dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)?

Das Bauteil dsPIC33EP64GP502T-I/SS von MICROCHIP im SSOP-28-208mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (AN0/OA2OUT/RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/OA2OUT/RA0 (General)), 3 (AN1/C2IN1+/RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C2IN1+/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der dsPIC33EP64GP502T-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) 5.30 × 10.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für dsPIC33EP64GP502T-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für dsPIC33EP64GP502T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.30mm × 10.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
2	AN0/OA2OUT/RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/OA2OUT/RA0 (General)
3	AN1/C2IN1+/RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C2IN1+/RA1 (General)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	OSC1/CLKI/RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKO/RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
11	FLT32/RP36/RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLT32/RP36/RB4 (General)
12	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (General)
13	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
14	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
15	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
16	SCK1/RP39/INT0/RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK1/RP39/INT0/RB7 (SPI)
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
21	TDO/RP42/PWM3H/RB10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
22	TDI/RP43/PWM3L/RB11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
23	RPI44/PWM2H/RB12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
24	RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
25	RPI46/PWM1H/T3CK/RB14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
26	RPI47/PWM1L/T5CK/RB15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
27	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
28	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 3.0V to 3.6V)

PIN 1 MCLR#

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)

Designhinweis: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC33EP64G

P1 · p01_fig01376×201px

16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog

P27 · p27_fig011777×1658px

FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM

P34 · p34_fig011298×980px

FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION

P36 · p36_fig011471×1006px

FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC

P36 · p36_fig021162×699px

FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE

P36 · p36_fig02P36

Datasheet Page 36 (p36_fig02)

P121 · p121_fig011777×980px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P500 · p500_fig011778×2529px

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC

P500 · p500_fig01P500

Datasheet Page 500 (p500_fig01)

P509 · p509_fig01Alle Gehäuse im PDF

dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (dsPIC33EP64GP502T-I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.20 × 5.30 × 1.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

140 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-28-208mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-28-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

10.20 × 5.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SSOP-28-208mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)?

Das Bauteil dsPIC33EP64GP502T-I/SS von MICROCHIP im SSOP-28-208mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (AN0/OA2OUT/RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/OA2OUT/RA0 (General)), 3 (AN1/C2IN1+/RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C2IN1+/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der dsPIC33EP64GP502T-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) 5.30 × 10.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für dsPIC33EP64GP502T-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für dsPIC33EP64GP502T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & DSPIC33EP64G VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR#	Digital_IO	Signalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	AN0/OA2OUT/RA0	Digital_IO	Signalanschluss AN0/OA2OUT/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/OA2OUT/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	AN1/C2IN1+/RA1	Digital_IO	Signalanschluss AN1/C2IN1+/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/C2IN1+/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	OSC1/CLKI/RA2	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10	OSC2/CLKO/RA3	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKO/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11	FLT32/RP36/RB4	Digital_IO	Signalanschluss FLT32/RP36/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: FLT32/RP36/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	Signalanschluss CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CVREF2O/RP20/T1CK/RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
14	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	Digital_IO	Signalanschluss PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED2/ASDA2/RP37/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	Digital_IO	Signalanschluss PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	SCK1/RP39/INT0/RB7	Digital_IO	Signalanschluss SCK1/RP39/INT0/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK1/RP39/INT0/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	TDO/RP42/PWM3H/RB10	Digital_IO	Signalanschluss TDO/RP42/PWM3H/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/RP42/PWM3H/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
22	TDI/RP43/PWM3L/RB11	Digital_IO	Signalanschluss TDI/RP43/PWM3L/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/RP43/PWM3L/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
23	RPI44/PWM2H/RB12	Digital_IO	Signalanschluss RPI44/PWM2H/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI44/PWM2H/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
24	RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13	Digital_IO	Signalanschluss RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
25	RPI46/PWM1H/T3CK/RB14	Digital_IO	Signalanschluss RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI46/PWM1H/T3CK/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
26	RPI47/PWM1L/T5CK/RB15	Digital_IO	Signalanschluss RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI47/PWM1L/T5CK/RB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
27	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).

4D Studio: dsPIC33EP64GP502T-I/SS Permalink: /part/C628802 MICROCHIP SSOP-28-208mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller