dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) như thế nào?

Linh kiện dsPIC33EP64GP502T-I/SS do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SSOP-28-208mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (MCLR#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR# (General)), 2 (AN0/OA2OUT/RA0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN0/OA2OUT/RA0 (General)), 3 (AN1/C2IN1+/RA1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN1/C2IN1+/RA1 (General)), 4 (NC: Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)), 5 (IO2: Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của dsPIC33EP64GP502T-I/SS là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 10.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 28 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho dsPIC33EP64GP502T-I/SS ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của dsPIC33EP64GP502T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 5.30mm × 10.20mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	MCLR#	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR# (General)
2	AN0/OA2OUT/RA0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN0/OA2OUT/RA0 (General)
3	AN1/C2IN1+/RA1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN1/C2IN1+/RA1 (General)
4	NC	NC	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5	IO2	I/O	Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)
7	NC	NC	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
9	OSC1/CLKI/RA2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKO/RA3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
11	FLT32/RP36/RB4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FLT32/RP36/RB4 (General)
12	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (General)
13	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.0V to 3.6V)
14	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
15	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
16	SCK1/RP39/INT0/RB7	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK1/RP39/INT0/RB7 (SPI)
17	IO8	I/O	Chân Đa năng GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	Chân Giao tiếp USB GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
20	VCAP	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
21	TDO/RP42/PWM3H/RB10	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TDO/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
22	TDI/RP43/PWM3L/RB11	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TDI/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
23	RPI44/PWM2H/RB12	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
24	RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
25	RPI46/PWM1H/T3CK/RB14	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
26	RPI47/PWM1L/T5CK/RB15	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
27	AVSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (AVSS)
28	AVDD	Power	Chân cấp nguồn dương (AVDD — 3.0V to 3.6V)

PIN 1 MCLR#

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR# (General)

Lưu ý thiết kế: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip DSPIC33EP64G

P1 · p01_fig01376×201px

16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog

P27 · p27_fig011777×1658px

FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM

P34 · p34_fig011298×980px

FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION

P36 · p36_fig011471×1006px

FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC

P36 · p36_fig021162×699px

FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE

P36 · p36_fig02P36

Datasheet Page 36 (p36_fig02)

P121 · p121_fig011777×980px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P500 · p500_fig011778×2529px

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC

P500 · p500_fig01P500

Datasheet Page 500 (p500_fig01)

P509 · p509_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (dsPIC33EP64GP502T-I/SS)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 10.20 × 5.30 × 1.85 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

140 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)

Họ đóng gói: TSSOP (SSOP-28-208mil)

Số lượng chân & Bước chânN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 0.65mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-28-208mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

10.20 × 5.30 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SSOP-28-208mil	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) như thế nào?

Linh kiện dsPIC33EP64GP502T-I/SS do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SSOP-28-208mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (MCLR#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR# (General)), 2 (AN0/OA2OUT/RA0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN0/OA2OUT/RA0 (General)), 3 (AN1/C2IN1+/RA1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN1/C2IN1+/RA1 (General)), 4 (NC: Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)), 5 (IO2: Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của dsPIC33EP64GP502T-I/SS là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 10.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho dsPIC33EP64GP502T-I/SS ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của dsPIC33EP64GP502T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ DSPIC33EP64GMở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	MCLR#	Digital_IO	Chân tín hiệu MCLR# (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#. Giao thức hỗ trợ: General.
2	AN0/OA2OUT/RA0	Digital_IO	Chân tín hiệu AN0/OA2OUT/RA0 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AN0/OA2OUT/RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
3	AN1/C2IN1+/RA1	Digital_IO	Chân tín hiệu AN1/C2IN1+/RA1 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AN1/C2IN1+/RA1. Giao thức hỗ trợ: General.
4	NC	No_Connect	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5	IO2	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)
7	NC	No_Connect	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
9	OSC1/CLKI/RA2	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC1/CLKI/RA2 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA2. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
10	OSC2/CLKO/RA3	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC2/CLKO/RA3 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA3. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
11	FLT32/RP36/RB4	Digital_IO	Chân tín hiệu FLT32/RP36/RB4 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FLT32/RP36/RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
12	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	Chân tín hiệu CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (Analog, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CVREF2O/RP20/T1CK/RA4. Giao thức hỗ trợ: General.
13	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
14	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	Digital_IO	Chân tín hiệu PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGED2/ASDA2/RP37/RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
15	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	Digital_IO	Chân tín hiệu PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. Giao thức hỗ trợ: General.
16	SCK1/RP39/INT0/RB7	Digital_IO	Chân tín hiệu SCK1/RP39/INT0/RB7 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK1/RP39/INT0/RB7. Giao thức hỗ trợ: SPI.
17	IO8	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	Chân Giao tiếp USB GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20	VCAP	Digital_IO	Chân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
21	TDO/RP42/PWM3H/RB10	Digital_IO	Chân tín hiệu TDO/RP42/PWM3H/RB10 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TDO/RP42/PWM3H/RB10. Giao thức hỗ trợ: PWM.
22	TDI/RP43/PWM3L/RB11	Digital_IO	Chân tín hiệu TDI/RP43/PWM3L/RB11 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TDI/RP43/PWM3L/RB11. Giao thức hỗ trợ: PWM.
23	RPI44/PWM2H/RB12	Digital_IO	Chân tín hiệu RPI44/PWM2H/RB12 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI44/PWM2H/RB12. Giao thức hỗ trợ: PWM.
24	RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13	Digital_IO	Chân tín hiệu RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13. Giao thức hỗ trợ: PWM.
25	RPI46/PWM1H/T3CK/RB14	Digital_IO	Chân tín hiệu RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI46/PWM1H/T3CK/RB14. Giao thức hỗ trợ: PWM.
26	RPI47/PWM1L/T5CK/RB15	Digital_IO	Chân tín hiệu RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPI47/PWM1L/T5CK/RB15. Giao thức hỗ trợ: PWM.
27	AVSS	GND	Chân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
28	AVDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).

4D Studio: dsPIC33EP64GP502T-I/SS Permalink: /part/C628802 MICROCHIP SSOP-28-208mil Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn