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LX1688CPW (TSSOP-24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LX1688CPW

MICROCHIPTSSOP-24 · 24 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · LX1688CPW (TSSOP-24)1AOUT2VSS_P3VSS4BEPOL5BRITE6CPOR7ENABLE8I_R9CPWM110CPWM211RMP_RST12PHA_SYNC24BOUT23VDD_P22VDD21VDDSW20TRI_C19OLSNS18ISNS17ICOMP16VCOMP15VSNS14SLAVE13FAULTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=7.80mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 7.80mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1AOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AOUT (General)
2VSS_PGND电源参考地引脚 (VSS_P)
3VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
4BEPOLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BEPOL (General)
5BRITEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BRITE (General)
6CPORI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CPOR (General)
7ENABLEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ENABLE (General)
8I_RI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I_R (General)
9CPWM1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CPWM1 (General)
10CPWM2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CPWM2 (General)
11RMP_RSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RMP_RST (General)
12PHA_SYNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PHA_SYNC (General)
13FAULTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FAULT (General)
14SLAVEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SLAVE (General)
15VSNSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSNS (General)
16VCOMPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCOMP (General)
17ICOMPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ICOMP (General)
18ISNSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ISNS (General)
19OLSNSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OLSNS (General)
20TRI_CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TRI_C (General)
21VDDSWPower正电源供电引脚 (VDDSW — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23VDD_PPower正电源供电引脚 (VDD_P — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24BOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BOUT (General)
PIN 1 AOUT
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 AOUT (General)
PCB布线建议: Signal terminal AOUT (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: AOUT. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
LX1688CPW (TSSOP-24) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
LX1688CPW (TSSOP-24) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (24 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
LX1688CPW (TSSOP-24) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LX1688CPW (TSSOP-24) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-24 · 4.40×7.80mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
LX1688CPW (TSSOP-24) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (24 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
LX1688CPW (TSSOP-24) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (LX1688CPW)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:LX1688CPW (TSSOP-24) 是一款 24 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 7.80 × 4.40 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.80 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-24)
引脚总数与中心间距N / e
24 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号24 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘24 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-24)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.80 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
24P / 24Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-24
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — LX1688CPW (TSSOP-24)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

LX1688CPW (TSSOP-24) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 LX1688CPW 采用 TSSOP-24 封装，共 24 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (AOUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AOUT (General)), 2 (VSS_P: 电源参考地引脚 (VSS_P)), 3 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 4 (BEPOL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BEPOL (General)), 5 (BRITE: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BRITE (General)), 6 (CPOR: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CPOR (General))。

LX1688CPW 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LX1688CPW (TSSOP-24) 本体轮廓为 4.40 × 7.80 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 24 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 LX1688CPW 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LX1688CPW (MICROCHIP, TSSOP-24) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (24 脚) 与 LX1688 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1AOUTDigital_IO信号引脚 AOUT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AOUT。支持总线接口：General。
2VSS_PGND0V 接地回路引脚 (VSS_P)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4BEPOLDigital_IO信号引脚 BEPOL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：BEPOL。支持总线接口：General。
5BRITEDigital_IO信号引脚 BRITE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：BRITE。支持总线接口：General。
6CPORDigital_IO信号引脚 CPOR（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CPOR。支持总线接口：General。
7ENABLEDigital_IO信号引脚 ENABLE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ENABLE。支持总线接口：General。
8I_RDigital_IO信号引脚 I_R（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I_R。支持总线接口：General。
9CPWM1Digital_IO信号引脚 CPWM1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CPWM1。支持总线接口：General。
10CPWM2Digital_IO信号引脚 CPWM2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CPWM2。支持总线接口：General。
11RMP_RSTDigital_IO信号引脚 RMP_RST（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RMP_RST。支持总线接口：General。
12PHA_SYNCDigital_IO信号引脚 PHA_SYNC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PHA_SYNC。支持总线接口：General。
13FAULTDigital_IO信号引脚 FAULT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：FAULT。支持总线接口：General。
14SLAVEDigital_IO信号引脚 SLAVE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SLAVE。支持总线接口：General。
15VSNSDigital_IO信号引脚 VSNS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VSNS。支持总线接口：General。
16VCOMPDigital_IO信号引脚 VCOMP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VCOMP。支持总线接口：General。
17ICOMPDigital_IO信号引脚 ICOMP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ICOMP。支持总线接口：General。
18ISNSDigital_IO信号引脚 ISNS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ISNS。支持总线接口：General。
19OLSNSDigital_IO信号引脚 OLSNS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OLSNS。支持总线接口：General。
20TRI_CDigital_IO信号引脚 TRI_C（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TRI_C。支持总线接口：General。
21VDDSWPower_In主供电输入引脚 (VDDSW)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
22VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
23VDD_PPower_In主供电输入引脚 (VDD_P)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
24BOUTDigital_IO信号引脚 BOUT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：BOUT。支持总线接口：General。
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