⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
C473010 RepresentativeC473010 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›Semiconductor›WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50›C473010

C473010

MFR#: C473010WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 21 chân · Pitch 1.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) gồm 20 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 23.25 × 17.10 × 3.10 mm (bước chân e = 1.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức ADC, I2C, SPI, UART.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVG
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)1GND23V33IO164IO155IO26IO07IO48SD2/IO99SD3/CS10CMD/MOSI11GND21GND20EN19ADC_IN18RST17IO516TXD15RXD14SD1/INT13SD0/MISO12SCLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (7.1mm)123456789101112131415161718192021E=17.10mm · Pitch e=1.50mmD=23.25mm-15-13-11-9-7-5-3-113579111315181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 17.10mm × 23.25mm · Pitch: 1.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (21/21)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
23V3PowerChân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO16I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO16 (General)
4IO15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO15 (General)
5IO2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (General)
6IO0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (General)
7IO4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (General)
8SD2/IO9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD2/IO9 (General)
9SD3/CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD3/CS (General)
10CMD/MOSII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CMD/MOSI (SPI)
11GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
12SCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCLK (SPI, I2C)
13SD0/MISOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD0/MISO (SPI)
14SD1/INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD1/INT (General)
15RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)
16TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)
17IO5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (General)
18RSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RST (General)
19ADC_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ADC_IN (ADC)
20ENIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
21GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
C473010 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C473010 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 17.10×23.25mm · Pitch 1.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C473010 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (21 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
C473010 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 21 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C473010 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) gồm 20 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 23.25 × 17.10 × 3.10 mm (bước chân e = 1.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức ADC, I2C, SPI, UART.
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
23.25 × 17.10 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
ADC, I2C, SPI, UART
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol21 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern21 pads · Pitch 1.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.50×4.50mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
23.25 × 17.10 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.90 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
21P / 21Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) như thế nào?

Linh kiện C473010 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 gồm 21 chân với bước chân (pitch) 1.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), Chân 3 (IO16: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO16 (General)), Chân 4 (IO15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO15 (General)), Chân 5 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (General)), Chân 6 (IO0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C473010 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) có kích thước danh định 17.10 × 23.25 mm, bước chân e = 1.50 mm, tổng số 21 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.50 × 4.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C473010 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C473010 (ESPRESSIF, WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).