MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP3422A0-E/MC

MICROCHIPID: C185040DFN-8-EP(2x3) · 9 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))1CH1+2CH1-3VDD4SDA5SCL9EPAD8CH2-7CH2+6VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CH1+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH1+ (General)
2CH1-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH1- (General)
3VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)
4SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
5SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
7CH2+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH2+ (General)
8CH2-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH2- (General)
9EPADGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)
PIN 1 CH1+
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH1+ (General)
Designhinweis: Signal terminal CH1+ (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: CH1+. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP3422A0-E/MC (MICROCHIP · DFN-8-EP(2x3))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP3422
P2 · p02_fig01513×824px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — * Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
P2 · p02_fig02543×505px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Adr1 CH1+
Adr1 CH1+
P2 · p02_fig031013×860px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig04459×726px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — * Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
P2 · p02_fig051267×782px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig01P2
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig04P2
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig04)
Datasheet Page 2 (p02_fig04)
P12 · p12_fig011777×1016px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 3-1: Equivalent Analog Input Circuit. 3.3 Serial Clock Pin (SCL)
FIGURE 3-1: Equivalent Analog Input Circuit. 3.3 Serial Clock Pin (SCL)
P31 · p31_fig01863×1052px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 6-1: Typical Connection.
FIGURE 6-1: Typical Connection.
P31 · p31_fig02867×605px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 6-2: Example of Multiple Device Connection on I2C Bus.
FIGURE 6-2: Example of Multiple Device Connection on I2C Bus.
P31 · p31_fig01P31
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P39 · p39_fig011468×1264px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — MCP3422/3/4 MCP3422 MCP3423 MCP3424
MCP3422/3/4 MCP3422 MCP3423 MCP3424
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP3422A0-E/MC)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und I2C, ADC Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: DFN (DFN-8-EP(2x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C, ADC
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.50×1.60mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-8-EP(2x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DFN-8-EP(2x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))?

Das Bauteil MCP3422A0-E/MC von MICROCHIP im DFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CH1+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH1+ (General)), 2 (CH1-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH1- (General)), 3 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)), 4 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 5 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP3422A0-E/MC?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.50 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP3422A0-E/MC heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP3422A0-E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MCP3422 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CH1+Digital_IOSignalanschluss CH1+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH1+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2CH1-Digital_IOSignalanschluss CH1- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH1-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
4SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
5SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7CH2+Digital_IOSignalanschluss CH2+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH2+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8CH2-Digital_IOSignalanschluss CH2- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH2-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9EPADGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.