MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP2515-I/SO

MICROCHIPID: C12368SOIC-18-300mil · 18 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)1TXCAN2RXCAN3CLKOUT4TX0RTS5TX1RTS6TX2RTS7OSC28OSC19VSS18VDD17RESET16CS15SO14SI13SCK12INT11RX0BF10RX1BFGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 11.55mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (18/18)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1TXCANI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXCAN (General)
2RXCANI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXCAN (General)
3CLKOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLKOUT (General)
4TX0RTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX0RTS (General)
5TX1RTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX1RTS (General)
6TX2RTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX2RTS (General)
7OSC2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2 (RTC/CLK)
8OSC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1 (RTC/CLK)
9VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
10RX1BFI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RX1BF (General)
11RX0BFI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RX0BF (General)
12INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT (General)
13SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)
14SII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SI (General)
15SOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SO (General)
16CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
17RESETIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
18VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.7V – 5.5V)
PIN 1 TXCAN
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXCAN (General)
Lưu ý thiết kế: TransmitoutputpintoCANbus | Alt: —
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: MCP2515-I/SO (MICROCHIP · SOIC-18-300mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (18 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MCP2515
P77 · p77_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX
P77 · p77_fig03ĐÚNG KIỂU VỎ
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — XXXXXXXX
XXXXXXXX
P1 · p01_fig01580×308px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Stand-Alone CAN Controller with SPI Interface
Stand-Alone CAN Controller with SPI Interface
P1 · p01_fig022734×2720px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) —  2003-2012 Microchip Technology Inc. DS21801G-page 1 | device(s) • Start-of-Frame (SOF) Signal is Available for Monitoring the SOF Signal: - Can be used for time-slot-based protocols | Package Types | 16 | 5 | TXCAN | RXCAN | VDD | RESET |
 2003-2012 Microchip Technology Inc. DS21801G-page 1 | device(s) • Start-of-Frame (SOF) Signal is Available for Monitoring the SOF Signal: - Can be used for time-slot-based protocols | Package Types | 16 | 5 | TXCAN | RXCAN | VDD | RESET |
P1 · p01_fig01P1
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P1 · p01_fig02P1
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P4 · p04_fig01P4
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P57 · p57_fig011253×697px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 9-1: RESET PIN CONFIGURATION EXAMPLE
FIGURE 9-1: RESET PIN CONFIGURATION EXAMPLE
P77 · p77_fig02948×735px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — MCP2515
MCP2515
P77 · p77_fig04751×920px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — MCP2515
MCP2515
P77 · p77_fig06636×812px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — 2515
2515
P77 · p77_fig01P77
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 77 (p77_fig01)
Datasheet Page 77 (p77_fig01)
Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MCP2515-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 18 chân, kích thước bao hình cơ khí 11.55 × 7.50 × 2.50 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.7V – 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.7V – 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
10 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-18-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol18 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern18 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SOIC-18-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) như thế nào?

Linh kiện MCP2515-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-18-300mil gồm 18 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V – 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (TXCAN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXCAN (General)), 2 (RXCAN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXCAN (General)), 3 (CLKOUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLKOUT (General)), 4 (TX0RTS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX0RTS (General)), 5 (TX1RTS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX1RTS (General)), 6 (TX2RTS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX2RTS (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP2515-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 11.55 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 18 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP2515-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP2515-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (18 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP2515Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1TXCANDigital_IOChân tín hiệu TXCAN (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXCAN. Giao thức hỗ trợ: General.
2RXCANDigital_IOChân tín hiệu RXCAN (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXCAN. Giao thức hỗ trợ: General.
3CLKOUTDigital_IOChân tín hiệu CLKOUT (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLKOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
4TX0RTSDigital_IOChân tín hiệu TX0RTS (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TX0RTS. Giao thức hỗ trợ: General.
5TX1RTSDigital_IOChân tín hiệu TX1RTS (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TX1RTS. Giao thức hỗ trợ: General.
6TX2RTSDigital_IOChân tín hiệu TX2RTS (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TX2RTS. Giao thức hỗ trợ: General.
7OSC2Digital_IOChân tín hiệu OSC2 (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
8OSC1Digital_IOChân tín hiệu OSC1 (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
9VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
10RX1BFDigital_IOChân tín hiệu RX1BF (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RX1BF. Giao thức hỗ trợ: General.
11RX0BFDigital_IOChân tín hiệu RX0BF (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RX0BF. Giao thức hỗ trợ: General.
12INTDigital_IOChân tín hiệu INT (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INT. Giao thức hỗ trợ: General.
13SCKDigital_IOChân tín hiệu SCK (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
14SIDigital_IOChân tín hiệu SI (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SI. Giao thức hỗ trợ: General.
15SODigital_IOChân tín hiệu SO (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SO. Giao thức hỗ trợ: General.
16CSDigital_IOChân tín hiệu CS (I/O, miền áp 2.7V – 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CS. Giao thức hỗ trợ: General.
17RESETDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
18VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.7V – 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).