LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 RepresentativeLCKFB-DKX-STM32F103C8T6 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›LCSC-boards›CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD›LCKFB-DKX-STM32F103C8T6

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6

MFR#: LCKFB-DKX-STM32F103C8T6CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 40 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 是一款 40 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 22.86 × 53.34 × 2.00 mm(引脚间距 e = 0.00 mm)。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 Standard I/O / Passive 通信接口。

HỌ CHIP & DATASHEET CHUNG

Họ LCKFB — Chọn nhanh 3D, Footprint & Sơ đồ chân trên cùng 1 trang (2 biến thể · 1 kiểu vỏ)

Nhấn vào bất kỳ kiểu đóng gói hoặc mã linh kiện bên dưới để chuyển đổi tức thì Mô hình 3D, Footprint 2D, Ký hiệu Symbol, Sơ đồ chân và file CAD (.kicad_mod / .lbr / .STEP) ngay trên trang này
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6ĐANG CHỌN
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 3D3D -
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 FootprintFootprint
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 PinoutPinout
- · 40 chân · e=0.50mm
LCKFB-LSPI-SkyStar-STM32F407VGT6-PRO-
LCKFB-LSPI-SkyStar-STM32F407VGT6-PRO 3D3D -
LCKFB-LSPI-SkyStar-STM32F407VGT6-PRO FootprintFootprint
LCKFB-LSPI-SkyStar-STM32F407VGT6-PRO PinoutPinout
- · 84 chân · e=0.50mm
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)1PB122PB133PB144PB155PA86PA97PA108PA119PA1210PA1511PB312PB413PB514PB615PB716PB817PB918+5V19GND20+3.3V40GND39GND38+3.3V37RESET36PB1135PB1034PB133PB032PA731PA630PA529PA428PA327PA226PA125PA024PC1523PC1422PC1321VBATGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=53.30mm · Pitch e=0.50mmD=22.90mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394126242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 53.30mm × 22.90mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (40/40)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (ZH)
1PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
2PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
3PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
4PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
5PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
6PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
7PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
8PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
9PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
10PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
11PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
12PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
13PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
14PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
15PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
16PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
17PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
18+5VPower正电源供电引脚 (+5V — 3.3V VDD (Max 4.0V))
19GNDGND电源参考地引脚 (GND)
20+3.3VI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 +3.3V (General)
21VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
23PC14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 (General)
24PC15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 (General)
25PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
26PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
27PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
28PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
29PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
30PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
31PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
32PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
33PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
34PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
35PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
36PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
37RESETI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)
38+3.3VI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 +3.3V (General)
39GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
40GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PB12
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PB12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB12. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân, Kích thước Cơ khí & Bản vẽ Datasheet Chung (6 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Nguyên bản từ PDF)

Hiển thị đầy đủ Sơ đồ chân (Pinout), Bản vẽ kích thước vỏ (Package Outline D×E×A) và Footprint nguyên bản từ Datasheet PDF (không bị cắt xén mất chân) cho cả họ LCKFB
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện 3D & Top ViewPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD (40 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 53.30×22.90mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (40 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên tổng 6 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip LCKFB
Trang 1 · p01_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 p01_fig01
Hình trích xuất trang 1 (p01_fig01)
Trang 1 · p01_fig01Trang 1
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 p01_fig01
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Trang 2 · p02_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 p02_fig01
Hình trích xuất trang 2 (p02_fig01)
Trang 6 · p06_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 p06_fig01
Hình trích xuất trang 6 (p06_fig01)
Trang 7 · p07_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 p07_fig01
Hình trích xuất trang 7 (p07_fig01)
Trang 8 · p08_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 p08_fig01
Hình trích xuất trang 8 (p08_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (ZH)

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 是一款 40 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 22.86 × 53.34 × 2.00 mm(引脚间距 e = 0.00 mm)。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
22.86 × 53.34 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型:OTHER (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
引脚总数与中心间距N / e
40 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
Cảnh báo: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
Cảnh báo: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol40 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern40 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Các Biến thể & Kiểu Vỏ Đóng gói Cùng Họ LCKFB (2 mã)

Liên kết trực tiếp đến từng mã linh kiện và kiểu vỏ 3D/Footprint cùng chung tài liệu Datasheet LCSC-boards
2 VARIANTS

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
53.30 × 22.90 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
40P / 40Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn số cho 3 cặp VDD_1..3 (Chân 24, 36, 48)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ bù năng lượng tổng nhánh VDD
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch lọc nguồn tương tự VDDA/VSSA (Chân 8, 9) cho ADC 12-bit
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Thạch anh chính HSE (Chân 5 PD0, Chân 6 PD1)
STM32F103CBT6
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
GD32F103C8T6
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
APM32F103C8T6
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

Bảng Sơ đồ Chân Pinout & Chức năng Điện học — LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD, 40 Chân)

Đồng bộ 1:1 giữa Ký hiệu Nguyên lý IEEE-315 (.kicad_sym), Footprint IPC-7351B (.kicad_mod) và Mô hình 3D STEP/GLB
40 PINS
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1PB12Digital_IOChân PB12 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
2PB13Digital_IOChân PB13 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
3PB14Digital_IOChân PB14 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
4PB15Digital_IOChân PB15 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
5PA8Digital_IOChân PA8 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
6PA9Digital_IOChân PA9 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
7PA10Digital_IOChân PA10 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
8PA11Digital_IOChân PA11 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
9PA12Digital_IOChân PA12 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
10PA15Digital_IOChân PA15 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
11PB3Digital_IOChân PB3 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
12PB4Digital_IOChân PB4 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
13PB5Digital_IOChân PB5 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
14PB6Digital_IOChân PB6 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
15PB7Digital_IOChân PB7 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
16PB8Digital_IOChân PB8 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
17PB9Digital_IOChân PB9 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
18+5VPower_InChân +5V của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
19GNDGNDChân GND của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
20+3.3VDigital_IOChân +3.3V của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
21VBATPower_InChân VBAT của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
22PC13Digital_IOChân PC13 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
23PC14Digital_IOChân PC14 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
24PC15Digital_IOChân PC15 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
25PA0Digital_IOChân PA0 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
26PA1Digital_IOChân PA1 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
27PA2Digital_IOChân PA2 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
28PA3Digital_IOChân PA3 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
29PA4Digital_IOChân PA4 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
30PA5Digital_IOChân PA5 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
31PA6Digital_IOChân PA6 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
32PA7Digital_IOChân PA7 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
33PB0Digital_IOChân PB0 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
34PB1Digital_IOChân PB1 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
35PB10Digital_IOChân PB10 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
36PB11Digital_IOChân PB11 của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
37RESETDigital_IOChân RESET của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
38+3.3VDigital_IOChân +3.3V của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
39GNDGNDChân GND của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6
40GNDGNDChân GND của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) như thế nào?

Linh kiện LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 do LCSC-boards sản xuất đóng gói kiểu CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD gồm 40 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (PB12: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12 (General)), Chân 2 (PB13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB13 (General)), Chân 3 (PB14: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB14 (General)), Chân 4 (PB15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (General)), Chân 5 (PA8: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)), Chân 6 (PA9: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) có kích thước danh định 22.90 × 53.30 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 40 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards, CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).