기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-18-300mil)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 SOIC-18-300mil | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 MCP2515-I/SO(SOIC-18-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 18핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V – 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (TXCAN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXCAN (General)), 2 (RXCAN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXCAN (General)), 3 (CLKOUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKOUT (General)), 4 (TX0RTS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX0RTS (General)), 5 (TX1RTS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX1RTS (General)), 6 (TX2RTS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX2RTS (General)).
MCP2515-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP2515-I/SO(SOIC-18-300mil) 본체 크기는 7.50 × 11.55 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 18개의 구리 패드로 구성됩니다.
MCP2515-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP2515-I/SO(MICROCHIP, SOIC-18-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (18 핀) 및 MCP2515 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | TXCAN | Digital_IO | 신호 단자 TXCAN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXCAN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | RXCAN | Digital_IO | 신호 단자 RXCAN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXCAN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | CLKOUT | Digital_IO | 신호 단자 CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | TX0RTS | Digital_IO | 신호 단자 TX0RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX0RTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | TX1RTS | Digital_IO | 신호 단자 TX1RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX1RTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | TX2RTS | Digital_IO | 신호 단자 TX2RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX2RTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | OSC2 | Digital_IO | 신호 단자 OSC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 8 | OSC1 | Digital_IO | 신호 단자 OSC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 9 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 10 | RX1BF | Digital_IO | 신호 단자 RX1BF (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX1BF. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | RX0BF | Digital_IO | 신호 단자 RX0BF (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX0BF. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | INT | Digital_IO | 신호 단자 INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | SCK | Digital_IO | 신호 단자 SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 14 | SI | Digital_IO | 신호 단자 SI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SI. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | SO | Digital_IO | 신호 단자 SO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SO. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | CS | Digital_IO | 신호 단자 CS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V – 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | RESET | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| 18 | VDD | Power_In | 2.7V – 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |