기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-20-EP(4x4))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-20-EP(4x4) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 ATTINY24-20MU(QFN-20-EP(4x4) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 21핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (I2C)), 2 ((ADC3/T0/PCINT3)PA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (ADC)), 3 ((ADC2/AIN1/PCINT2)PA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (ADC)), 4 ((ADC1/AIN0/PCINT1)PA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (ADC)), 5 ((ADC0/AREF/PCINT0)PA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (ADC)), 6 (DNC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General)).
ATTINY24-20MU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATTINY24-20MU(QFN-20-EP(4x4)) 본체 크기는 4.00 × 4.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 21개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.50 × 2.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
ATTINY24-20MU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATTINY24-20MU(MICROCHIP, QFN-20-EP(4x4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (21 핀) 및 ATTINY24 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | Digital_IO | 신호 단자 1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 1. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 2 | (ADC3/T0/PCINT3)PA3 | Analog | 신호 단자 (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC3/T0/PCINT3)PA3. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 3 | (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 | Analog | 신호 단자 (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 4 | (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 | Analog | 신호 단자 (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 5 | (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 | Analog | 신호 단자 (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (ADC0/AREF/PCINT0)PA0. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 6 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 9 | VCC | Power_In | 1.8V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 10 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) | Digital_IO | 신호 단자 PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 12 | PB1(PCINT9/XTAL2) | Digital_IO | 신호 단자 PB1(PCINT9/XTAL2) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1(PCINT9/XTAL2). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 13 | PB3(PCINT11/#RESET/dW) | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (PB3(PCINT11/#RESET/dW)): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| 14 | IO16 | Digital_IO | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | IO17 | Digital_IO | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | IO18 | Digital_IO | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | DNC | NC | 신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |