dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

dsPIC33EP64GP502T-I/SS

MICROCHIPSSOP-28-208mil · 28 ピン · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)1MCLR#2AN0/OA2OUT/R3AN1/C2IN1+/R4NC5IO26IO37NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11FLT32/RP36/R12CVREF2O/RP2013VDD14PGED2/ASDA2/28AVDD27AVSS26RPI47/PWM1L/25RPI46/PWM1H/24RPI45/PWM2L/23RPI44/PWM2H/22TDI/RP43/PWM21TDO/RP42/PWM20VCAP19VSS18IO1917IO816SCK1/RP39/IN15PGEC2/ASCL2/Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.30mm × 10.20mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1MCLR#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR# (General)
2AN0/OA2OUT/RA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN0/OA2OUT/RA0 (General)
3AN1/C2IN1+/RA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN1/C2IN1+/RA1 (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
9OSC1/CLKI/RA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
11FLT32/RP36/RB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 FLT32/RP36/RB4 (General)
12CVREF2O/RP20/T1CK/RA4AnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (General)
13VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.0V to 3.6V)
14PGED2/ASDA2/RP37/RB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
15PGEC2/ASCL2/RP38/RB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
16SCK1/RP39/INT0/RB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK1/RP39/INT0/RB7 (SPI)
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
20VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
21TDO/RP42/PWM3H/RB10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDO/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
22TDI/RP43/PWM3L/RB11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDI/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
23RPI44/PWM2H/RB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
24RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
25RPI46/PWM1H/T3CK/RB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
26RPI47/PWM1L/T5CK/RB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
27AVSSGNDグラウンド基準端子 (AVSS)
28AVDDPower電源供給入力 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
PIN 1 MCLR#
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR# (General)
設計上の注意点: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (28ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (28 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)
DSPIC33EP64G シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示
P1 · p01_fig01376×201px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — 16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
P27 · p27_fig011777×1658px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
P34 · p34_fig011298×980px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
P36 · p36_fig011471×1006px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
P36 · p36_fig021162×699px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
P36 · p36_fig02P36
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 36 (p36_fig02)
Datasheet Page 36 (p36_fig02)
P121 · p121_fig011777×980px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P500 · p500_fig011778×2529px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC
DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC
P500 · p500_fig01P500
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 500 (p500_fig01)
Datasheet Page 500 (p500_fig01)
P509 · p509_fig01PDF 内の全パッケージ
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X
dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

電気仕様 & 部品詳細スペック (dsPIC33EP64GP502T-I/SS)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 10.20 × 5.30 × 1.85 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 3.0V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +85°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
140 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
パッケージ系列: TSSOP (SSOP-28-208mil)
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル28 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント28 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SSOP-28-208mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-28-208mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil パッケージ) は全 28 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0V to 3.6V です。主なピン:1 (MCLR#: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR# (General)), 2 (AN0/OA2OUT/RA0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN0/OA2OUT/RA0 (General)), 3 (AN1/C2IN1+/RA1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN1/C2IN1+/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

dsPIC33EP64GP502T-I/SS の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) の本体外形は 5.30 × 10.20 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 28 パッドで構成されています。

dsPIC33EP64GP502T-I/SS の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの dsPIC33EP64GP502T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (28 ピン) & DSPIC33EP64G シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1MCLR#Digital_IO信号端子 MCLR#(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: MCLR#。対応バス/インターフェース: General。
2AN0/OA2OUT/RA0Digital_IO信号端子 AN0/OA2OUT/RA0(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: AN0/OA2OUT/RA0。対応バス/インターフェース: General。
3AN1/C2IN1+/RA1Digital_IO信号端子 AN1/C2IN1+/RA1(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: AN1/C2IN1+/RA1。対応バス/インターフェース: General。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
9OSC1/CLKI/RA2Digital_IO信号端子 OSC1/CLKI/RA2(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKI/RA2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
10OSC2/CLKO/RA3Digital_IO信号端子 OSC2/CLKO/RA3(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKO/RA3。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
11FLT32/RP36/RB4Digital_IO信号端子 FLT32/RP36/RB4(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: FLT32/RP36/RB4。対応バス/インターフェース: General。
12CVREF2O/RP20/T1CK/RA4Analog信号端子 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4(方向: Analog、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: CVREF2O/RP20/T1CK/RA4。対応バス/インターフェース: General。
13VDDPower_In3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
14PGED2/ASDA2/RP37/RB5Digital_IO信号端子 PGED2/ASDA2/RP37/RB5(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: PGED2/ASDA2/RP37/RB5。対応バス/インターフェース: General。
15PGEC2/ASCL2/RP38/RB6Digital_IO信号端子 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: PGEC2/ASCL2/RP38/RB6。対応バス/インターフェース: General。
16SCK1/RP39/INT0/RB7Digital_IO信号端子 SCK1/RP39/INT0/RB7(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: SCK1/RP39/INT0/RB7。対応バス/インターフェース: SPI。
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
20VCAPDigital_IO信号端子 VCAP(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
21TDO/RP42/PWM3H/RB10Digital_IO信号端子 TDO/RP42/PWM3H/RB10(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: TDO/RP42/PWM3H/RB10。対応バス/インターフェース: PWM。
22TDI/RP43/PWM3L/RB11Digital_IO信号端子 TDI/RP43/PWM3L/RB11(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: TDI/RP43/PWM3L/RB11。対応バス/インターフェース: PWM。
23RPI44/PWM2H/RB12Digital_IO信号端子 RPI44/PWM2H/RB12(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RPI44/PWM2H/RB12。対応バス/インターフェース: PWM。
24RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13Digital_IO信号端子 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13。対応バス/インターフェース: PWM。
25RPI46/PWM1H/T3CK/RB14Digital_IO信号端子 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RPI46/PWM1H/T3CK/RB14。対応バス/インターフェース: PWM。
26RPI47/PWM1L/T5CK/RB15Digital_IO信号端子 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RPI47/PWM1L/T5CK/RB15。対応バス/インターフェース: PWM。
27AVSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
28AVDDPower_In3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 3.6V) です。