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MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP19215T-E/S8

MICROCHIPID: C219057QFN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))1GPA0/AN0/TS_2GPA1/AN13GPA2/AN2/T0C4GPB4/AN5/ICS5GPA3/AN3/TS_6GPA7/SCL7GPB0/SDA8GPA5/MCLR9GPB7/CCD210GPA6/CCD111AGND/DGND12ISN213ISP214CCOMP215VCOMP216VFB217IP233EPAD32GPB5/AN6/ICS31GPB1/AN4/RX/30GPB6/AN7/TX/29ISN128ISP127CCOMP126VCOMP125VFB124IP123VIN22VDD21VDR20PDRV119PGND18PDRV2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GPA0/AN0/TS_OUT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)
2GPA1/AN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA1/AN1 (General)
3GPA2/AN2/T0CKI/INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA2/AN2/T0CKI/INT (General)
4GPB4/AN5/ICSPDATI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB4/AN5/ICSPDAT (General)
5GPA3/AN3/TS_OUT2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA3/AN3/TS_OUT2 (General)
6GPA7/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA7/SCL (I2C)
7GPB0/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB0/SDA (I2C)
8GPA5/MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA5/MCLR (General)
9GPB7/CCD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB7/CCD2 (General)
10GPA6/CCD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA6/CCD1 (General)
11AGND/DGNDGND电源参考地引脚 (AGND/DGND)
12ISN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ISN2 (General)
13ISP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ISP2 (General)
14CCOMP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCOMP2 (General)
15VCOMP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCOMP2 (General)
16VFB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFB2 (General)
17IP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IP2 (General)
18PDRV2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PDRV2 (General)
19PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
20PDRV1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PDRV1 (General)
21VDRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDR (General)
22VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 4.5V-42V)
23VINPower正电源供电引脚 (VIN — 4.5V-42V)
24IP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IP1 (General)
25VFB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFB1 (General)
26VCOMP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCOMP1 (General)
27CCOMP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCOMP1 (General)
28ISP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ISP1 (General)
29ISN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ISN1 (General)
30GPB6/AN7/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB6/AN7/TX/CK (General)
31GPB1/AN4/RX/DTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB1/AN4/RX/DT (General)
32GPB5/AN6/ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB5/AN6/ICSPCLK (General)
33EPADGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EPAD)
PIN 1 GPA0/AN0/TS_OUT1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)
PCB布线建议: Signal terminal GPA0/AN0/TS_OUT1 (I/O, 4.5V-42V domain). Multiplexed alternate functions: GPA0/AN0/TS_OUT1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 21 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MCP19215T-E/S8 (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (21 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 21 张完整原图 (来自 MCP19215 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Digitally Enhanced Power Analog, Dual Channel, Low-Side PWM
Digitally Enhanced Power Analog, Dual Channel, Low-Side PWM
P162 · p162_fig01872×966px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 27-2: MSSP BLOCK DIAGRAM (I2C SLAVE MODE)
FIGURE 27-2: MSSP BLOCK DIAGRAM (I2C SLAVE MODE)
P162 · p162_fig02867×529px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 27-3: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 27-3: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P215 · p215_fig01867×671px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
P215 · p215_fig021777×736px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
P229 · p229_fig011644×893px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 31-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 31-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P230 · p230_fig011705×958px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 31-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 31-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P230 · p230_fig021621×391px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Note: The Special Event Trigger from the CCD module will not set the interrupt flag bit TMR1IF (bit 0 in the PIR1 register).
Note: The Special Event Trigger from the CCD module will not set the interrupt flag bit TMR1IF (bit 0 in the PIR1 register).
P234 · p234_fig011447×960px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 32-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 32-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P234 · p234_fig01P234
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 234 (p234_fig01)
Datasheet Page 234 (p234_fig01)
P239 · p239_fig031652×1263px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e | Example 32-Lead QFN
Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e | Example 32-Lead QFN
P239 · p239_fig04544×382px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Example 32-Lead QFN (5x5 mm) (MCP19215 only)
Example 32-Lead QFN (5x5 mm) (MCP19215 only)
第 1 / 2 页 (共 21 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MCP19215T-E/S8)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 4.5V-42V，工作温度 40°C to +125°C，内置 I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
4.5V-42V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
31.25 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
10 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.80×3.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-32-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP19215T-E/S8 采用 QFN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 4.5V-42V。主要引脚包括：1 (GPA0/AN0/TS_OUT1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)), 2 (GPA1/AN1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA1/AN1 (General)), 3 (GPA2/AN2/T0CKI/INT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA2/AN2/T0CKI/INT (General)), 4 (GPB4/AN5/ICSPDAT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPB4/AN5/ICSPDAT (General)), 5 (GPA3/AN3/TS_OUT2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA3/AN3/TS_OUT2 (General)), 6 (GPA7/SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPA7/SCL (I2C))。

MCP19215T-E/S8 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.80 × 3.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 MCP19215T-E/S8 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP19215T-E/S8 (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 MCP19215 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GPA0/AN0/TS_OUT1Digital_IO信号引脚 GPA0/AN0/TS_OUT1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA0/AN0/TS_OUT1。支持总线接口：General。
2GPA1/AN1Digital_IO信号引脚 GPA1/AN1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA1/AN1。支持总线接口：General。
3GPA2/AN2/T0CKI/INTDigital_IO信号引脚 GPA2/AN2/T0CKI/INT（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA2/AN2/T0CKI/INT。支持总线接口：General。
4GPB4/AN5/ICSPDATDigital_IO信号引脚 GPB4/AN5/ICSPDAT（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB4/AN5/ICSPDAT。支持总线接口：General。
5GPA3/AN3/TS_OUT2Digital_IO信号引脚 GPA3/AN3/TS_OUT2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA3/AN3/TS_OUT2。支持总线接口：General。
6GPA7/SCLDigital_IO信号引脚 GPA7/SCL（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA7/SCL。支持总线接口：I2C。
7GPB0/SDADigital_IO信号引脚 GPB0/SDA（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB0/SDA。支持总线接口：I2C。
8GPA5/MCLRDigital_IO信号引脚 GPA5/MCLR（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA5/MCLR。支持总线接口：General。
9GPB7/CCD2Digital_IO信号引脚 GPB7/CCD2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB7/CCD2。支持总线接口：General。
10GPA6/CCD1Digital_IO信号引脚 GPA6/CCD1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPA6/CCD1。支持总线接口：General。
11AGND/DGNDGND0V 接地回路引脚 (AGND/DGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
12ISN2Digital_IO信号引脚 ISN2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：ISN2。支持总线接口：General。
13ISP2Digital_IO信号引脚 ISP2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：ISP2。支持总线接口：General。
14CCOMP2Digital_IO信号引脚 CCOMP2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：CCOMP2。支持总线接口：General。
15VCOMP2Digital_IO信号引脚 VCOMP2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCOMP2。支持总线接口：General。
16VFB2Digital_IO信号引脚 VFB2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：VFB2。支持总线接口：General。
17IP2Digital_IO信号引脚 IP2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：IP2。支持总线接口：General。
18PDRV2Digital_IO信号引脚 PDRV2（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：PDRV2。支持总线接口：General。
19PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20PDRV1Digital_IO信号引脚 PDRV1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：PDRV1。支持总线接口：General。
21VDRDigital_IO信号引脚 VDR（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：VDR。支持总线接口：General。
22VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：4.5V-42V（最高耐压：42.0V）。
23VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：4.5V-42V（最高耐压：42.0V）。
24IP1Digital_IO信号引脚 IP1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：IP1。支持总线接口：General。
25VFB1Digital_IO信号引脚 VFB1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：VFB1。支持总线接口：General。
26VCOMP1Digital_IO信号引脚 VCOMP1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCOMP1。支持总线接口：General。
27CCOMP1Digital_IO信号引脚 CCOMP1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：CCOMP1。支持总线接口：General。
28ISP1Digital_IO信号引脚 ISP1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：ISP1。支持总线接口：General。
29ISN1Digital_IO信号引脚 ISN1（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：ISN1。支持总线接口：General。
30GPB6/AN7/TX/CKDigital_IO信号引脚 GPB6/AN7/TX/CK（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB6/AN7/TX/CK。支持总线接口：General。
31GPB1/AN4/RX/DTDigital_IO信号引脚 GPB1/AN4/RX/DT（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB1/AN4/RX/DT。支持总线接口：General。
32GPB5/AN6/ICSPCLKDigital_IO信号引脚 GPB5/AN6/ICSPCLK（方向：I/O，电压域：4.5V-42V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPB5/AN6/ICSPCLK。支持总线接口：General。
33EPADGND芯片底部裸露散热焊盘 (EPAD)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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