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MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5504-3.1YMT-TR

MICROCHIPTDFN-4(1x1) · 5 引脚 · Pitch 0.57mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))1VOUT2GND3EN5EP4VINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
31245E=1.00mm · Pitch e=0.57mmD=1.00mm-2-1012210-1-2mm
3. 3D实体模型
封装外形: 1.00mm × 1.00mm · 间距 Pitch: 0.57mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 2.5V to 5.5V)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
4VINPower正电源供电引脚 (VIN — 2.5V to 5.5V)
5EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VOUT
Power
稳压电源输出端 (VOUT — 2.5V to 5.5V)
PCB布线建议: OutputVoltage WhendisabledtheMIC5502andMIC5504 . switchesonaninternal25Ωloadtodischargetheexternal capacitors .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (5 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TDFN-4(1x1) · 1.00×1.00mm · 节距 0.57mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (5 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 MIC5504 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — 300 mA Single Output LDO in Small Packages
300 mA Single Output LDO in Small Packages
P1 · p01_fig021776×665px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — • Smartphones • DSC, GPS, PMP, and PDAs • Medical Devices • Portable Electronics • 5V Systems
• Smartphones • DSC, GPS, PMP, and PDAs • Medical Devices • Portable Electronics • 5V Systems
P2 · p02_fig011775×670px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Typical Application Circuit
Typical Application Circuit
P2 · p02_fig01P2
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P12 · p12_fig011179×537px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.
FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.
P13 · p13_fig011097×1056px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 6-1: Top Layer.
FIGURE 6-1: Top Layer.
P13 · p13_fig021067×1048px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 6-2: Bottom Layer.
FIGURE 6-2: Bottom Layer.
P14 · p14_fig021777×949px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — EN Pull-Down - WX4 WXG - WXJ WXM WXP - WXS
EN Pull-Down - WX4 WXG - WXJ WXM WXP - WXS
P14 · p14_fig02P14
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Datasheet Page 14 (p14_fig02)
Datasheet Page 14 (p14_fig02)
P15 · p15_fig011662×1757px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
P15 · p15_fig01P15
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P14 · p14_fig01PDF 内含全部封装
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Output Voltage
Output Voltage
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MIC5504-3.1YMT-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) 是一款 4 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 1.00 × 1.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.57 mm）。工作电压范围 2.5V to 5.5V，工作温度 40°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1   kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
38   μA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
1.00 × 1.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：DFN (TDFN-4(1x1))
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins | Pitch e = 0.57 mm (22.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号5 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘5 个焊盘 · 节距 0.57mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TDFN-4(1x1))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
1.00 × 1.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.57mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.40 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
5P / 5Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TDFN-4(1x1)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC5504-3.1YMT-TR 采用 TDFN-4(1x1) 封装，共 5 脚，引脚间距 0.57 mm，工作电压范围 VCC 2.5V to 5.5V。主要引脚包括：1 (VOUT: 稳压电源输出端 (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 4 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: 底部裸露散热焊盘与接地端 (EP))。

MIC5504-3.1YMT-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) 本体轮廓为 1.00 × 1.00 mm，引脚间距 e = 0.57 mm，共计 5 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC5504-3.1YMT-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC5504-3.1YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-4(1x1)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (5 脚) 与 MIC5504 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：2.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
4VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：2.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
5EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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