SOIC-14 · 14P
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (I2C) |
| 2 | (ADC3/T0/PCINT3)PA3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (ADC) |
| 3 | (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (ADC) |
| 4 | (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (ADC) |
| 5 | (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (ADC) |
| 6 | DNC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General) |
| 7 | DNC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General) |
| 8 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 9 | VCC | Power | 전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V to 5.5V) |
| 10 | DNC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General) |
| 11 | PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) (RTC/CLK) |
| 12 | PB1(PCINT9/XTAL2) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1(PCINT9/XTAL2) (RTC/CLK) |
| 13 | PB3(PCINT11/#RESET/dW) | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (PB3(PCINT11/#RESET/dW)) |
| 14 | IO16 | I/O | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | IO17 | I/O | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | IO18 | I/O | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | DNC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General) |
| 18 | DNC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General) |
| 19 | DNC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General) |
| 20 | IO9 | I/O | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | EP | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (EP) |
PIN 1 1
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (I2C)
설계 권장 사항: Two-wire mode Uses SDA and SCL pins . . Same operation as in two-wire mode above except that the SCL line is also , heldlowwhenacounteroverflowoccurs anduntiltheCounterOverflowFlag , (USIOIF)iscleared .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (21 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-20-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (21 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
ATTINY24 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig01652×376px
P2 · p02_fig011870×1418px
P56 · p56_fig011500×861px
P56 · p56_fig01P56
P87 · p87_fig012050×1395px
P175 · p175_fig011429×613px
P220 · p220_fig012124×2562px
P220 · p220_fig01P220
P221 · p221_fig01PDF 내 전체 패키지
P222 · p222_fig01PDF 내 전체 패키지
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATTINY24-20MU)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4)) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 4.00 × 4.00 × 0.80 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
4 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-20-EP(4x4))
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼21 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트21 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.50×2.50mm 윈도우 그리드
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — ATTINY24 (2)
QFN-20-EP(4x4) · 21P
기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-20-EP(4x4))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-20-EP(4x4) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 ATTINY24-20MU(QFN-20-EP(4x4) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 21핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (I2C)), 2 ((ADC3/T0/PCINT3)PA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (ADC)), 3 ((ADC2/AIN1/PCINT2)PA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (ADC)), 4 ((ADC1/AIN0/PCINT1)PA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (ADC)), 5 ((ADC0/AREF/PCINT0)PA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (ADC)), 6 (DNC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General)).
ATTINY24-20MU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATTINY24-20MU(QFN-20-EP(4x4)) 본체 크기는 4.00 × 4.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 21개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.50 × 2.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
ATTINY24-20MU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATTINY24-20MU(MICROCHIP, QFN-20-EP(4x4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (21 핀) 및 ATTINY24 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | Digital_IO | 신호 단자 1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 1. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 2 | (ADC3/T0/PCINT3)PA3 | Analog | 신호 단자 (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC3/T0/PCINT3)PA3. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 3 | (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 | Analog | 신호 단자 (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 4 | (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 | Analog | 신호 단자 (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 5 | (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 | Analog | 신호 단자 (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC0/AREF/PCINT0)PA0. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 6 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 9 | VCC | Power_In | 1.8V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 10 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) | Digital_IO | 신호 단자 PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 12 | PB1(PCINT9/XTAL2) | Digital_IO | 신호 단자 PB1(PCINT9/XTAL2) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1(PCINT9/XTAL2). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 13 | PB3(PCINT11/#RESET/dW) | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (PB3(PCINT11/#RESET/dW)): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| 14 | IO16 | Digital_IO | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | IO17 | Digital_IO | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | IO18 | Digital_IO | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |