MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP2515-I/SO

MICROCHIPID: C12368SOIC-18-300mil · 18 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)1TXCAN2RXCAN3CLKOUT4TX0RTS5TX1RTS6TX2RTS7OSC28OSC19VSS18VDD17RESET16CS15SO14SI13SCK12INT11RX0BF10RX1BFGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 11.55mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1TXCANI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXCAN (General)
2RXCANI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXCAN (General)
3CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKOUT (General)
4TX0RTSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX0RTS (General)
5TX1RTSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX1RTS (General)
6TX2RTSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX2RTS (General)
7OSC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2 (RTC/CLK)
8OSC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1 (RTC/CLK)
9VSSGNDMasseanschluss (VSS)
10RX1BFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX1BF (General)
11RX0BFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX0BF (General)
12INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT (General)
13SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
14SII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)
15SOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)
16CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
17RESETISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)
18VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V – 5.5V)
PIN 1 TXCAN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXCAN (General)
Designhinweis: TransmitoutputpintoCANbus | Alt: —
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP2515-I/SO (MICROCHIP · SOIC-18-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP2515
P77 · p77_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX
P77 · p77_fig03EXAKTES GEHÄUSE
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — XXXXXXXX
XXXXXXXX
P1 · p01_fig01580×308px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Stand-Alone CAN Controller with SPI Interface
Stand-Alone CAN Controller with SPI Interface
P1 · p01_fig022734×2720px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) —  2003-2012 Microchip Technology Inc. DS21801G-page 1 | device(s) • Start-of-Frame (SOF) Signal is Available for Monitoring the SOF Signal: - Can be used for time-slot-based protocols | Package Types | 16 | 5 | TXCAN | RXCAN | VDD | RESET |
 2003-2012 Microchip Technology Inc. DS21801G-page 1 | device(s) • Start-of-Frame (SOF) Signal is Available for Monitoring the SOF Signal: - Can be used for time-slot-based protocols | Package Types | 16 | 5 | TXCAN | RXCAN | VDD | RESET |
P1 · p01_fig01P1
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P1 · p01_fig02P1
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P4 · p04_fig01P4
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P57 · p57_fig011253×697px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 9-1: RESET PIN CONFIGURATION EXAMPLE
FIGURE 9-1: RESET PIN CONFIGURATION EXAMPLE
P77 · p77_fig02948×735px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — MCP2515
MCP2515
P77 · p77_fig04751×920px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — MCP2515
MCP2515
P77 · p77_fig06636×812px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — 2515
2515
P77 · p77_fig01P77
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 77 (p77_fig01)
Datasheet Page 77 (p77_fig01)
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP2515-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 11.55 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V – 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V – 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
10 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-18-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-18-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)?

Das Bauteil MCP2515-I/SO von MICROCHIP im SOIC-18-300mil-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V – 5.5V. Wichtige Pins: 1 (TXCAN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXCAN (General)), 2 (RXCAN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXCAN (General)), 3 (CLKOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKOUT (General)), 4 (TX0RTS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX0RTS (General)), 5 (TX1RTS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX1RTS (General)), 6 (TX2RTS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX2RTS (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP2515-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) 7.50 × 11.55 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP2515-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP2515-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & MCP2515 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1TXCANDigital_IOSignalanschluss TXCAN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: TXCAN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RXCANDigital_IOSignalanschluss RXCAN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RXCAN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3CLKOUTDigital_IOSignalanschluss CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4TX0RTSDigital_IOSignalanschluss TX0RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX0RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5TX1RTSDigital_IOSignalanschluss TX1RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6TX2RTSDigital_IOSignalanschluss TX2RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX2RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7OSC2Digital_IOSignalanschluss OSC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8OSC1Digital_IOSignalanschluss OSC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
9VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10RX1BFDigital_IOSignalanschluss RX1BF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX1BF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RX0BFDigital_IOSignalanschluss RX0BF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX0BF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12INTDigital_IOSignalanschluss INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
14SIDigital_IOSignalanschluss SI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15SODigital_IOSignalanschluss SO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16CSDigital_IOSignalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V – 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RESETDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
18VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V – 5.5V (Max. 5.5V).