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PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F23K22-I/SO

MICROCHIPID: C220618SOIC-28-300mil · 28 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil)1SCL22SDA23SDO24P1D5CCP36PGC7RA58Vss9RA710RA611RC012RC113RC214RC328RB7/PGD27RB6/PGC26RB525RB424RB323RB222RB121RB020Vdd19Vss18RC717RC616RC515RC4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1SCL2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL2 (I2C)
2SDA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA2 (I2C)
3SDO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO2 (General)
4P1DI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1D (General)
5CCP3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCP3 (General)
6PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGC (RTC/CLK)
7RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
8VssGNDMasseanschluss (Vss)
9RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
10RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
11RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
12RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
13RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
14RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
15RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
16RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
17RC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
18RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
19VssGNDMasseanschluss (Vss)
20VddPowerVersorgungsspannungseingang (Vdd — 2.3V to 5.5V)
21RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
22RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
23RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
24RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
25RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
26RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
27RB6/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/PGC (General)
28RB7/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/PGD (General)
PIN 1 SCL2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL2 (I2C)
Designhinweis: RA1
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC18F23K22-I/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F23K22
P1 · p01_fig01377×200px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
P174 · p174_fig01867×587px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P174 · p174_fig021783×648px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — See Section 12.0 “Timer1/3/5 Module with Gate Control” for more information on configuring the 16-bit Timers.
See Section 12.0 “Timer1/3/5 Module with Gate Control” for more information on configuring the 16-bit Timers.
P177 · p177_fig011715×926px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P185 · p185_fig011555×1052px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
FIGURE 14-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
P185 · p185_fig01P185
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 185 (p185_fig01)
Datasheet Page 185 (p185_fig01)
P195 · p195_fig011738×564px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
FIGURE 14-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
P195 · p195_fig021683×584px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
FIGURE 14-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
P321 · p321_fig01978×657px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 19-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 19-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P322 · p322_fig011422×948px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 19-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 19-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P322 · p322_fig01P322
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 322 (p322_fig01)
Datasheet Page 322 (p322_fig01)
P509 · p509_fig011777×2564px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18(L)F2X/4XK22
PIC18(L)F2X/4XK22
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F23K22-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.3V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.3V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
16 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC18F23K22-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (SCL2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL2 (I2C)), 2 (SDA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA2 (I2C)), 3 (SDO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO2 (General)), 4 (P1D: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1D (General)), 5 (CCP3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCP3 (General)), 6 (PGC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGC (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F23K22-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F23K22-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F23K22-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18F23K22 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1SCL2Digital_IOSignalanschluss SCL2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
2SDA2Digital_IOSignalanschluss SDA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
3SDO2Digital_IOSignalanschluss SDO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4P1DDigital_IOSignalanschluss P1D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CCP3Digital_IOSignalanschluss CCP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CCP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6PGCDigital_IOSignalanschluss PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VssGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (Vss) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9RA7Digital_IOSignalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RA6Digital_IOSignalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC6Digital_IOSignalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC7Digital_IOSignalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VssGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (Vss) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VddPower_InPositiver Versorgungseingang (Vdd) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
21RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RB6/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RB7/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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