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CH392T (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH392T

WCHID: C39831290TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH392T (TSSOP-20)1RSTI2SEL3TXD4RXD5SCS6SCK7SDO8SDI9RXP10RXN20XO19XI18GND17LINK16ACT15INT14VDD13NC12TXN11TXPGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RSTII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)
2SELI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL (SPI)
3TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
4RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
5SCSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCS (General)
6SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
7SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO (General)
8SDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General)
9RXPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXP (General)
10RXNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXN (General)
11TXPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXP (General)
12TXNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXN (General)
13NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT (General)
16ACTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ACT (General)
17LINKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LINK (General)
18GNDGNDMasseanschluss (GND)
19XII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK)
20XOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK)
PIN 1 RSTI
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)
Designhinweis: 外部复位输入 低电平有效 ，
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH392T (WCH · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH392T (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH392T (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH392T (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH392T (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH392
P1 · p01_fig011746×1240px
CH392T (TSSOP-20) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig011459×645px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
P2 · p02_fig01P2
CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P24 · p24_fig011166×1032px
CH392T (TSSOP-20) — TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议，两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输，能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议，与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议，两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输，能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议，与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
P27 · p27_fig011513×1028px
CH392T (TSSOP-20) — 8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
P28 · p28_fig011516×1458px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
P28 · p28_fig01P28
CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH392T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH392T (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH392T (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH392T (TSSOP-20)?

Das Bauteil CH392T von WCH im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (RSTI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)), 2 (SEL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL (SPI)), 3 (TXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)), 4 (RXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)), 5 (SCS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCS (General)), 6 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH392T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH392T (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH392T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH392T (WCH, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & CH392 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RSTIDigital_IOSignalanschluss RSTI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SELDigital_IOSignalanschluss SEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
3TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
4RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
5SCSDigital_IOSignalanschluss SCS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SCS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
7SDODigital_IOSignalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8SDIDigital_IOSignalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RXPDigital_IOSignalanschluss RXP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RXNDigital_IOSignalanschluss RXN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11TXPDigital_IOSignalanschluss TXP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12TXNDigital_IOSignalanschluss TXN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
15INTDigital_IOSignalanschluss INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16ACTDigital_IOSignalanschluss ACT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ACT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17LINKDigital_IOSignalanschluss LINK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LINK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19XIDigital_IOSignalanschluss XI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
20XODigital_IOSignalanschluss XO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
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