chipdocs.orgThư viện 2D/3D IPC-7351B
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF

Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 10

Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol IEEE-315 / Footprint 2D IPC-7351B / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.

64 Hãng Bán dẫnKho Tệp CAD (11410)Danh mục Đầy đủ (2282)
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện & Thư viện CAD Riêng biệt (473 mã · Trang 10/40)

Hiển thị 109–120 trên tổng 473 linh kiện riêng biệt · Mỗi mã có trang chi tiết 4D Studio, Footprint IPC-7351B và URL chuẩn SEO độc lập
Tách Riêng Từng Mã (473)Theo Họ Chip
Mở Kho Đầy Đủ (2321)
Tất cả Kho (2321)Đã Phân tích 4D (2282)|Tất cả Kiểu VỏRF ModuleQFN / DFNLQFP / TQFPSOIC / TSSOPBGA / WLCSPSOT / TODIP / THT
Mô hình 3D STEP STM32L4S5QII3P (UFBGA-132)3D (UFBGA-132)
Footprint IPC-7351B STM32L4S5QII3PFootprint 2D
Sơ đồ chân Pinout STM32L4S5QII3PPinout (132P)
READY
UFBGA-132132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

KiCad · Fusion 360 · Altium · OrCAD · 3D STEP/GLB
Mô hình 3D STEP STM32L562MEY6QTR (WLCSP-81(4.1x4.4))3D (WLCSP-81(4.1x4.4))
Footprint IPC-7351B STM32L562MEY6QTRFootprint 2D
Sơ đồ chân Pinout STM32L562MEY6QTRPinout (81P)
KiCad · Fusion 360 · Altium · OrCAD · 3D STEP/GLB
Mô hình 3D STEP STM32U585QII6Q (UFBGA-132(7x7))3D (UFBGA-132(7x7))
Footprint IPC-7351B STM32U585QII6QFootprint 2D
Sơ đồ chân Pinout STM32U585QII6QPinout (132P)
KiCad · Fusion 360 · Altium · OrCAD · 3D STEP/GLB
Mô hình 3D STEP STM32WB55VCQ6 (UFBGA-129)3D (UFBGA-129)
Footprint IPC-7351B STM32WB55VCQ6Footprint 2D
Sơ đồ chân Pinout STM32WB55VCQ6Pinout (129P)
KiCad · Fusion 360 · Altium · OrCAD · 3D STEP/GLB

Danh mục Linh kiện theo Họ Vỏ Đóng gói (IPC-7351B & IPC-7525)

Mỗi họ vỏ liên kết đến danh sách riêng biệt kèm quy tắc tính toán khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng
Chi tiết quy chuẩn IPC
QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3, STM32) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).

Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.

Danh bạ Hãng Sản xuất Bán dẫn & Liên kết Phân trang Trực tiếp

Truy cập trực tiếp từng hãng bán dẫn và từng trang danh mục linh kiện đã kiểm định 2D/3D
Xem tất cả 64 hãng
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF