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PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18LF13K50T-I/SS

MICROCHIPSSOP-20-208mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)1VDD2IO233V34NC5IO26IO37NC8IO09IO410RB7/TX/CK RB20VSS19RA0/D+/PGD R18IO1917VUSB16IO1815IO1714IO1613IO1512IO711IO6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V-3.6V)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB7/TX/CK RB7 TX CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/TX/CK RB7 TX CK (General)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17VUSBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VUSB (General)
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19RA0/D+/PGD RA0 D+ PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD (USB)
20VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 1.8V-3.6V)
PCB布线建议: PositivesupplyforlogicandI/Opins
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 PIC18LF13K50 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — 20-Pin USB Flash Microcontrollers with XLP Technology
20-Pin USB Flash Microcontrollers with XLP Technology
P113 · p113_fig011777×433px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P113 · p113_fig021398×500px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P114 · p114_fig011537×597px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P115 · p115_fig011558×986px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 14-3: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 14-3: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P137 · p137_fig011777×951px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 15-2: TYPICAL SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 15-2: TYPICAL SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P148 · p148_fig011777×2484px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 15-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)
FIGURE 15-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)
P148 · p148_fig01P148
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 148 (p148_fig01)
Datasheet Page 148 (p148_fig01)
P149 · p149_fig011777×2471px
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 15-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)
FIGURE 15-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)
P398 · p398_fig01PDF 内含全部封装
PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — PIC18(L)F1XK50
PIC18(L)F1XK50

电气参数与元器件规格详情 (PIC18LF13K50T-I/SS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 7.20 × 5.30 × 1.85 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V-3.6V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V-3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
16 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-20-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-20-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-20-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18LF13K50T-I/SS 采用 SSOP-20-208mil 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.8V-3.6V。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.8V-3.6V)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

PIC18LF13K50T-I/SS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 7.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC18LF13K50T-I/SS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18LF13K50T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-20-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 PIC18LF13K50 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V-3.6V（最高耐压：3.6V）。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB7/TX/CK RB7 TX CKDigital_IO信号引脚 RB7/TX/CK RB7 TX CK（方向：I/O，电压域：1.8V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/TX/CK RB7 TX CK。支持总线接口：General。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17VUSBDigital_IO信号引脚 VUSB（方向：I/O，电压域：1.8V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VUSB。支持总线接口：General。
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19RA0/D+/PGD RA0 D+ PGDDigital_IO信号引脚 RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD（方向：I/O，电压域：1.8V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD。支持总线接口：USB。
20VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传