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LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6

LCSC-boardsID: C22396880CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 40 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)1PB122PB133PB144PB155PA86PA97PA108PA119PA1210PA1511PB312PB413PB514PB615PB716PB817PB918+5V19GND20+3.3V40GND39GND38+3.3V37RESET36PB1135PB1034PB133PB032PA731PA630PA529PA428PA327PA226PA125PA024PC1523PC1422PC1321VBATGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=53.30mm · Pitch e=0.50mmD=22.90mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394126242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26mm
3. 3D实体模型
封装外形: 53.30mm × 22.90mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (40/40)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
2PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
3PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
4PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
5PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
6PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
7PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
8PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
9PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
10PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
11PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
12PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
13PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
14PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
15PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
16PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
17PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
18+5VPower正电源供电引脚 (+5V — 3.3V VDD (Max 4.0V))
19GNDGND电源参考地引脚 (GND)
20+3.3VI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 +3.3V (General)
21VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
23PC14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 (General)
24PC15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 (General)
25PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
26PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
27PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
28PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
29PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
30PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
31PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
32PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
33PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
34PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
35PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
36PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
37RESETI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)
38+3.3VI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 +3.3V (General)
39GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
40GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PB12
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PB12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB12. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards · CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (40 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 53.30×22.90mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (40 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 LCKFB 系列)
P1 · p01_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 提取图纸 p01_fig01 (第 1 页 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
PDF 提取图纸 p01_fig01 (第 1 页 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P1 · p01_fig01P1
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 提取图纸 p02_fig01 (第 2 页 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
PDF 提取图纸 p02_fig01 (第 2 页 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P6 · p06_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 提取图纸 p06_fig01 (第 6 页 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 提取图纸 p06_fig01 (第 6 页 — OTHER_DIAGRAM)
P7 · p07_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 提取图纸 p07_fig01 (第 7 页 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 提取图纸 p07_fig01 (第 7 页 — OTHER_DIAGRAM)
P8 · p08_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 提取图纸 p08_fig01 (第 8 页 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 提取图纸 p08_fig01 (第 8 页 — OTHER_DIAGRAM)

电气参数与元器件规格详情 (LCKFB-DKX-STM32F103C8T6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 是一款 40 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 22.86 × 53.34 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
22.86 × 53.34 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：OTHER (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
引脚总数与中心间距N / e
40 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号40 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘40 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — LCKFB (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
53.30 × 22.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
40P / 40Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 数字电源去耦电容（引脚 24, 36, 48）— 紧靠各 VDD 引脚 < 1.5mm 放置。
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
主 VDD 电源储能去耦电容 — 放置在 MCU 的 3.3V 电源入口附近。
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12位 ADC VDDA/VSSA 模拟电源滤波（引脚 8, 9）— 隔离数字开关噪声。
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
主 HSE 晶振电路（引脚 5 PD0, 6 PD1）— 等长走线 < 4mm 并加 GND 包地保护环。
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% 原位兼容（升级 128KB Flash）— LQFP-48 引脚完全一致，Flash 容量翻倍。
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（108MHz）— 主频更高，需注意调整 Flash 等待周期与 USB 时序。
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（96MHz）— 硬件直接替换，寄存器兼容 STM32F1。

工程技术常见问题 (FAQ) — LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

LCSC-boards 生产的 LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 采用 CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD 封装，共 40 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PB12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)), 2 (PB13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)), 3 (PB14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)), 4 (PB15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)), 5 (PA8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)), 6 (PA9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General))。

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 本体轮廓为 22.90 × 53.30 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 40 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards, CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (40 脚) 与 LCKFB 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
2PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
3PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
4PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
5PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
6PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
7PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
8PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
9PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
10PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
11PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
12PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
13PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
14PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
15PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
16PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
17PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
18+5VPower_In主供电输入引脚 (+5V)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
19GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20+3.3VDigital_IO信号引脚 +3.3V（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：+3.3V。支持总线接口：General。
21VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
22PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：General。
23PC14Digital_IO信号引脚 PC14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14。支持总线接口：General。
24PC15Digital_IO信号引脚 PC15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15。支持总线接口：General。
25PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
26PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
27PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
28PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
29PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
30PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
31PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
32PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
33PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
34PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
35PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
36PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
37RESETDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
38+3.3VDigital_IO信号引脚 +3.3V（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：+3.3V。支持总线接口：General。
39GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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