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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3028 Bauteilen · Seite 25/190)

Zeige 385–400 von 3028 Bauteilen

SOP-8 · 8P

KP1462SGA (SOP-8) - Pinbelegung (8P)

KP1462SGA

Kiwi Instruments·SOP-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOP-8 · 8P

KP3310SGA (SOP-8) - Pinbelegung (8P)

KP3310SGA

Kiwi Instruments·SOP-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

DFN-8-EP(2x3) · 9P

MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - Pinbelegung (9P)

MCP3422A0-E/MC

MICROCHIP·DFN-8-EP(2x3)

READY

9P3.0×2.0×0.85mmP=0.5mm2.7V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

MSOP-8 · 8P

MCP3426A0T-E/MS (MSOP-8) - Pinbelegung (8P)

MCP3426A0T-E/MS

MICROCHIP·MSOP-8

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm2.7V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-20 · 20P

MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - Pinbelegung (20P)

MCP4461-502E/ST

MICROCHIP·TSSOP-20

READY

20P6.5×4.4×1.00mmP=0.65mm2.7V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TO-263-5 · 6P

MIC37302WU-TR (TO-263-5) - Pinbelegung (6P)

MIC37302WU-TR

MICROCHIP·TO-263-5

READY

6P10.1×9.0×4.50mmP=1.7mm3.0V to 2.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PLCC-44(16.6x16.6) · 44P

PIC16F877-20I/L (PLCC-44(16.6x16.6)) - Pinbelegung (44P)

PIC16F877-20I/L

MICROCHIP·PLCC-44(16.6x16.6)

READY

44P16.6×16.6×1.15mmP=1.27mm2.0V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-14 · 14P

PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - Pinbelegung (14P)

PIC16LF18326-E/ST

MICROCHIP·TSSOP-14

READY

14P5.0×4.4×1.00mmP=0.65mm1.8V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-28-300mil · 28P

PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - Pinbelegung (28P)

PIC18F23K22-I/SO

MICROCHIP·SOIC-28-300mil

READY

28P17.9×7.5×2.70mmP=1.27mm2.3V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PDIP-40 · 40P

PIC18LF4620-I/P (PDIP-40) - Pinbelegung (40P)

PIC18LF4620-I/P

MICROCHIP·PDIP-40

READY

40P50.3×13.7×4.20mmP=2.54mm2.0V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-8 · 8P

SN65HVD230DR (SOIC-8) - Pinbelegung (8P)

SN65HVD230DR

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3 V to 6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-20 · 20P

STM32C011F4P6 (TSSOP-20) - Pinbelegung (20P)

STM32C011F4P6

READY

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm2.0 V to 3.6 V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFQFPN-20(3x3) · 20P

STM32C011F4U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - Pinbelegung (20P)

STM32C011F4U7TR

ST·UFQFPN-20(3x3)

READY

20P3.0×3.0×0.60mmP=0.5mm2.0 V to 3.6 V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

TSSOP-20 · 20P

STM32C011F6P3 (TSSOP-20) - Pinbelegung (20P)

STM32C011F6P3

READY

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm2.0 V to 3.6 V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFQFPN-20(3x3) · 20P

STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - Pinbelegung (20P)

STM32C011F6U7TR

ST·UFQFPN-20(3x3)

READY

20P3.0×3.0×0.60mmP=0.5mm2.0 V to 3.6 V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

TSSOP-20 · 20P

STM32C031F4P6TR (TSSOP-20) - Pinbelegung (20P)

STM32C031F4P6TR

READY

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm2.0 V to 3.6 V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

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