PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC18LF13K50T-I/SS(SSOP-20-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V-3.6V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-3.6V)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Q: PIC18LF13K50T-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC18LF13K50T-I/SS(SSOP-20-208mil) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: PIC18LF13K50T-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC18LF13K50T-I/SS(MICROCHIP, SSOP-20-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 5.30mm × 7.20mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-3.6V)
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	I/O	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	I/O	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	RB7/TX/CK RB7 TX CK	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/TX/CK RB7 TX CK (General)
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	I/O	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	VUSB	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VUSB (General)
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD (USB)
20	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)

PIN 1 VDD

Power

전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-3.6V)

설계 권장 사항: PositivesupplyforlogicandI/Opins

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 피치 0.65mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)

PIC18LF13K50 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중

P1 · p01_fig01377×200px

20-Pin USB Flash Microcontrollers with XLP Technology

P113 · p113_fig011777×433px

FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P113 · p113_fig021398×500px

FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P114 · p114_fig011537×597px

FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P115 · p115_fig011558×986px

FIGURE 14-3: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers

P137 · p137_fig011777×951px

FIGURE 15-2: TYPICAL SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

P148 · p148_fig011777×2484px

FIGURE 15-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)

P148 · p148_fig01P148

Datasheet Page 148 (p148_fig01)

P149 · p149_fig011777×2471px

FIGURE 15-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)

P398 · p398_fig01PDF 내 전체 패키지

PIC18(L)F1XK50

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC18LF13K50T-I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V-3.6V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.8V-3.6V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to 85°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

16 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)

패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-20-208mil)

핀 수 및 리드 피치N / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20-208mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

7.20 × 5.30 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SSOP-20-208mil	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC18LF13K50T-I/SS (SSOP-20-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC18LF13K50T-I/SS(SSOP-20-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V-3.6V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-3.6V)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

PIC18LF13K50T-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC18LF13K50T-I/SS(SSOP-20-208mil) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC18LF13K50T-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

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정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 PIC18LF13K50 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	VDD	Power_In	1.8V-3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	Digital_IO	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	Digital_IO	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	RB7/TX/CK RB7 TX CK	Digital_IO	신호 단자 RB7/TX/CK RB7 TX CK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/TX/CK RB7 TX CK. 지원 버스 프로토콜: General.
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	Digital_IO	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	VUSB	Digital_IO	신호 단자 VUSB (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VUSB. 지원 버스 프로토콜: General.
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD	Digital_IO	신호 단자 RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/D+/PGD RA0 D+ PGD. 지원 버스 프로토콜: USB.
20	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.

4D Studio: PIC18LF13K50T-I/SS Permalink: /part/C630142 MICROCHIP SSOP-20-208mil 전체 패키지 규격 전체 제조업체