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LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6

LCSC-boardsID: C22396880CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 40 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)1PB122PB133PB144PB155PA86PA97PA108PA119PA1210PA1511PB312PB413PB514PB615PB716PB817PB918+5V19GND20+3.3V40GND39GND38+3.3V37RESET36PB1135PB1034PB133PB032PA731PA630PA529PA428PA327PA226PA125PA024PC1523PC1422PC1321VBATGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=53.30mm · Pitch e=0.50mmD=22.90mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394126242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 53.30mm × 22.90mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (40/40)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
2PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
3PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
4PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
5PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
6PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
7PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
8PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
9PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
10PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
11PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
12PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
13PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
14PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
15PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
16PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
17PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
18+5VPower전원 공급 입력 핀 (+5V — 3.3V VDD (Max 4.0V))
19GNDGND접지 기준 핀 (GND)
20+3.3VI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 +3.3V (General)
21VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General)
23PC14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 (General)
24PC15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 (General)
25PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
26PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
27PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
28PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
29PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
30PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
31PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
32PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
33PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
34PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
35PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
36PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
37RESETI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)
38+3.3VI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 +3.3V (General)
39GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
40GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 PB12
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PB12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB12. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards · CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (40 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 53.30×22.90mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (40 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
LCKFB 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P1 · p01_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 도면 p01_fig01 (1페이지 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
PDF 도면 p01_fig01 (1페이지 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P1 · p01_fig01P1
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 도면 p02_fig01 (2페이지 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
PDF 도면 p02_fig01 (2페이지 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P6 · p06_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 도면 p06_fig01 (6페이지 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 도면 p06_fig01 (6페이지 — OTHER_DIAGRAM)
P7 · p07_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 도면 p07_fig01 (7페이지 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 도면 p07_fig01 (7페이지 — OTHER_DIAGRAM)
P8 · p08_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 도면 p08_fig01 (8페이지 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 도면 p08_fig01 (8페이지 — OTHER_DIAGRAM)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (LCKFB-DKX-STM32F103C8T6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 부품은 40핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 22.86 × 53.34 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.00 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
22.86 × 53.34 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: OTHER (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
핀 수 및 리드 피치N / e
40 Pins
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼40 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트40 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — LCKFB (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
53.30 × 22.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
40P / 40Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 디지털 전원 디커플링(핀 24, 36, 48) — 각 VDD 핀에서 1.5mm 이내 배치.
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
메인 VDD 벌크 커패시터 — MCU 3.3V 전원 인입부 근처에 배치.
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12비트 ADC용 VDDA/VSSA 아날로그 필터(핀 8, 9) — 디지털 스위칭 노이즈 차폐.
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
메인 HSE 크리스털(핀 5 PD0, 6 PD1) — 4mm 이내 대칭 배선 및 GND 가드링 적용.
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% 드롭인 호환(128KB Flash 업그레이드) — 동일 LQFP-48 핀아웃, Flash 용량 2배.
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(108MHz) — 더 높은 코어 클록; Flash 대기 상태 및 USB 타이밍 확인 필요.
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(96MHz) — 하드웨어 직접 대체, STM32F1 레지스터 호환.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

LCSC-boards에서 제조한 LCKFB-DKX-STM32F103C8T6(CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 40핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PB12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)), 2 (PB13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)), 3 (PB14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)), 4 (PB15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)), 5 (PA8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)), 6 (PA9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)).

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 LCKFB-DKX-STM32F103C8T6(CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 본체 크기는 22.90 × 53.30 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 40개의 구리 패드로 구성됩니다.

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 LCKFB-DKX-STM32F103C8T6(LCSC-boards, CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (40 핀) 및 LCKFB 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
2PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
3PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
4PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
5PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
6PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
7PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
8PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
9PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
10PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
11PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
12PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
13PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
14PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
15PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
16PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
17PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
18+5VPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (+5V, 최대 정격: 4.0V)입니다.
19GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
20+3.3VDigital_IO신호 단자 +3.3V (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): +3.3V. 지원 버스 프로토콜: General.
21VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
22PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: General.
23PC14Digital_IO신호 단자 PC14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14. 지원 버스 프로토콜: General.
24PC15Digital_IO신호 단자 PC15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15. 지원 버스 프로토콜: General.
25PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
26PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
27PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
28PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
29PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
30PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
31PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
32PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
33PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
34PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
35PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
36PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
37RESETDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
38+3.3VDigital_IO신호 단자 +3.3V (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): +3.3V. 지원 버스 프로토콜: General.
39GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
40GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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