Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 19/41)

Hiển thị 289–304 trên tổng 644 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Import PDF
Hình linh kiện 3D CH565W3D (QFN-68(8X8))
Footprint 2D CH565WFootprint 2D
Sơ đồ chân CH565WSơ Đồ Chân (69P)
Họ CH565 / CH569 (CH565W)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN-68(8X8)69 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.90mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH634W6G3D (QFN-64-EP(8x8))
Footprint 2D CH634W6GFootprint 2D
Sơ đồ chân CH634W6GSơ Đồ Chân (65P)
Họ CH634 (CH634W6G)3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN-64-EP(8x8)65 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.90mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D DSC1001AL5-033.00003D (SMD7050-4P)
Footprint 2D DSC1001AL5-033.0000Footprint 2D
Sơ đồ chân DSC1001AL5-033.0000Sơ Đồ Chân (5P)
CAD READY
SMD7050-4P5 ChânVỏ: 7.0×5.0×2.00mmVCC: 1.8 to 3.3 v
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D ESP32-C3FN43D (QFN-32(5x5))
Footprint 2D ESP32-C3FN4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-C3FN4Sơ Đồ Chân (33P)
CAD READY
QFN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-C6FH43D (QFN-32(5x5))
Footprint 2D ESP32-C6FH4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-C6FH4Sơ Đồ Chân (33P)
QFN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP8684H43D (QFN-24(4x4))
Footprint 2D ESP8684H4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP8684H4Sơ Đồ Chân (25P)
Họ ESP8684 (ESP8684H4)3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN-24(4x4)25 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D ESP8685-WROOM-05-H23D (SMD)
Footprint 2D ESP8685-WROOM-05-H2Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP8685-WROOM-05-H2Sơ Đồ Chân (14P)
Họ ESP8685-WROOM (ESP8685-WROOM-05-H2)2 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
CAD READY
SMD14 ChânVỏ: 17.3×15.0×2.40mmPitch: 2mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D KP10790WPA3D (ASOP-7)
Footprint 2D KP10790WPAFootprint 2D
Sơ đồ chân KP10790WPASơ Đồ Chân (7P)
ASOP-77 ChânVỏ: 6.2×3.9×1.75mmPitch: 1.27mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D KP2011DP3D (DIP-7)
Footprint 2D KP2011DPFootprint 2D
Sơ đồ chân KP2011DPSơ Đồ Chân (7P)
CAD READY
DIP-77 ChânVỏ: 9.3×6.4×4.50mmPitch: 2.54mmVCC: 10 to 28 V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D KP521403ALGA3D (TSOT-23-6)
Footprint 2D KP521403ALGAFootprint 2D
Sơ đồ chân KP521403ALGASơ Đồ Chân (6P)
CAD READY
TSOT-23-66 ChânVỏ: 2.9×1.6×1.10mmPitch: 0.95mmVCC: 6V ~ 40V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn