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MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP19215T-E/S8

MICROCHIPID: C219057QFN-32-EP(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))1GPA0/AN0/TS_2GPA1/AN13GPA2/AN2/T0C4GPB4/AN5/ICS5GPA3/AN3/TS_6GPA7/SCL7GPB0/SDA8GPA5/MCLR9GPB7/CCD210GPA6/CCD111AGND/DGND12ISN213ISP214CCOMP215VCOMP216VFB217IP233EPAD32GPB5/AN6/ICS31GPB1/AN4/RX/30GPB6/AN7/TX/29ISN128ISP127CCOMP126VCOMP125VFB124IP123VIN22VDD21VDR20PDRV119PGND18PDRV2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GPA0/AN0/TS_OUT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)
2GPA1/AN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA1/AN1 (General)
3GPA2/AN2/T0CKI/INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA2/AN2/T0CKI/INT (General)
4GPB4/AN5/ICSPDATI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB4/AN5/ICSPDAT (General)
5GPA3/AN3/TS_OUT2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA3/AN3/TS_OUT2 (General)
6GPA7/SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA7/SCL (I2C)
7GPB0/SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB0/SDA (I2C)
8GPA5/MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA5/MCLR (General)
9GPB7/CCD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB7/CCD2 (General)
10GPA6/CCD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA6/CCD1 (General)
11AGND/DGNDGND접지 기준 핀 (AGND/DGND)
12ISN2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ISN2 (General)
13ISP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ISP2 (General)
14CCOMP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCOMP2 (General)
15VCOMP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCOMP2 (General)
16VFB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFB2 (General)
17IP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IP2 (General)
18PDRV2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PDRV2 (General)
19PGNDGND접지 기준 핀 (PGND)
20PDRV1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PDRV1 (General)
21VDRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDR (General)
22VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 4.5V-42V)
23VINPower전원 공급 입력 핀 (VIN — 4.5V-42V)
24IP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IP1 (General)
25VFB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFB1 (General)
26VCOMP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCOMP1 (General)
27CCOMP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCOMP1 (General)
28ISP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ISP1 (General)
29ISN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ISN1 (General)
30GPB6/AN7/TX/CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB6/AN7/TX/CK (General)
31GPB1/AN4/RX/DTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB1/AN4/RX/DT (General)
32GPB5/AN6/ICSPCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB5/AN6/ICSPCLK (General)
33EPADGND노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD)
PIN 1 GPA0/AN0/TS_OUT1
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal GPA0/AN0/TS_OUT1 (I/O, 4.5V-42V domain). Multiplexed alternate functions: GPA0/AN0/TS_OUT1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 21 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MCP19215T-E/S8 (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (21개 도면 · 1/2 페이지)
MCP19215 제품군의 원본 도면 21개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Digitally Enhanced Power Analog, Dual Channel, Low-Side PWM
Digitally Enhanced Power Analog, Dual Channel, Low-Side PWM
P162 · p162_fig01872×966px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 27-2: MSSP BLOCK DIAGRAM (I2C SLAVE MODE)
FIGURE 27-2: MSSP BLOCK DIAGRAM (I2C SLAVE MODE)
P162 · p162_fig02867×529px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 27-3: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 27-3: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P215 · p215_fig01867×671px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
P215 · p215_fig021777×736px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
P229 · p229_fig011644×893px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 31-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 31-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P230 · p230_fig011705×958px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 31-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 31-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P230 · p230_fig021621×391px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Note: The Special Event Trigger from the CCD module will not set the interrupt flag bit TMR1IF (bit 0 in the PIR1 register).
Note: The Special Event Trigger from the CCD module will not set the interrupt flag bit TMR1IF (bit 0 in the PIR1 register).
P234 · p234_fig011447×960px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 32-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 32-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P234 · p234_fig01P234
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 234 (p234_fig01)
Datasheet Page 234 (p234_fig01)
P239 · p239_fig031652×1263px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e | Example 32-Lead QFN
Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e | Example 32-Lead QFN
P239 · p239_fig04544×382px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Example 32-Lead QFN (5x5 mm) (MCP19215 only)
Example 32-Lead QFN (5x5 mm) (MCP19215 only)
1 / 2 페이지 (총 21개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MCP19215T-E/S8)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) 부품은 32핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 4.5V-42V, 동작 온도 40°C to +125°C 및 I2C, ADC, DAC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
4.5V-42V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
31.25 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
10 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-32-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C, ADC, DAC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.80×3.80mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-32-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-32-EP(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP19215T-E/S8(QFN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다(동작 전압 VCC 4.5V-42V). 주요 핀 구성: 1 (GPA0/AN0/TS_OUT1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)), 2 (GPA1/AN1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA1/AN1 (General)), 3 (GPA2/AN2/T0CKI/INT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA2/AN2/T0CKI/INT (General)), 4 (GPB4/AN5/ICSPDAT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB4/AN5/ICSPDAT (General)), 5 (GPA3/AN3/TS_OUT2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA3/AN3/TS_OUT2 (General)), 6 (GPA7/SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA7/SCL (I2C)).

MCP19215T-E/S8의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP19215T-E/S8(QFN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.80 × 3.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

MCP19215T-E/S8용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP19215T-E/S8(MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 MCP19215 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GPA0/AN0/TS_OUT1Digital_IO신호 단자 GPA0/AN0/TS_OUT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA0/AN0/TS_OUT1. 지원 버스 프로토콜: General.
2GPA1/AN1Digital_IO신호 단자 GPA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.
3GPA2/AN2/T0CKI/INTDigital_IO신호 단자 GPA2/AN2/T0CKI/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA2/AN2/T0CKI/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
4GPB4/AN5/ICSPDATDigital_IO신호 단자 GPB4/AN5/ICSPDAT (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB4/AN5/ICSPDAT. 지원 버스 프로토콜: General.
5GPA3/AN3/TS_OUT2Digital_IO신호 단자 GPA3/AN3/TS_OUT2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA3/AN3/TS_OUT2. 지원 버스 프로토콜: General.
6GPA7/SCLDigital_IO신호 단자 GPA7/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA7/SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
7GPB0/SDADigital_IO신호 단자 GPB0/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB0/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
8GPA5/MCLRDigital_IO신호 단자 GPA5/MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA5/MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
9GPB7/CCD2Digital_IO신호 단자 GPB7/CCD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB7/CCD2. 지원 버스 프로토콜: General.
10GPA6/CCD1Digital_IO신호 단자 GPA6/CCD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA6/CCD1. 지원 버스 프로토콜: General.
11AGND/DGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AGND/DGND)입니다.
12ISN2Digital_IO신호 단자 ISN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ISN2. 지원 버스 프로토콜: General.
13ISP2Digital_IO신호 단자 ISP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ISP2. 지원 버스 프로토콜: General.
14CCOMP2Digital_IO신호 단자 CCOMP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CCOMP2. 지원 버스 프로토콜: General.
15VCOMP2Digital_IO신호 단자 VCOMP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCOMP2. 지원 버스 프로토콜: General.
16VFB2Digital_IO신호 단자 VFB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFB2. 지원 버스 프로토콜: General.
17IP2Digital_IO신호 단자 IP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IP2. 지원 버스 프로토콜: General.
18PDRV2Digital_IO신호 단자 PDRV2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PDRV2. 지원 버스 프로토콜: General.
19PGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGND)입니다.
20PDRV1Digital_IO신호 단자 PDRV1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PDRV1. 지원 버스 프로토콜: General.
21VDRDigital_IO신호 단자 VDR (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDR. 지원 버스 프로토콜: General.
22VDDPower_In4.5V-42V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 42.0V)입니다.
23VINPower_In4.5V-42V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 42.0V)입니다.
24IP1Digital_IO신호 단자 IP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IP1. 지원 버스 프로토콜: General.
25VFB1Digital_IO신호 단자 VFB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFB1. 지원 버스 프로토콜: General.
26VCOMP1Digital_IO신호 단자 VCOMP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCOMP1. 지원 버스 프로토콜: General.
27CCOMP1Digital_IO신호 단자 CCOMP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CCOMP1. 지원 버스 프로토콜: General.
28ISP1Digital_IO신호 단자 ISP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ISP1. 지원 버스 프로토콜: General.
29ISN1Digital_IO신호 단자 ISN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ISN1. 지원 버스 프로토콜: General.
30GPB6/AN7/TX/CKDigital_IO신호 단자 GPB6/AN7/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB6/AN7/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
31GPB1/AN4/RX/DTDigital_IO신호 단자 GPB1/AN4/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB1/AN4/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
32GPB5/AN6/ICSPCLKDigital_IO신호 단자 GPB5/AN6/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V-42V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB5/AN6/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
33EPADGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EPAD)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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