Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Trang 150)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện & Thư viện CAD Riêng biệt (2321 mã · Trang 150/194)

Hiển thị 1789–1800 trên tổng 2321 linh kiện riêng biệt · Mỗi mã có trang chi tiết 4D Studio, Footprint IPC-7351B và URL chuẩn SEO độc lập

Tách Riêng Từng Mã (2321)Theo Họ Chip

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

3D (SOP-8)

Footprint 2D

Pinout (8P)

KP40512SGA

C2692177

Kiwi Instruments·Vỏ SOP-8

READY

SOP-88 ChânVỏ: 4.9×3.9×1.75mmPitch: 1.27mm

标准电子与连接器元件

3D (SOT-23-6)

Footprint 2D

Pinout (6P)

KP523201BLGA

C5124014

Kiwi Instruments·Vỏ SOT-23-6

READY

SOT-23-66 ChânVỏ: 2.9×1.6×1.10mmPitch: 0.95mmVCC: 4.5V to 17V

Liên kết trang riêng các mã cùng họ KP52320 (3 trang):

KP523201BLGA · SOT-23-6 KP523201ALGA · TSOT-23-6 KP523208ALGA · TSOT-23-6

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP KSZ8061MNGW (TQFN-48-EP(7x7))

3D (TQFN-48-EP(7x7))

Footprint 2D

Pinout (49P)

KSZ8061MNGW

C633466

MICROCHIP·Vỏ TQFN-48-EP(7x7)

READY

TQFN-48-EP(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Liên kết trang riêng các mã cùng họ KSZ8061 (2 trang):

KSZ8061RNBW-TR · QFN-32-EP(5x5)KSZ8061MNGW · TQFN-48-EP(7x7)

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5))

3D (QFN-32-EP(5x5))

Footprint 2D

Pinout (33P)

KSZ8061RNBW-TR

C631642

MICROCHIP·Vỏ QFN-32-EP(5x5)

READY

QFN-32-EP(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP LAN8820-ABZJ-TR (QFN-56-EP(8x8))

3D (QFN-56-EP(8x8))

Footprint 2D

Pinout (57P)

LAN8820-ABZJ-TR

C625088

MICROCHIP·Vỏ QFN-56-EP(8x8)

READY

QFN-56-EP(8x8)57 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Liên kết trang riêng các mã cùng họ LAN8820 (3 trang):

LAN8820-ABZJ-TR · QFN-56-EP(8x8)LAN8820I-ABZJ · QFN-56-EP(8x8)LAN8820I-ABZJ-TR · QFN-56-EP(8x8)

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP LAN8820I-ABZJ (QFN-56-EP(8x8))

3D (QFN-56-EP(8x8))

Footprint 2D

Pinout (57P)

LAN8820I-ABZJ

C220857

MICROCHIP·Vỏ QFN-56-EP(8x8)

READY

QFN-56-EP(8x8)57 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.85mmPitch: 0.5mm

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP LAN8820I-ABZJ-TR (QFN-56-EP(8x8))

3D (QFN-56-EP(8x8))

Footprint 2D

Pinout (57P)

LAN8820I-ABZJ-TR

C625089

MICROCHIP·Vỏ QFN-56-EP(8x8)

READY

QFN-56-EP(8x8)57 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.85mmPitch: 0.5mm

标准电子与连接器元件

3D (SOT-23-6)

Footprint 2D

Pinout (6P)

MT3608

C84817

XI'AN Aerosemi Tech·Vỏ SOT-23-6

READY

SOT-23-66 ChânVỏ: 2.9×1.6×1.10mmPitch: 0.95mmVCC: 2V to 24V

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP OR2C06A4BA256-DB (PBGA-256(27x27))

3D (PBGA-256(27x27))

Footprint 2D

Pinout (272P)

OR2C06A4BA256-DB

C3292189

Lattice·Vỏ PBGA-256(27x27)

READY

PBGA-256(27x27)272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.17mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V

Liên kết trang riêng các mã cùng họ OR2C06A4BA25 / OR2T06A4BA25 / OR2T15B7BA25 (3 trang):

OR2T06A4BA256-DB · -OR2C06A4BA256-DB · PBGA-256(27x27)OR2T15B7BA256I-DB · PBGA-256(27x27)

标准电子与连接器元件

3D (-)

Footprint 2D

Pinout (272P)

OR2T06A4BA256-DB

C3292535

Lattice·Vỏ -

READY

-272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.35mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP OR2T15B7BA256I-DB (PBGA-256(27x27))

3D (PBGA-256(27x27))

Footprint 2D

Pinout (272P)

OR2T15B7BA256I-DB

C3292325

LATTICE(莱迪思)·Vỏ PBGA-256(27x27)

READY

PBGA-256(27x27)272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.17mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V

标准电子与连接器元件

Mô hình 3D STEP SCH3223-7U-TR (WFBGA-64)

3D (WFBGA-64)

Footprint 2D

Pinout (64P)

SCH3223-7U-TR

C626302

MICROCHIP·Vỏ WFBGA-64

READY

WFBGA-6464 ChânVỏ: 6.0×6.0×1.35mmPitch: 0.5mm

标准电子与连接器元件

Danh mục Linh kiện theo Họ Vỏ Đóng gói (IPC-7351B & IPC-7525)

Mỗi họ vỏ liên kết đến danh sách riêng biệt kèm quy tắc tính toán khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3, STM32) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.

Danh bạ Hãng Sản xuất Bán dẫn & Liên kết Phân trang Trực tiếp

Truy cập trực tiếp từng hãng bán dẫn và từng trang danh mục linh kiện đã kiểm định 2D/3D

Xem tất cả 64 hãng

ST1324 WCH250 ESPRESSIF227 Kiwi Instruments154 ST(意法半导体)88 MICROCHIP58 STMicroelectronics38 ESPRESSIF(乐鑫)33 Kiwi Instruments(必易微)14 TI12 WCH(南京沁恒)11 hanxia6

Liên kết phân trang danh mục linh kiện (Crawlable Page Directory):