MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC5504-3.1YMT-TR(TDFN-4(1x1) 패키지)은 핀 피치 0.57 mm의 5핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (VOUT: 정전압 출력 핀 (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 4 (VIN: 전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: 노출형 방열 패드 및 접지 (EP)).

Q: MIC5504-3.1YMT-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC5504-3.1YMT-TR(TDFN-4(1x1)) 본체 크기는 1.00 × 1.00 mm, 피치 e = 0.57 mm이며 총 5개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: MIC5504-3.1YMT-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC5504-3.1YMT-TR(MICROCHIP, TDFN-4(1x1))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 1.00mm × 1.00mm · 피치: 0.57mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	VOUT	Power	정전압 출력 핀 (VOUT — 2.5V to 5.5V)
2	GND	GND	접지 기준 핀 (GND)
3	EN	I	시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4	VIN	Power	전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.5V to 5.5V)
5	EP	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (EP)

PIN 1 VOUT

Power

정전압 출력 핀 (VOUT — 2.5V to 5.5V)

설계 권장 사항: OutputVoltage WhendisabledtheMIC5502andMIC5504 . switchesonaninternal25Ωloadtodischargetheexternal capacitors .

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

정규 패키지 핀 배치 (5 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

TDFN-4(1x1) · 1.00×1.00mm · 피치 0.57mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (5 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)

MIC5504 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중

P1 · p01_fig01376×200px

300 mA Single Output LDO in Small Packages

P1 · p01_fig021776×665px

• Smartphones • DSC, GPS, PMP, and PDAs • Medical Devices • Portable Electronics • 5V Systems

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Typical Application Circuit

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P12 · p12_fig011179×537px

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.

FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.

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FIGURE 6-1: Top Layer.

P13 · p13_fig021067×1048px

FIGURE 6-2: Bottom Layer.

P14 · p14_fig021777×949px

EN Pull-Down - WX4 WXG - WXJ WXM WXP - WXS

P14 · p14_fig02P14

Datasheet Page 14 (p14_fig02)

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MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P15 · p15_fig01P15

Datasheet Page 15 (p15_fig01)

P14 · p14_fig01PDF 내 전체 패키지

Output Voltage

1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MIC5504-3.1YMT-TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) 부품은 4핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 1.00 × 1.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.57 mm)입니다. 동작 전압 2.5V to 5.5V, 동작 온도 40°C to +125°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

2.5V to 5.5V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

40°C to +125°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

1 kHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

38 μA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

1.00 × 1.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

패키지 패밀리: DFN (TDFN-4(1x1))

핀 수 및 리드 피치N / e

4 Pins | Pitch e = 0.57 mm (22.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

Standard I/O / Passive

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼5 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트5 개 패드 · 피치 0.57mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TDFN-4(1x1))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

1.00 × 1.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.57mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.20 × 0.40 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

5P / 5Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TDFN-4(1x1)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC5504-3.1YMT-TR(TDFN-4(1x1) 패키지)은 핀 피치 0.57 mm의 5핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (VOUT: 정전압 출력 핀 (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 4 (VIN: 전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: 노출형 방열 패드 및 접지 (EP)).

MIC5504-3.1YMT-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC5504-3.1YMT-TR(TDFN-4(1x1)) 본체 크기는 1.00 × 1.00 mm, 피치 e = 0.57 mm이며 총 5개의 구리 패드로 구성됩니다.

MIC5504-3.1YMT-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC5504-3.1YMT-TR(MICROCHIP, TDFN-4(1x1))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (5 핀) 및 MIC5504 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	VOUT	Power_Out	2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2	GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
3	EN	Digital_IO	칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
4	VIN	Power_In	2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 5.5V)입니다.
5	EP	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.

4D Studio: MIC5504-3.1YMT-TR Permalink: /part/C622479 MICROCHIP TDFN-4(1x1)전체 패키지 규격 전체 제조업체