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MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP4461-502E/ST

MICROCHIPID: C638709TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)1P3A2P3W3P3B4HVC/A05SCL6SDA7VSS8P1B9P1W10P1A20P2A19P2W18P2B17VDD16A115RESET#14WP#13P0B12P0W11P0AGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1P3AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3A (General)
2P3WI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3W (General)
3P3BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3B (General)
4HVC/A0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HVC/A0 (General)
5SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
6SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
7VSSGNDMasseanschluss (VSS)
8P1BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1B (General)
9P1WI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1W (General)
10P1AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1A (General)
11P0AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0A (General)
12P0WI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)
13P0BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)
14WP#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP# (General)
15RESET#ISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET#)
16A1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)
17VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)
18P2BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2B (General)
19P2WI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2W (General)
20P2AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2A (General)
PIN 1 P3A
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3A (General)
Designhinweis: Signal terminal P3A (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: P3A. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP4461-502E/ST (MICROCHIP · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP4461
P1 · p01_fig01377×200px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — 7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
P2 · p02_fig011766×2045px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
P2 · p02_fig021782×774px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — P3B
P3B
P74 · p74_fig011785×1144px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
P75 · p75_fig011781×1253px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
P78 · p78_fig011781×1272px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
P79 · p79_fig011779×979px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
P81 · p81_fig02455×1439px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
P81 · p81_fig031777×755px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
© 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
P81 · p81_fig03P81
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 81 (p81_fig03)
Datasheet Page 81 (p81_fig03)
P95 · p95_fig011777×919px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Variation
Variation
P95 · p95_fig01P95
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP4461-502E/ST)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 0°C to 70°C Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
0°C to 70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)?

Das Bauteil MCP4461-502E/ST von MICROCHIP im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (P3A: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3A (General)), 2 (P3W: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3W (General)), 3 (P3B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3B (General)), 4 (HVC/A0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HVC/A0 (General)), 5 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)), 6 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4461-502E/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4461-502E/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4461-502E/ST (MICROCHIP, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & MCP4461 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1P3ADigital_IOSignalanschluss P3A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P3A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2P3WDigital_IOSignalanschluss P3W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P3W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3P3BDigital_IOSignalanschluss P3B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P3B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4HVC/A0Digital_IOSignalanschluss HVC/A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: HVC/A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
6SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8P1BDigital_IOSignalanschluss P1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9P1WDigital_IOSignalanschluss P1W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10P1ADigital_IOSignalanschluss P1A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11P0ADigital_IOSignalanschluss P0A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12P0WDigital_IOSignalanschluss P0W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13P0BDigital_IOSignalanschluss P0B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14WP#Digital_IOSignalanschluss WP# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RESET#Digital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET#): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
16A1Digital_IOSignalanschluss A1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
18P2BDigital_IOSignalanschluss P2B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P2B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19P2WDigital_IOSignalanschluss P2W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P2W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20P2ADigital_IOSignalanschluss P2A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P2A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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