (EPAD)
PIN 1 PGED1/RP14/RB0
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED1/RP14/RB0 (General)
設計上の注意点: Signal terminal PGED1/RP14/RB0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PGED1/RP14/RB0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 14 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC32MM0016GPL028-I/ML (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (14 点 · 1/2 ページ)
PIC32MM0016G シリーズの切り抜きなし原本図面 14 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01376×200px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
P4 · p04_fig01982×793px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
P6 · p06_fig011149×865px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
P7 · p07_fig011777×1637px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 引脚 功能 引脚 功能
引脚 功能 引脚 功能
P7 · p07_fig01P7
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
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PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
P249 · p249_fig01P249
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 249 (p249_fig01)
Datasheet Page 249 (p249_fig01)
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P250 · p250_fig01P250
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 250 (p250_fig01)
Datasheet Page 250 (p250_fig01)
P252 · p252_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
P267 · p267_fig011781×2529px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
1 / 2 ページ (14 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC32MM0016GPL028-I/ML)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.00 × 6.00 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
25 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(6x6))
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.70×4.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — PIC32MM0016G (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(6x6))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.36 × 0.85 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
QFN-28-EP(6x6)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm です。主なピン:1 (PGED1/RP14/RB0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED1/RP14/RB0 (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PIC32MM0016GPL036: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PIC32MM0016GPL036 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (TDI/AN8/RP13/RB13: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDI/AN8/RP13/RB13 (General))。

PIC32MM0016GPL028-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.70 × 4.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

PIC32MM0016GPL028-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC32MM0016GPL028-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (29 ピン) & PIC32MM0016G シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1PGED1/RP14/RB0Digital_IO信号端子 PGED1/RP14/RB0(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: PGED1/RP14/RB0。対応バス/インターフェース: General。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036Digital_IO信号端子 PIC32MM0016GPL036(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: PIC32MM0016GPL036。対応バス/インターフェース: General。
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13Digital_IO信号端子 TDI/AN8/RP13/RB13(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TDI/AN8/RP13/RB13。対応バス/インターフェース: General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036Digital_IO信号端子 PIC32MM0064GPL036(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: PIC32MM0064GPL036。対応バス/インターフェース: General。
9AVSS/VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS/VSS) です。
10AVDD/VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD/VDD、最大定格: 5.5V) です。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
14AVDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 5.5V) です。
15MCLRDigital_IO信号端子 MCLR(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: MCLR。対応バス/インターフェース: General。
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CDigital_IO信号端子 N/C(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: U1RTS。対応バス/インターフェース: General。
21RP13/RB13Digital_IO信号端子 RP13/RB13(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RP13/RB13。対応バス/インターフェース: General。
22RP9/RB14Digital_IO信号端子 RP9/RB14(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RP9/RB14。対応バス/インターフェース: General。
23RP10/RB15Digital_IO信号端子 RP10/RB15(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RP10/RB15。対応バス/インターフェース: General。
24AVSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
25AVDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 5.5V) です。
26MCLR#Digital_IO信号端子 MCLR#(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: MCLR#。対応バス/インターフェース: General。
27RP1/RA0Digital_IO信号端子 RP1/RA0(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RP1/RA0。対応バス/インターフェース: General。
28RP2/RA1Digital_IO信号端子 RP2/RA1(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RP2/RA1。対応バス/インターフェース: General。
29EPADGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EPAD)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。