LX1688CPW (TSSOP-24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LX1688CPW

MICROCHIPTSSOP-24 · 24 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · LX1688CPW (TSSOP-24)1AOUT2VSS_P3VSS4BEPOL5BRITE6CPOR7ENABLE8I_R9CPWM110CPWM211RMP_RST12PHA_SYNC24BOUT23VDD_P22VDD21VDDSW20TRI_C19OLSNS18ISNS17ICOMP16VCOMP15VSNS14SLAVE13FAULTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=7.80mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 7.80mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1AOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AOUT (General)
2VSS_PGND접지 기준 핀 (VSS_P)
3VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
4BEPOLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BEPOL (General)
5BRITEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BRITE (General)
6CPORI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CPOR (General)
7ENABLEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ENABLE (General)
8I_RI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I_R (General)
9CPWM1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CPWM1 (General)
10CPWM2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CPWM2 (General)
11RMP_RSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RMP_RST (General)
12PHA_SYNCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PHA_SYNC (General)
13FAULTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FAULT (General)
14SLAVEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SLAVE (General)
15VSNSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSNS (General)
16VCOMPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCOMP (General)
17ICOMPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ICOMP (General)
18ISNSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ISNS (General)
19OLSNSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OLSNS (General)
20TRI_CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TRI_C (General)
21VDDSWPower전원 공급 입력 핀 (VDDSW — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23VDD_PPower전원 공급 입력 핀 (VDD_P — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24BOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BOUT (General)
PIN 1 AOUT
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 AOUT (General)
설계 권장 사항: Signal terminal AOUT (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: AOUT. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
LX1688CPW (TSSOP-24) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
LX1688CPW (TSSOP-24) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (24 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
LX1688CPW (TSSOP-24) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LX1688CPW (TSSOP-24) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-24 · 4.40×7.80mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
LX1688CPW (TSSOP-24) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (24 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
LX1688CPW (TSSOP-24) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (LX1688CPW)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:LX1688CPW (TSSOP-24) 부품은 24핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 7.80 × 4.40 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.80 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-24)
핀 수 및 리드 피치N / e
24 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼24 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트24 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-24)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.80 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
24P / 24Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-24
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — LX1688CPW (TSSOP-24)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

LX1688CPW (TSSOP-24)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 LX1688CPW(TSSOP-24 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 24핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (AOUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AOUT (General)), 2 (VSS_P: 접지 기준 핀 (VSS_P)), 3 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 4 (BEPOL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BEPOL (General)), 5 (BRITE: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BRITE (General)), 6 (CPOR: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CPOR (General)).

LX1688CPW의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 LX1688CPW(TSSOP-24) 본체 크기는 4.40 × 7.80 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 24개의 구리 패드로 구성됩니다.

LX1688CPW용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 LX1688CPW(MICROCHIP, TSSOP-24)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (24 핀) 및 LX1688 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1AOUTDigital_IO신호 단자 AOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AOUT. 지원 버스 프로토콜: General.
2VSS_PGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_P)입니다.
3VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
4BEPOLDigital_IO신호 단자 BEPOL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BEPOL. 지원 버스 프로토콜: General.
5BRITEDigital_IO신호 단자 BRITE (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BRITE. 지원 버스 프로토콜: General.
6CPORDigital_IO신호 단자 CPOR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CPOR. 지원 버스 프로토콜: General.
7ENABLEDigital_IO신호 단자 ENABLE (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ENABLE. 지원 버스 프로토콜: General.
8I_RDigital_IO신호 단자 I_R (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I_R. 지원 버스 프로토콜: General.
9CPWM1Digital_IO신호 단자 CPWM1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CPWM1. 지원 버스 프로토콜: General.
10CPWM2Digital_IO신호 단자 CPWM2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CPWM2. 지원 버스 프로토콜: General.
11RMP_RSTDigital_IO신호 단자 RMP_RST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RMP_RST. 지원 버스 프로토콜: General.
12PHA_SYNCDigital_IO신호 단자 PHA_SYNC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PHA_SYNC. 지원 버스 프로토콜: General.
13FAULTDigital_IO신호 단자 FAULT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FAULT. 지원 버스 프로토콜: General.
14SLAVEDigital_IO신호 단자 SLAVE (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SLAVE. 지원 버스 프로토콜: General.
15VSNSDigital_IO신호 단자 VSNS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VSNS. 지원 버스 프로토콜: General.
16VCOMPDigital_IO신호 단자 VCOMP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCOMP. 지원 버스 프로토콜: General.
17ICOMPDigital_IO신호 단자 ICOMP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ICOMP. 지원 버스 프로토콜: General.
18ISNSDigital_IO신호 단자 ISNS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ISNS. 지원 버스 프로토콜: General.
19OLSNSDigital_IO신호 단자 OLSNS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OLSNS. 지원 버스 프로토콜: General.
20TRI_CDigital_IO신호 단자 TRI_C (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TRI_C. 지원 버스 프로토콜: General.
21VDDSWPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSW, 최대 정격: 5.5V)입니다.
22VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
23VDD_PPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_P, 최대 정격: 5.5V)입니다.
24BOUTDigital_IO신호 단자 BOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOUT. 지원 버스 프로토콜: General.