Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Họ vỏ QFP · Trang 5)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (1007 linh kiện · Trang 5/84)

Hiển thị 49–60 trên tổng 1007 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (1007)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Hình linh kiện 3D STM32G051K8T7

3D (LQFP-32(7x7))

Sơ Đồ Chân (32P)

ST · Đang chọn: STM32G051K8T7 (C7089875)

READY

LQFP-32(7x7)32 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.8mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G071G8U6

3D (UFQFPN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (28P)

ST · Đang chọn: STM32G071G8U6 (C724080)

READY

UFQFPN-28(4x4)28 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G071G8U6N

3D (UFQFPN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (28P)

ST · Đang chọn: STM32G071G8U6N (C707495)

READY

UFQFPN-28(4x4)28 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G071GBU6TR

3D (UFQFPN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (28P)

STM32G071GBU6TR

ST · Đang chọn: STM32G071GBU6TR (C724235)

READY

UFQFPN-28(4x4)28 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G071R8T6TR

3D (LQFP-64(10x10))

Sơ Đồ Chân (64P)

STM32G071R8T6TR

ST · Đang chọn: STM32G071R8T6TR (C7089877)

READY

LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G071RBT6TR

3D (LQFP-64(10x10))

Sơ Đồ Chân (64P)

STM32G071RBT6TR

ST · Đang chọn: STM32G071RBT6TR (C6829925)

READY

LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32H7A3IIT6

3D (LQFP-176(24x24))

Sơ Đồ Chân (176P)

STM32H7A3IIT67 mã · 6 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32H7A3IIT6 (C730218)

READY

LQFP-176(24x24)176 ChânVỏ: 23.9×23.9×1.60mmPitch: 0.5mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (7 mã):

TFBGA-100 · STM32H7A3VIH6 LQFP-144(20x20) · STM32H7A3ZIT6 LQFP-176(24x24) · STM32H7A3IIT6 LQFP-176(24x24) · STM32H7A3IIT6Q BGA-176(10x10) · STM32H7A3IIK6 UFBGA-201 · STM32H7A3IIK6Q TFBGA-216 · STM32H7A3NIH6Q

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32H7B3IIT6Q

3D (LQFP-176(24x24))

Sơ Đồ Chân (176P)

ST · Đang chọn: STM32H7B3IIT6Q (C1236688)

READY

LQFP-176(24x24)176 ChânVỏ: 23.9×23.9×1.60mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L031G4U6

3D (UFQFPN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (28P)

ST · Đang chọn: STM32L031G4U6 (C2970126)

READY

UFQFPN-28(4x4)28 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L031G4U6TR

3D (UFQFPN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (28P)

STM32L031G4U6TR

ST · Đang chọn: STM32L031G4U6TR (C2054448)

READY

UFQFPN-28(4x4)28 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L031G6U6TR

3D (UFQFPN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (28P)

STM32L031G6U6TR

ST · Đang chọn: STM32L031G6U6TR (C883300)

READY

UFQFPN-28(4x4)28 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L031G6U7TR

3D (UFQFPN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (28P)

STM32L031G6U7TR

ST · Đang chọn: STM32L031G6U7TR (C2054353)

READY

UFQFPN-28(4x4)28 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.