MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) như thế nào?

Linh kiện MIC5504-3.1YMT-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-4(1x1) gồm 5 chân với bước chân (pitch) 0.57 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VOUT: Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 4 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC5504-3.1YMT-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) có kích thước danh định 1.00 × 1.00 mm, bước chân e = 0.57 mm, tổng số 5 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC5504-3.1YMT-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC5504-3.1YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-4(1x1)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 1.00mm × 1.00mm · Pitch: 0.57mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (5/5)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	VOUT	Power	Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 2.5V to 5.5V)
2	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
3	EN	I	Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
4	VIN	Power	Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.5V to 5.5V)
5	EP	GND	Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)

PIN 1 VOUT

Power

Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 2.5V to 5.5V)

Lưu ý thiết kế: OutputVoltage WhendisabledtheMIC5502andMIC5504 . switchesonaninternal25Ωloadtodischargetheexternal capacitors .

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 13 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

Đúng kiểu vỏ chuẩn (5 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

TDFN-4(1x1) · 1.00×1.00mm · Pitch 0.57mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (13 hình · Trang 1/2)

Hiển thị hình 1–12 trên 13 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC5504

P1 · p01_fig01376×200px

300 mA Single Output LDO in Small Packages

P1 · p01_fig021776×665px

• Smartphones • DSC, GPS, PMP, and PDAs • Medical Devices • Portable Electronics • 5V Systems

P2 · p02_fig011775×670px

Typical Application Circuit

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P12 · p12_fig011179×537px

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.

FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.

P13 · p13_fig011097×1056px

FIGURE 6-1: Top Layer.

P13 · p13_fig021067×1048px

FIGURE 6-2: Bottom Layer.

P14 · p14_fig021777×949px

EN Pull-Down - WX4 WXG - WXJ WXM WXP - WXS

P14 · p14_fig02P14

Datasheet Page 14 (p14_fig02)

P15 · p15_fig011662×1757px

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P15 · p15_fig01P15

Datasheet Page 15 (p15_fig01)

P14 · p14_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

Output Voltage

Trang 1 / 2 (13 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC5504-3.1YMT-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 5 chân, kích thước bao hình cơ khí 1.00 × 1.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.57 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.5V to 5.5V, dải nhiệt độ 40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.5V to 5.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

40°C to +125°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

1 kHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

38 μA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

1.00 × 1.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Họ đóng gói: DFN (TDFN-4(1x1))

Số lượng chân & Bước chânN / e

4 Pins | Pitch e = 0.57 mm (22.6 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

Standard I/O / Passive

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol5 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern5 pads · Pitch 0.57mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TDFN-4(1x1))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

1.00 × 1.00 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.57mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.20 × 0.40 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

5P / 5Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TDFN-4(1x1)	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) như thế nào?

Linh kiện MIC5504-3.1YMT-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-4(1x1) gồm 5 chân với bước chân (pitch) 0.57 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VOUT: Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 4 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC5504-3.1YMT-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) có kích thước danh định 1.00 × 1.00 mm, bước chân e = 0.57 mm, tổng số 5 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC5504-3.1YMT-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC5504-3.1YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-4(1x1)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (5 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC5504Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	VOUT	Power_Out	Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
2	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
3	EN	Digital_IO	Chân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
4	VIN	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
5	EP	GND	Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.

4D Studio: MIC5504-3.1YMT-TR Permalink: /part/C622479 MICROCHIP TDFN-4(1x1)Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn