机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-18-300mil)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 SOIC-18-300mil | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 MCP2515-I/SO 采用 SOIC-18-300mil 封装，共 18 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.7V – 5.5V。主要引脚包括：1 (TXCAN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXCAN (General)), 2 (RXCAN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXCAN (General)), 3 (CLKOUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKOUT (General)), 4 (TX0RTS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TX0RTS (General)), 5 (TX1RTS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TX1RTS (General)), 6 (TX2RTS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TX2RTS (General))。
MCP2515-I/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 11.55 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 18 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 MCP2515-I/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP2515-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (18 脚) 与 MCP2515 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | TXCAN | Digital_IO | 信号引脚 TXCAN（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXCAN。支持总线接口：General。 |
| 2 | RXCAN | Digital_IO | 信号引脚 RXCAN（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXCAN。支持总线接口：General。 |
| 3 | CLKOUT | Digital_IO | 信号引脚 CLKOUT（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKOUT。支持总线接口：General。 |
| 4 | TX0RTS | Digital_IO | 信号引脚 TX0RTS（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX0RTS。支持总线接口：General。 |
| 5 | TX1RTS | Digital_IO | 信号引脚 TX1RTS（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX1RTS。支持总线接口：General。 |
| 6 | TX2RTS | Digital_IO | 信号引脚 TX2RTS（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX2RTS。支持总线接口：General。 |
| 7 | OSC2 | Digital_IO | 信号引脚 OSC2（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 8 | OSC1 | Digital_IO | 信号引脚 OSC1（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 9 | VSS | GND | 0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 10 | RX1BF | Digital_IO | 信号引脚 RX1BF（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX1BF。支持总线接口：General。 |
| 11 | RX0BF | Digital_IO | 信号引脚 RX0BF（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX0BF。支持总线接口：General。 |
| 12 | INT | Digital_IO | 信号引脚 INT（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：INT。支持总线接口：General。 |
| 13 | SCK | Digital_IO | 信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK。支持总线接口：SPI。 |
| 14 | SI | Digital_IO | 信号引脚 SI（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SI。支持总线接口：General。 |
| 15 | SO | Digital_IO | 信号引脚 SO（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SO。支持总线接口：General。 |
| 16 | CS | Digital_IO | 信号引脚 CS（方向：I/O，电压域：2.7V – 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CS。支持总线接口：General。 |
| 17 | RESET | Digital_IO | 低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。 |
| 18 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V – 5.5V（最高耐压：5.5V）。 |