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MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP19215T-E/S8

MICROCHIPID: C219057QFN-32-EP(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))1GPA0/AN0/TS_2GPA1/AN13GPA2/AN2/T0C4GPB4/AN5/ICS5GPA3/AN3/TS_6GPA7/SCL7GPB0/SDA8GPA5/MCLR9GPB7/CCD210GPA6/CCD111AGND/DGND12ISN213ISP214CCOMP215VCOMP216VFB217IP233EPAD32GPB5/AN6/ICS31GPB1/AN4/RX/30GPB6/AN7/TX/29ISN128ISP127CCOMP126VCOMP125VFB124IP123VIN22VDD21VDR20PDRV119PGND18PDRV2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GPA0/AN0/TS_OUT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)
2GPA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA1/AN1 (General)
3GPA2/AN2/T0CKI/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA2/AN2/T0CKI/INT (General)
4GPB4/AN5/ICSPDATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB4/AN5/ICSPDAT (General)
5GPA3/AN3/TS_OUT2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA3/AN3/TS_OUT2 (General)
6GPA7/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA7/SCL (I2C)
7GPB0/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB0/SDA (I2C)
8GPA5/MCLRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA5/MCLR (General)
9GPB7/CCD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB7/CCD2 (General)
10GPA6/CCD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA6/CCD1 (General)
11AGND/DGNDGNDMasseanschluss (AGND/DGND)
12ISN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ISN2 (General)
13ISP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ISP2 (General)
14CCOMP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCOMP2 (General)
15VCOMP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCOMP2 (General)
16VFB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFB2 (General)
17IP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IP2 (General)
18PDRV2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PDRV2 (General)
19PGNDGNDMasseanschluss (PGND)
20PDRV1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PDRV1 (General)
21VDRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDR (General)
22VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V-42V)
23VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V-42V)
24IP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IP1 (General)
25VFB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFB1 (General)
26VCOMP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCOMP1 (General)
27CCOMP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCOMP1 (General)
28ISP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ISP1 (General)
29ISN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ISN1 (General)
30GPB6/AN7/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB6/AN7/TX/CK (General)
31GPB1/AN4/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB1/AN4/RX/DT (General)
32GPB5/AN6/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB5/AN6/ICSPCLK (General)
33EPADGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)
PIN 1 GPA0/AN0/TS_OUT1
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)
Designhinweis: Signal terminal GPA0/AN0/TS_OUT1 (I/O, 4.5V-42V domain). Multiplexed alternate functions: GPA0/AN0/TS_OUT1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 21 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP19215T-E/S8 (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (21 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 21 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP19215
P1 · p01_fig01377×200px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Digitally Enhanced Power Analog, Dual Channel, Low-Side PWM
Digitally Enhanced Power Analog, Dual Channel, Low-Side PWM
P162 · p162_fig01872×966px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 27-2: MSSP BLOCK DIAGRAM (I2C SLAVE MODE)
FIGURE 27-2: MSSP BLOCK DIAGRAM (I2C SLAVE MODE)
P162 · p162_fig02867×529px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 27-3: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 27-3: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P215 · p215_fig01867×671px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
P215 · p215_fig021777×736px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
FIGURE 29-1: ANALOG PWM CONTROLLER AND THE ASSOCIATED CONTROL REGISTERS
P229 · p229_fig011644×893px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 31-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 31-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P230 · p230_fig011705×958px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 31-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 31-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P230 · p230_fig021621×391px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Note: The Special Event Trigger from the CCD module will not set the interrupt flag bit TMR1IF (bit 0 in the PIR1 register).
Note: The Special Event Trigger from the CCD module will not set the interrupt flag bit TMR1IF (bit 0 in the PIR1 register).
P234 · p234_fig011447×960px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 32-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 32-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P234 · p234_fig01P234
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 234 (p234_fig01)
Datasheet Page 234 (p234_fig01)
P239 · p239_fig031652×1263px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e | Example 32-Lead QFN
Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e | Example 32-Lead QFN
P239 · p239_fig04544×382px
MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) — Example 32-Lead QFN (5x5 mm) (MCP19215 only)
Example 32-Lead QFN (5x5 mm) (MCP19215 only)
Seite 1 / 2 (21 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP19215T-E/S8)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 4.5V-42V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
4.5V-42V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
31.25 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
10 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.80×3.80mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-32-EP(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil MCP19215T-E/S8 von MICROCHIP im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V-42V. Wichtige Pins: 1 (GPA0/AN0/TS_OUT1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA0/AN0/TS_OUT1 (General)), 2 (GPA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA1/AN1 (General)), 3 (GPA2/AN2/T0CKI/INT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA2/AN2/T0CKI/INT (General)), 4 (GPB4/AN5/ICSPDAT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB4/AN5/ICSPDAT (General)), 5 (GPA3/AN3/TS_OUT2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA3/AN3/TS_OUT2 (General)), 6 (GPA7/SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA7/SCL (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP19215T-E/S8?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP19215T-E/S8 (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.80 × 3.80 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP19215T-E/S8 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP19215T-E/S8 (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & MCP19215 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GPA0/AN0/TS_OUT1Digital_IOSignalanschluss GPA0/AN0/TS_OUT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA0/AN0/TS_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GPA1/AN1Digital_IOSignalanschluss GPA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GPA2/AN2/T0CKI/INTDigital_IOSignalanschluss GPA2/AN2/T0CKI/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA2/AN2/T0CKI/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GPB4/AN5/ICSPDATDigital_IOSignalanschluss GPB4/AN5/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB4/AN5/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5GPA3/AN3/TS_OUT2Digital_IOSignalanschluss GPA3/AN3/TS_OUT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA3/AN3/TS_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6GPA7/SCLDigital_IOSignalanschluss GPA7/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA7/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7GPB0/SDADigital_IOSignalanschluss GPB0/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB0/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
8GPA5/MCLRDigital_IOSignalanschluss GPA5/MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA5/MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9GPB7/CCD2Digital_IOSignalanschluss GPB7/CCD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB7/CCD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10GPA6/CCD1Digital_IOSignalanschluss GPA6/CCD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA6/CCD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11AGND/DGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND/DGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12ISN2Digital_IOSignalanschluss ISN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: ISN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13ISP2Digital_IOSignalanschluss ISP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: ISP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14CCOMP2Digital_IOSignalanschluss CCOMP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: CCOMP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15VCOMP2Digital_IOSignalanschluss VCOMP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCOMP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VFB2Digital_IOSignalanschluss VFB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: VFB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17IP2Digital_IOSignalanschluss IP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: IP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18PDRV2Digital_IOSignalanschluss PDRV2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: PDRV2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20PDRV1Digital_IOSignalanschluss PDRV1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: PDRV1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21VDRDigital_IOSignalanschluss VDR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: VDR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V-42V (Max. 42.0V).
23VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 4.5V-42V (Max. 42.0V).
24IP1Digital_IOSignalanschluss IP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: IP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25VFB1Digital_IOSignalanschluss VFB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: VFB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26VCOMP1Digital_IOSignalanschluss VCOMP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCOMP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27CCOMP1Digital_IOSignalanschluss CCOMP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: CCOMP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28ISP1Digital_IOSignalanschluss ISP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: ISP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29ISN1Digital_IOSignalanschluss ISN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: ISN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30GPB6/AN7/TX/CKDigital_IOSignalanschluss GPB6/AN7/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB6/AN7/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31GPB1/AN4/RX/DTDigital_IOSignalanschluss GPB1/AN4/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB1/AN4/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32GPB5/AN6/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss GPB5/AN6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V-42V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB5/AN6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33EPADGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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