CH392T (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH392T

WCHID: C39831290TSSOP-20 · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH392T (TSSOP-20)1RSTI2SEL3TXD4RXD5SCS6SCK7SDO8SDI9RXP10RXN20XO19XI18GND17LINK16ACT15INT14VDD13NC12TXN11TXPGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 6.50mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RSTII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
2SELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (SPI)
3TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
4RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
5SCSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCS (General)
6SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)
7SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO (General)
8SDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI (General)
9RXPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXP (General)
10RXNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXN (General)
11TXPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXP (General)
12TXNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXN (General)
13NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
14VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT (General)
16ACTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ACT (General)
17LINKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LINK (General)
18GNDGND电源参考地引脚 (GND)
19XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
20XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
PIN 1 RSTI
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
PCB布线建议: 外部复位输入 低电平有效 ,
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH392T (WCH · TSSOP-20)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH392T (TSSOP-20) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH392T (TSSOP-20) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH392T (TSSOP-20) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH392T (TSSOP-20) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张,共 7 张完整原图 (来自 CH392 系列)
P1 · p01_fig011746×1240px
CH392T (TSSOP-20) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig011459×645px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
P2 · p02_fig01P2
CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P24 · p24_fig011166×1032px
CH392T (TSSOP-20) — TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议,两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输,能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议,与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议,两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输,能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议,与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
P27 · p27_fig011513×1028px
CH392T (TSSOP-20) — 8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
P28 · p28_fig011516×1458px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
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CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH392T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH392T (TSSOP-20) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 6.50 × 4.40 × 1.00 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 UART, SPI, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型:TSSOP (TSSOP-20)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-20
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH392T (TSSOP-20)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH392T (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

WCH 生产的 CH392T 采用 TSSOP-20 封装,共 20 脚,引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括:1 (RSTI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)), 2 (SEL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (SPI)), 3 (TXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)), 4 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)), 5 (SCS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCS (General)), 6 (SCK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI))。

CH392T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,CH392T (TSSOP-20) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH392T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH392T (WCH, TSSOP-20) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (20 脚) 与 CH392 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RSTIDigital_IO信号引脚 RSTI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RSTI。支持总线接口:General。
2SELDigital_IO信号引脚 SEL(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SEL。支持总线接口:SPI。
3TXDDigital_IO信号引脚 TXD(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TXD。支持总线接口:UART。
4RXDDigital_IO信号引脚 RXD(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RXD。支持总线接口:UART。
5SCSDigital_IO信号引脚 SCS(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SCS。支持总线接口:General。
6SCKDigital_IO信号引脚 SCK(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SCK。支持总线接口:SPI。
7SDODigital_IO信号引脚 SDO(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SDO。支持总线接口:General。
8SDIDigital_IO信号引脚 SDI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SDI。支持总线接口:General。
9RXPDigital_IO信号引脚 RXP(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RXP。支持总线接口:General。
10RXNDigital_IO信号引脚 RXN(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RXN。支持总线接口:General。
11TXPDigital_IO信号引脚 TXP(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TXP。支持总线接口:General。
12TXNDigital_IO信号引脚 TXN(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TXN。支持总线接口:General。
13NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
14VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
15INTDigital_IO信号引脚 INT(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):INT。支持总线接口:General。
16ACTDigital_IO信号引脚 ACT(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):ACT。支持总线接口:General。
17LINKDigital_IO信号引脚 LINK(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):LINK。支持总线接口:General。
18GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19XIDigital_IO信号引脚 XI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):XI。支持总线接口:RTC/CLK。
20XODigital_IO信号引脚 XO(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):XO。支持总线接口:RTC/CLK。