LX1688CPW (TSSOP-24) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LX1688CPW (TSSOP-24)?

Das Bauteil LX1688CPW von MICROCHIP im TSSOP-24-Gehäuse besitzt 24 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (AOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT (General)), 2 (VSS_P: Masseanschluss (VSS_P)), 3 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 4 (BEPOL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BEPOL (General)), 5 (BRITE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BRITE (General)), 6 (CPOR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPOR (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LX1688CPW?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LX1688CPW (TSSOP-24) 4.40 × 7.80 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 24 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LX1688CPW heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LX1688CPW (MICROCHIP, TSSOP-24) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 4.40mm × 7.80mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	AOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT (General)
2	VSS_P	GND	Masseanschluss (VSS_P)
3	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
4	BEPOL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BEPOL (General)
5	BRITE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BRITE (General)
6	CPOR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPOR (General)
7	ENABLE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENABLE (General)
8	I_R	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I_R (General)
9	CPWM1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPWM1 (General)
10	CPWM2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPWM2 (General)
11	RMP_RST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RMP_RST (General)
12	PHA_SYNC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PHA_SYNC (General)
13	FAULT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FAULT (General)
14	SLAVE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SLAVE (General)
15	VSNS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSNS (General)
16	VCOMP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCOMP (General)
17	ICOMP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ICOMP (General)
18	ISNS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ISNS (General)
19	OLSNS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OLSNS (General)
20	TRI_C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TRI_C (General)
21	VDDSW	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDSW — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23	VDD_P	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD_P — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24	BOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOUT (General)

PIN 1 AOUT

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT (General)

Designhinweis: Signal terminal AOUT (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: AOUT. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

LX1688CPW (TSSOP-24) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

LX1688CPW (TSSOP-24) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (24 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

LX1688CPW (TSSOP-24) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

LX1688CPW (TSSOP-24) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TSSOP-24 · 4.40×7.80mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

LX1688CPW (TSSOP-24) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (24 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

LX1688CPW (TSSOP-24) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (LX1688CPW)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:LX1688CPW (TSSOP-24) ist ein 24-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.80 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

7.80 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-24)

Pinanzahl & RastermaßN / e

24 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol24 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint24 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-24)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

7.80 × 4.40 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.20mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.45 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

24P / 24Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TSSOP-24	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — LX1688CPW (TSSOP-24)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LX1688CPW (TSSOP-24)?

Das Bauteil LX1688CPW von MICROCHIP im TSSOP-24-Gehäuse besitzt 24 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (AOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT (General)), 2 (VSS_P: Masseanschluss (VSS_P)), 3 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 4 (BEPOL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BEPOL (General)), 5 (BRITE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BRITE (General)), 6 (CPOR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPOR (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LX1688CPW?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LX1688CPW (TSSOP-24) 4.40 × 7.80 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 24 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LX1688CPW heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LX1688CPW (MICROCHIP, TSSOP-24) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (24 Pins) & LX1688 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	AOUT	Digital_IO	Signalanschluss AOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	VSS_P	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_P) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4	BEPOL	Digital_IO	Signalanschluss BEPOL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: BEPOL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	BRITE	Digital_IO	Signalanschluss BRITE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: BRITE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	CPOR	Digital_IO	Signalanschluss CPOR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CPOR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	ENABLE	Digital_IO	Signalanschluss ENABLE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ENABLE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	I_R	Digital_IO	Signalanschluss I_R (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: I_R. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	CPWM1	Digital_IO	Signalanschluss CPWM1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CPWM1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	CPWM2	Digital_IO	Signalanschluss CPWM2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CPWM2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RMP_RST	Digital_IO	Signalanschluss RMP_RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RMP_RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	PHA_SYNC	Digital_IO	Signalanschluss PHA_SYNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PHA_SYNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	FAULT	Digital_IO	Signalanschluss FAULT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FAULT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	SLAVE	Digital_IO	Signalanschluss SLAVE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SLAVE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	VSNS	Digital_IO	Signalanschluss VSNS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VSNS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VCOMP	Digital_IO	Signalanschluss VCOMP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VCOMP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	ICOMP	Digital_IO	Signalanschluss ICOMP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ICOMP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	ISNS	Digital_IO	Signalanschluss ISNS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ISNS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	OLSNS	Digital_IO	Signalanschluss OLSNS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OLSNS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	TRI_C	Digital_IO	Signalanschluss TRI_C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TRI_C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	VDDSW	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDSW) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
22	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
23	VDD_P	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD_P) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
24	BOUT	Digital_IO	Signalanschluss BOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: BOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: LX1688CPW Permalink: /part/C6585675 MICROCHIP TSSOP-24 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller