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C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C473010

SemiconductorWIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 21 ピン · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)1GND23V33IO164IO155IO26IO07IO48SD2/IO99SD3/CS10CMD/MOSI11GND21GND20EN19ADC_IN18RST17IO516TXD15RXD14SD1/INT13SD0/MISO12SCLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (7.0mm)123456789101112131415161718192021E=16.00mm · Pitch e=1.50mmD=23.00mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 16.00mm × 23.00mm · ピッチ: 1.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
23V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO16I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO16 (General)
4IO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (General)
5IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (General)
6IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (General)
7IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (General)
8SD2/IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SD2/IO9 (General)
9SD3/CSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SD3/CS (General)
10CMD/MOSII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CMD/MOSI (SPI)
11GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
12SCLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCLK (SPI, I2C)
13SD0/MISOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SD0/MISO (SPI)
14SD1/INTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SD1/INT (General)
15RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)
16TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)
17IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (General)
18RSTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RST (General)
19ADC_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ADC_IN (ADC)
20ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
21GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 GND
GND
グラウンド基準端子 (GND)
設計上の注意点: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: C473010 (Semiconductor · WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (21ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 16.00×23.00mm · ピッチ 1.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (21 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›

電気仕様 & 部品詳細スペック (C473010)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) は 20 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 23.25 × 17.10 × 3.10 mm（ピンピッチ e = 1.50 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、ADC, I2C, SPI, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
23.25 × 17.10 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
ADC, I2C, SPI, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル21 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント21 パッド · ピッチ 1.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.50×4.50mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
23.00 × 16.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.90 × 1.60 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
21P / 21Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ESPRESSIF 製 C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 パッケージ) は全 21 ピン構成で、ピンピッチは 1.50 mm です。主なピン：1 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 2 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (IO16: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO16 (General)), 4 (IO15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (General)), 5 (IO2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (General)), 6 (IO0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (General))。

C473010 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) の本体外形は 16.00 × 23.00 mm、ピッチ e = 1.50 mm、合計 21 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 4.50 × 4.50 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

C473010 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの C473010 (ESPRESSIF, WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (21 ピン) & ESP-WROOM シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
23V3Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 5.5V) です。
3IO16Digital_IO信号端子 IO16（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO16。対応バス/インターフェース: General。
4IO15Digital_IO信号端子 IO15（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO15。対応バス/インターフェース: General。
5IO2Digital_IO信号端子 IO2（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO2。対応バス/インターフェース: General。
6IO0Digital_IO信号端子 IO0（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO0。対応バス/インターフェース: General。
7IO4Digital_IO信号端子 IO4（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO4。対応バス/インターフェース: General。
8SD2/IO9Digital_IO信号端子 SD2/IO9（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SD2/IO9。対応バス/インターフェース: General。
9SD3/CSDigital_IO信号端子 SD3/CS（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SD3/CS。対応バス/インターフェース: General。
10CMD/MOSIDigital_IO信号端子 CMD/MOSI（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: CMD/MOSI。対応バス/インターフェース: SPI。
11GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
12SCLKDigital_IO信号端子 SCLK（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SCLK。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
13SD0/MISODigital_IO信号端子 SD0/MISO（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SD0/MISO。対応バス/インターフェース: SPI。
14SD1/INTDigital_IO信号端子 SD1/INT（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SD1/INT。対応バス/インターフェース: General。
15RXDDigital_IO信号端子 RXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RXD。対応バス/インターフェース: UART。
16TXDDigital_IO信号端子 TXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: TXD。対応バス/インターフェース: UART。
17IO5Digital_IO信号端子 IO5（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO5。対応バス/インターフェース: General。
18RSTDigital_IO信号端子 RST（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: RST。対応バス/インターフェース: General。
19ADC_INDigital_IO信号端子 ADC_IN（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: ADC_IN。対応バス/インターフェース: ADC。
20ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN)：Highでチップ起動、Lowでリセット（停止）状態になります。
21GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
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