SOIC-14 · 14P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (21/21)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1 (I2C) |
| 2 | (ADC3/T0/PCINT3)PA3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (ADC) |
| 3 | (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (ADC) |
| 4 | (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (ADC) |
| 5 | (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (ADC) |
| 6 | DNC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General) |
| 7 | DNC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General) |
| 8 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 9 | VCC | Power | Versorgungsspannungseingang (VCC — 1.8V to 5.5V) |
| 10 | DNC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General) |
| 11 | PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) (RTC/CLK) |
| 12 | PB1(PCINT9/XTAL2) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1(PCINT9/XTAL2) (RTC/CLK) |
| 13 | PB3(PCINT11/#RESET/dW) | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (PB3(PCINT11/#RESET/dW)) |
| 14 | IO16 | I/O | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | IO17 | I/O | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | IO18 | I/O | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | DNC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General) |
| 18 | DNC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General) |
| 19 | DNC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General) |
| 20 | IO9 | I/O | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | EP | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP) |
PIN 1 1
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1 (I2C)
Designhinweis: Two-wire mode Uses SDA and SCL pins . . Same operation as in two-wire mode above except that the SCL line is also , heldlowwhenacounteroverflowoccurs anduntiltheCounterOverflowFlag , (USIOIF)iscleared .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (21 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-20-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (21 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ATTINY24
P1 · p01_fig01652×376px
P2 · p02_fig011870×1418px
P56 · p56_fig011500×861px
P56 · p56_fig01P56
P87 · p87_fig012050×1395px
P175 · p175_fig011429×613px
P220 · p220_fig012124×2562px
P220 · p220_fig01P220
P221 · p221_fig01Alle Gehäuse im PDF
P222 · p222_fig01Alle Gehäuse im PDF
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ATTINY24-20MU)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4)) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.80 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-20-EP(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol21 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint21 Pads · Raster 0.50mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.50×2.50mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ATTINY24 (2)
QFN-20-EP(4x4) · 21P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-20-EP(4x4))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-20-EP(4x4) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4))?
Das Bauteil ATTINY24-20MU von MICROCHIP im QFN-20-EP(4x4)-Gehäuse besitzt 21 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1 (I2C)), 2 ((ADC3/T0/PCINT3)PA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (ADC)), 3 ((ADC2/AIN1/PCINT2)PA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (ADC)), 4 ((ADC1/AIN0/PCINT1)PA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (ADC)), 5 ((ADC0/AREF/PCINT0)PA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (ADC)), 6 (DNC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ATTINY24-20MU?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 21 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.50 × 2.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ATTINY24-20MU heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ATTINY24-20MU (MICROCHIP, QFN-20-EP(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (21 Pins) & ATTINY24 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | Digital_IO | Signalanschluss 1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: 1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 2 | (ADC3/T0/PCINT3)PA3 | Analog | Signalanschluss (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: (ADC3/T0/PCINT3)PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 3 | (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 | Analog | Signalanschluss (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 4 | (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 | Analog | Signalanschluss (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 5 | (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 | Analog | Signalanschluss (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: (ADC0/AREF/PCINT0)PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 6 | DNC | NC | Signalanschluss DNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | DNC | NC | Signalanschluss DNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 9 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 10 | DNC | NC | Signalanschluss DNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) | Digital_IO | Signalanschluss PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 12 | PB1(PCINT9/XTAL2) | Digital_IO | Signalanschluss PB1(PCINT9/XTAL2) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1(PCINT9/XTAL2). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 13 | PB3(PCINT11/#RESET/dW) | Digital_IO | Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (PB3(PCINT11/#RESET/dW)): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück. |
| 14 | IO16 | Digital_IO | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | IO17 | Digital_IO | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | IO18 | Digital_IO | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | DNC | NC | Signalanschluss DNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | DNC | NC | Signalanschluss DNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 19 | DNC | NC | Signalanschluss DNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |