ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C473010

SemiconductorWIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 21 chân · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)1GND23V33IO164IO155IO26IO07IO48SD2/IO99SD3/CS10CMD/MOSI11GND21GND20EN19ADC_IN18RST17IO516TXD15RXD14SD1/INT13SD0/MISO12SCLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. FOOTPRINT 2D
ANTENNA KEEPOUT (7.0mm)123456789101112131415161718192021E=16.00mm · Pitch e=1.50mmD=23.00mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 16.00mm × 23.00mm · Pitch: 1.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (21/21)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
23V3PowerChân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO16I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO16 (General)
4IO15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO15 (General)
5IO2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (General)
6IO0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (General)
7IO4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (General)
8SD2/IO9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD2/IO9 (General)
9SD3/CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD3/CS (General)
10CMD/MOSII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CMD/MOSI (SPI)
11GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
12SCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCLK (SPI, I2C)
13SD0/MISOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD0/MISO (SPI)
14SD1/INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD1/INT (General)
15RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)
16TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)
17IO5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (General)
18RSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RST (General)
19ADC_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ADC_IN (ADC)
20ENIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
21GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: C473010 (Semiconductor · WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (21 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 16.00×23.00mm · Pitch 1.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (21 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (C473010)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 21 chân, kích thước bao hình cơ khí 23.25 × 17.10 × 3.10 mm (bước chân e = 1.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức ADC, I2C, SPI, UART.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
23.25 × 17.10 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
ADC, I2C, SPI, UART
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol21 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern21 pads · Pitch 1.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.50×4.50mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
23.00 × 16.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.90 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
21P / 21Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) như thế nào?

Linh kiện C473010 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 gồm 21 chân với bước chân (pitch) 1.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (IO16: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO16 (General)), 4 (IO15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO15 (General)), 5 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (General)), 6 (IO0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C473010 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) có kích thước danh định 16.00 × 23.00 mm, bước chân e = 1.50 mm, tổng số 21 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.50 × 4.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C473010 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C473010 (ESPRESSIF, WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (21 chân) & Liên kết Biến thể Họ ESP-WROOMMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
23V3Power_InChân cấp nguồn dương (3V3) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
3IO16Digital_IOChân tín hiệu IO16 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IO16. Giao thức hỗ trợ: General.
4IO15Digital_IOChân tín hiệu IO15 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IO15. Giao thức hỗ trợ: General.
5IO2Digital_IOChân tín hiệu IO2 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IO2. Giao thức hỗ trợ: General.
6IO0Digital_IOChân tín hiệu IO0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IO0. Giao thức hỗ trợ: General.
7IO4Digital_IOChân tín hiệu IO4 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IO4. Giao thức hỗ trợ: General.
8SD2/IO9Digital_IOChân tín hiệu SD2/IO9 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SD2/IO9. Giao thức hỗ trợ: General.
9SD3/CSDigital_IOChân tín hiệu SD3/CS (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SD3/CS. Giao thức hỗ trợ: General.
10CMD/MOSIDigital_IOChân tín hiệu CMD/MOSI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CMD/MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI.
11GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
12SCLKDigital_IOChân tín hiệu SCLK (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCLK. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C.
13SD0/MISODigital_IOChân tín hiệu SD0/MISO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SD0/MISO. Giao thức hỗ trợ: SPI.
14SD1/INTDigital_IOChân tín hiệu SD1/INT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SD1/INT. Giao thức hỗ trợ: General.
15RXDDigital_IOChân tín hiệu RXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
16TXDDigital_IOChân tín hiệu TXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
17IO5Digital_IOChân tín hiệu IO5 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IO5. Giao thức hỗ trợ: General.
18RSTDigital_IOChân tín hiệu RST (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RST. Giao thức hỗ trợ: General.
19ADC_INDigital_IOChân tín hiệu ADC_IN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC_IN. Giao thức hỗ trợ: ADC.
20ENDigital_IOChân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
21GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF