LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6

LCSC-boardsID: C22396880CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 40 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)1PB122PB133PB144PB155PA86PA97PA108PA119PA1210PA1511PB312PB413PB514PB615PB716PB817PB918+5V19GND20+3.3V40GND39GND38+3.3V37RESET36PB1135PB1034PB133PB032PA731PA630PA529PA428PA327PA226PA125PA024PC1523PC1422PC1321VBATGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=53.30mm · Pitch e=0.50mmD=22.90mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394126242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 53.30mm × 22.90mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (40/40)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1PB12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12 (General)
2PB13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB13 (General)
3PB14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB14 (General)
4PB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (General)
5PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)
6PA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (General)
7PA10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (General)
8PA11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (General)
9PA12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 (General)
10PA15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)
11PB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (General)
12PB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4 (General)
13PB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB5 (General)
14PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (General)
15PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (General)
16PB8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (General)
17PB9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB9 (General)
18+5VPowerChân cấp nguồn dương (+5V — 3.3V VDD (Max 4.0V))
19GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
20+3.3VI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi +3.3V (General)
21VBATPowerChân cấp nguồn dương (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22PC13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC13 (General)
23PC14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14 (General)
24PC15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC15 (General)
25PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (General)
26PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (General)
27PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (General)
28PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (General)
29PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (General)
30PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (General)
31PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (General)
32PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (General)
33PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (General)
34PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (General)
35PB10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB10 (General)
36PB11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB11 (General)
37RESETIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
38+3.3VI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi +3.3V (General)
39GNDGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (GND)
40GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 PB12
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PB12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB12. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards · CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (40 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 53.30×22.90mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (40 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên 6 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip LCKFB
P1 · p01_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Hình PDF p01_fig01 (Trang 1 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
Hình PDF p01_fig01 (Trang 1 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P1 · p01_fig01P1
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Hình PDF p02_fig01 (Trang 2 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
Hình PDF p02_fig01 (Trang 2 — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P6 · p06_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Hình PDF p06_fig01 (Trang 6 — OTHER_DIAGRAM)
Hình PDF p06_fig01 (Trang 6 — OTHER_DIAGRAM)
P7 · p07_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Hình PDF p07_fig01 (Trang 7 — OTHER_DIAGRAM)
Hình PDF p07_fig01 (Trang 7 — OTHER_DIAGRAM)
P8 · p08_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Hình PDF p08_fig01 (Trang 8 — OTHER_DIAGRAM)
Hình PDF p08_fig01 (Trang 8 — OTHER_DIAGRAM)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (LCKFB-DKX-STM32F103C8T6)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 40 chân, kích thước bao hình cơ khí 22.86 × 53.34 × 2.00 mm (bước chân e = 0.00 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
22.86 × 53.34 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Họ đóng gói: OTHER (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
Số lượng chân & Bước chânN / e
40 Pins
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol40 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern40 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — LCKFB (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
53.30 × 22.90 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
40P / 40Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn số cho 3 cặp VDD_1..3 (Chân 24, 36, 48) — đặt sát từng chân VDD < 1.5mm.
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
Tụ bù năng lượng tổng nhánh VDD — đặt gần cổng cấp nguồn 3.3V vào MCU.
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
Mạch lọc nguồn tương tự VDDA/VSSA (Chân 8, 9) cho ADC 12-bit — cách ly nhiễu xung số.
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
Thạch anh chính HSE (Chân 5 PD0, Chân 6 PD1) — đi dây đối xứng < 4mm, bọc vòng GND.
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in (Nâng cấp 128KB Flash)100% Drop-in (Nâng cấp 128KB Flash) — giống hệt sơ đồ chân LQFP-48, gấp đôi dung lượng Flash.
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz) — xung nhịp nhanh hơn; lưu ý tinh chỉnh thời gian chờ Flash/USB.
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz) — thay thế trực tiếp phần cứng, tương thích thanh ghi STM32F1.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) như thế nào?

Linh kiện LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 do LCSC-boards sản xuất đóng gói kiểu CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD gồm 40 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PB12: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12 (General)), 2 (PB13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB13 (General)), 3 (PB14: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB14 (General)), 4 (PB15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (General)), 5 (PA8: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)), 6 (PA9: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) có kích thước danh định 22.90 × 53.30 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 40 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards, CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (40 chân) & Liên kết Biến thể Họ LCKFBMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1PB12Digital_IOChân tín hiệu PB12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB12. Giao thức hỗ trợ: General.
2PB13Digital_IOChân tín hiệu PB13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB13. Giao thức hỗ trợ: General.
3PB14Digital_IOChân tín hiệu PB14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB14. Giao thức hỗ trợ: General.
4PB15Digital_IOChân tín hiệu PB15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB15. Giao thức hỗ trợ: General.
5PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: General.
6PA9Digital_IOChân tín hiệu PA9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA9. Giao thức hỗ trợ: General.
7PA10Digital_IOChân tín hiệu PA10 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA10. Giao thức hỗ trợ: General.
8PA11Digital_IOChân tín hiệu PA11 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA11. Giao thức hỗ trợ: General.
9PA12Digital_IOChân tín hiệu PA12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA12. Giao thức hỗ trợ: General.
10PA15Digital_IOChân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA15. Giao thức hỗ trợ: General.
11PB3Digital_IOChân tín hiệu PB3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB3. Giao thức hỗ trợ: General.
12PB4Digital_IOChân tín hiệu PB4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB4. Giao thức hỗ trợ: General.
13PB5Digital_IOChân tín hiệu PB5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB5. Giao thức hỗ trợ: General.
14PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB6. Giao thức hỗ trợ: General.
15PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7. Giao thức hỗ trợ: General.
16PB8Digital_IOChân tín hiệu PB8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB8. Giao thức hỗ trợ: General.
17PB9Digital_IOChân tín hiệu PB9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB9. Giao thức hỗ trợ: General.
18+5VPower_InChân cấp nguồn dương (+5V) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
19GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20+3.3VDigital_IOChân tín hiệu +3.3V (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): +3.3V. Giao thức hỗ trợ: General.
21VBATPower_InChân cấp nguồn dương (VBAT) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
22PC13Digital_IOChân tín hiệu PC13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC13. Giao thức hỗ trợ: General.
23PC14Digital_IOChân tín hiệu PC14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC14. Giao thức hỗ trợ: General.
24PC15Digital_IOChân tín hiệu PC15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC15. Giao thức hỗ trợ: General.
25PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA0. Giao thức hỗ trợ: General.
26PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: General.
27PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: General.
28PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA3. Giao thức hỗ trợ: General.
29PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA4. Giao thức hỗ trợ: General.
30PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA5. Giao thức hỗ trợ: General.
31PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA6. Giao thức hỗ trợ: General.
32PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA7. Giao thức hỗ trợ: General.
33PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB0. Giao thức hỗ trợ: General.
34PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB1. Giao thức hỗ trợ: General.
35PB10Digital_IOChân tín hiệu PB10 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB10. Giao thức hỗ trợ: General.
36PB11Digital_IOChân tín hiệu PB11 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB11. Giao thức hỗ trợ: General.
37RESETDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
38+3.3VDigital_IOChân tín hiệu +3.3V (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): +3.3V. Giao thức hỗ trợ: General.
39GNDGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (GND) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
40GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.