PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)?

Das Bauteil PIC18LF13K50T-I/SS von MICROCHIP im SSOP-20-208mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-3.6V)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18LF13K50T-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18LF13K50T-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18LF13K50T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-20-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.30mm × 7.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-3.6V)
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	I/O	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	I/O	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	RB7/TX/CK RB7 TX CK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/TX/CK RB7 TX CK (General)
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	I/O	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	VUSB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VUSB (General)
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD (USB)
20	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-3.6V)

Designhinweis: PositivesupplyforlogicandI/Opins

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18LF13K50

P1 · p01_fig01377×200px

20-Pin USB Flash Microcontrollers with XLP Technology

P113 · p113_fig011777×433px

FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P113 · p113_fig021398×500px

FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P114 · p114_fig011537×597px

FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P115 · p115_fig011558×986px

FIGURE 14-3: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers

P137 · p137_fig011777×951px

FIGURE 15-2: TYPICAL SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

P148 · p148_fig011777×2484px

FIGURE 15-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)

P148 · p148_fig01P148

Datasheet Page 148 (p148_fig01)

P149 · p149_fig011777×2471px

FIGURE 15-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)

P398 · p398_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC18(L)F1XK50

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18LF13K50T-I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V-3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V-3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to 85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

16 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-20-208mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

7.20 × 5.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SSOP-20-208mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)?

Das Bauteil PIC18LF13K50T-I/SS von MICROCHIP im SSOP-20-208mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-3.6V)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18LF13K50T-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18LF13K50T-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18LF13K50T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-20-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC18LF13K50 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V-3.6V (Max. 3.6V).
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	Digital_IO	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	Digital_IO	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	RB7/TX/CK RB7 TX CK	Digital_IO	Signalanschluss RB7/TX/CK RB7 TX CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/TX/CK RB7 TX CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	Digital_IO	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	VUSB	Digital_IO	Signalanschluss VUSB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VUSB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD	Digital_IO	Signalanschluss RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
20	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: PIC18LF13K50T-I/SS Permalink: /part/C630142 MICROCHIP SSOP-20-208mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller